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1、填空题 电子器件散热分为()、()、()、()等方式。
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本题答案:自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递
本题解析:试题答案自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递
2、填空题 线扎制作过程如下:剪截导线及线端加工→()→制作配线板→()→扎线
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本题答案:线端印标记;排线
本题解析:试题答案线端印标记;排线
3、填空题 ()是改变三极管工作点的最常用、最方便、最有效的方法。
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本题答案:改变偏置电阻Rb的大小
本题解析:试题答案改变偏置电阻Rb的大小
4、单项选择题 发光二极管的正向压降为()左右。
A.0.2V
B.0.7V
C.2V
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
5、填空题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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本题答案:表面贴装技术;表面组装;规定位置
本题解析:试题答案表面贴装技术;表面组装;规定位置
6、填空题 有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是()。
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本题答案:0.1μF
本题解析:试题答案0.1μF
7、单项选择题 在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在()情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。
A.通电
B.不通电
C.任意
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
8、填空题 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
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本题答案:缺口或色点;逆时针方向
本题解析:试题答案缺口或色点;逆时针方向
9、填空题 电子产品生产的基本要求包括:生产企业的设备情况、()、(),以及生产管理水平等方面。
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本题答案:技术和工艺水平、生产能力生产周期
本题解析:试题答案技术和工艺水平、生产能力生产周期
10、问答题 什么叫总装?总装的一般要求和基本原则各是什么?
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本题答案:总装是产品装配的最后阶段,是指将单元调试、检验合格的产
本题解析:试题答案总装是产品装配的最后阶段,是指将单元调试、检验合格的产品零部件,按照设计要求,安装在不同的位置上,组合成一个整体,再用导线将元、部件之间进行电气连接,完成一个具有一定功能的完整的机器。
电子产品总装的基本要求:
(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件),不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)要认真阅读安装工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守电子产品总装的基本原则,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。
4)总装过程中不要损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层,以免损害整机的绝缘性能。
(5)应熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检、专职检验)制度。
产品总装的基本原则是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
11、填空题 对于电子产品装配工来说,经常遇到的是()安全问题。
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本题答案: 91ExAm.org用电
本题解析:试题答案用电
12、填空题 用万用表测电阻时,应选择使指针指向标度尺的()时的倍率档较为准确。
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本题答案:中段
本题解析:试题答案中段
13、填空题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。
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本题答案:虚焊、假焊
本题解析:试题答案虚焊、假焊
14、填空题 ()是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
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本题答案:安装图
本题解析:试题答案安装图
15、填空题 当若干电阻串联时,整个电路两端的总电压等于各个电阻两端的电压之和。因此,这种电路又称为()。
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本题答案:分压电路
本题解析:试题答案分压电路
16、问答题 如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏?
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本题答案:用指针式万用表R×100Ω和R
本题解析:试题答案用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大,说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大,说明二极管内部开路;若二极管正、反向电阻都很小,说明二极管内部短路。
17、填空题 电子电路中阻抗匹配是指负载电阻等于()。
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本题答案:电源内阻
本题解析:试题答案电源内阻
18、问答题 简述覆铜箔板的种类及选用方法。
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本题答案:覆铜箔板的种类有:酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布
本题解析:试题答案覆铜箔板的种类有:酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。
覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔层压板,以降低产品的成本。
19、单项选择题 ()是一种检验产品适应环境能力的方法。
A.环境试验
B.寿命试验
C.例行试验
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
20、填空题 固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求()的控制电流,驱动功率小,能用TTL、()等集成电路直接驱动。
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本题答案:很小;CMOS
本题解析:试题答案很小;CMOS
21、问答题 整机装配的工艺原则及基本要求是什么?
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本题答案:装配时一般应注意以下安装原则:先小后大、先轻后重、先铆
本题解析:试题答案装配时一般应注意以下安装原则:先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。并应注意前后工序的衔接,使操作者感到方便、省力省时。
22、单项选择题 用于各种电声器件的磁性材料是()。
A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
23、单项选择题 防静电措施中最直接、最有效的方法是()。
A、接地
B、静电屏蔽
C、离子中和
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
24、填空题 装配准备通常包括()、()、线扎的制作及组合件的加工等。
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本题答案:导线和电缆的加工,元器件引线的成形
本题解析:试题答案导线和电缆的加工,元器件引线的成形
25、填空题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。
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本题答案:工艺指导卡
本题解析:试题答案工艺指导卡
26、填空题 数字式电压表在测量电压之前,需进数字“零值”调整及“()”校准。
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本题答案:电压
本题解析:试题答案电压
27、问答题 电子产品调试中,一般采用哪些安全措施?
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本题答案:调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作
本题解析:试题答案调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全。
28、填空题 晶闸管又称(),目前应用最多的是()和()晶闸管。
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本题答案:可控硅、单向、双向
本题解析:试题答案可控硅、单向、双向
29、判断题 电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
30、填空题 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标,就必须采用先进、合理的()。
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本题答案:装配工
本题解析:试题答案装配工
31、填空题 设计文件按表达的内容,可分为()、()、()等几种。
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本题答案:图样、略图、文字和表格
本题解析:试题答案图样、略图、文字和表格
32、问答题 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?
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本题答案:生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
本题解析:
试题答案生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
33、名词解释 印制板图
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本题答案:就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实 际尺寸和元器件引脚
本题解析:试题答案就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和 元器件引脚排列,体现电路原理的一种具体表现方式。
34、填空题 电感线圈有通()而阻碍()的作用。
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本题答案:直流、交流
本题解析:试题答案直流、交流
35、填空题 高频信号发生器的高频振荡器,通常采用()。
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本题答案:LC振荡器
本题解析:试题答案LC振荡器
36、单项选择题 覆以铜箔的绝缘层压板称为()。
A.覆铝箔板
B.覆铜箔板
C.覆箔板
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本题答案:B
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37、填空题 数字电压表测电压前,若对被测电压无法估计,可先将电压量程置于()量程处。
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本题答案:最大
本题解析:试题答案最大
38、填空题 电子示波器的Y轴增幅偏转因数的下限表示()。
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本题答案:Y轴放大器的最大灵敏度
本题解析:试题答案Y轴放大器的最大灵敏度
39、问答题 试述环境试验的主要内容及一般程序。
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本题答案:环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验,它通常是
本题解析:试题答案环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验,它通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的。环境试验是一种检验产品适应环境能力的方法。其内容包括:
①机械试验。②气候试验③运输试验。④特殊试验。
40、填空题 对给定的回路图中不可能再分的最简单回路叫()。
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本题答案:网孔
本题解析:试题答案网孔
41、问答题 印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用?
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本题答案:印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保
本题解析:试题答案印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。:印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。
42、填空题 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把()元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或()。
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本题答案:表面安装;移位
本题解析:试题答案表面安装;移位
43、填空题 绝缘材料按物质形态可分为()绝缘材料、()绝缘材料和()绝缘材料三种类型。
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本题答案:气体、液体、固体
本题解析:试题答案气体、液体、固体
44、单项选择题 下列不属于扎线方法的是()。
A.粘合剂结扎
B.线扎搭扣绑扎
C.线绳绑扎
D.焊接
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
45、填空题 电阻器的主要技术参数有()和()、()以及()等。
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本题答案:标称阻值;允许误差;额定功率;温度系数
本题解析:试题答案标称阻值;允许误差;额定功率;温度系数
46、填空题 变压器的线圈中加铁芯后,会产生()和涡流铁损。
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本题答案:磁滞损失
本题解析:试题答案磁滞损失
47、问答题 表面安装工艺的焊接方法有几种?它们各有什么特点?
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本题答案:表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下:
1.
本题解析:试题答案表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下:
1.双波峰焊接工艺。
2.再流焊工艺。
再流焊与波峰焊比较有如下一些持点:
(1)元器件受热冲击小。
(2)仅在需要部位施放焊料。
(3)避免了桥接等缺陷。
(4)能保持焊料成份不变。
(5)只要焊料施放正确就能自动校正元器件固定在正确位置。
48、填空题 对发射极直接接地的三极管,测量发射结电压与测量()的说法是完全一致的。
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本题答案:基极电压
本题解析:试题答案基极电压
49、单项选择题 更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。更换的熔断丝()。
A.与原熔断丝同规格
B.比原熔断丝容量大
C.用导线代替
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本题答案:A
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50、单项选择题 具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。
A.双面
B.多层
C.软性
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本题答案:C
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51、单项选择题 PTC热敏电阻有()。
A.瞬时型和恒定型两种
B.突变型和恒定型两种
C.渐变型和缓变型两种
D.突变型和缓变型两种
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本题答案:D
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52、填空题 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
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本题答案:塑料、陶瓷、金属、塑料
本题解析:试题答案塑料、陶瓷、金属、塑料
53、问答题 简述产品包装的作用与意义。
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本题答案:包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物
本题解析:试题答案包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤,确保其质量而采取的必要措施,一方面起保护物品的作用,另一方面起介绍产品、宣传企业的作用
现代企业都非常重视产品的包装,一些著名企业的产品包装都有自己的特色,包装已反映出企业的形象和市场形象。在流通领域中,包装是实现商品交换价值和使用价值的重要手段。商品的包装,还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起,成为商品竞争的三个主要因素。
54、问答题 设计文件和工艺文件是怎样定义的?它们的关系如何?
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本题答案:设计文件是由设计部门制定的,是产品在研究、设计、试制和
本题解析:试题答案设计文件是由设计部门制定的,是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产,开展工艺管理的各种技术文件的总称。
工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件,是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。
55、单项选择题 ()是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽(10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。
A.金属膜电阻器;
B.碳膜电阻器;
C.只线绕电阻器;
D.敏感电阻器;
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本题答案:B
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56、单项选择题 所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分()带电。
A.可以
B.任意
C.不应
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本题答案:C
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57、问答题 喷涂的工艺过程。
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本题答案:喷涂前工作表面的准备(去油污和锈层、表面加工、预热、键
本题解析:试题答案喷涂前工作表面的准备(去油污和锈层、表面加工、预热、键槽和油孔处理)、喷涂(喷打底层和工作层)和喷涂层加工。
58、填空题 电容器的主要技术参数有()、()和()。
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本题答案:标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻
本题解析:试题答案标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻
59、单项选择题 电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的()值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值
B.有效值
C.峰值
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本题答案:C
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60、问答题 什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?
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本题答案:表面贴装技术(SMT)就是:它无需对印制板钻孔插装,直
本题解析:试题答案表面贴装技术(SMT)就是:它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点:具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
61、问答题 印刷电路板的主要工艺是什么?
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本题答案:印制电路板的组装工艺是指:
根据工艺设计文件
本题解析:试题答案印制电路板的组装工艺是指:
根据工艺设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定方向和次序插装(贴装)
到印制板规定的位置上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。
62、填空题 安全生产是指在生产过程中确保()、使用的用具、()和()的安全。
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本题答案:生产的产品、仪器设备、人身
本题解析:试题答案生产的产品、仪器设备、人身
63、填空题 表示电感线圈品质的重要参数是()。
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本题答案:品质因数
本题解析:试题答案品质因数
64、填空题 处于线性工作状态下的实际集成运放,在实现信号运算时,二个输入端对地的直流电阻必须(),才能防止输入偏置电流带来运算误差。
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本题答案:相等
本题解析:试题答案相等
65、填空题 开关电源若不能启动,应重点调整()。
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本题答案:管基极偏置
本题解析:试题答案管基极偏置
66、填空题 晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用()地线。
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本题答案:大面积
本题解析:试题答案大面积
67、问答题 编制工艺文件的原则是什么?
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本题答案:(1)编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严
本题解析:试题答案(1)编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
(2)编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。
(3)编制工艺文件,要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件;对于一次性生产的产品,可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。
(4)编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况,确保工艺文件的可操作性。
(5)对于未定型的产品,可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。
(6)工艺文件应以图为主,表格为辅,力求做到通俗易懂,便于操作,必要时加注简要说明。
(7)凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,可不再编入工艺文件
68、单项选择题 构成电线与电缆的核心材料是()。
A.导线
B.电磁线
C.电缆线
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本题答案:A
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69、单项选择题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。
来源:91考试网 91EXAm.org
A.50%~70%
B.刚刚接触到印刷导线
C.全部浸入
D.100%
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本题答案:A
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70、单项选择题 电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越()。
A.好
B.不好
C.不变
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本题答案:A
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71、填空题 稳压电源内阻过(),各部分的电流通过电源内阻耦合,使之形成相互干扰。
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本题答案:大
本题解析:试题答案大
72、填空题 纯电感元件上的电压比电流()。
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本题答案:超前90°
本题解析:试题答案超前90°
73、单项选择题 为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是()。
A.半成品、单件产品或成批产品
B.元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。
C.元器件或零部件、原材料
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
74、填空题 通用示波器X放大器的作用是()。
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本题答案:放大扫描电压
本题解析:试题答案放大扫描电压
75、问答题 什么是全面质量管理?全面质量管理有哪些特点?
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本题答案:全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心,全员参与为基
本题解析:试题答案全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心,全员参与为基础的一种管理途径,其目标是通过使顾客满意,本单位成员和社会受益,而达到长期成功。
全面质量管理的特点是“三全”、“一多样”,即:
(1)全面质量的管理
(2)全过程的管理
(3)全员参加的管理
(4)质量管理方法多样化
76、填空题 对振荡器频率稳定影响最大的因素是()。
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本题答案:温度
本题解析:试题答案温度
77、填空题 总装是把()装配成合格产品的过程。
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本题答案:半成品
本题解析:试题答案半成品
78、填空题 整机的连接方式有两类:一类是()连接,即拆散时操作方便,不易损坏任何零件。如()连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等;另一类是()连接,即拆散时会损坏零部件或材料,如()、铆接连接等。
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本题答案:可拆卸;螺钉连接;不可拆卸;粘接
本题解析:试题答案可拆卸;螺钉连接;不可拆卸;粘接
79、填空题 变压器一般由铁心和线包(线圈)两部分组成。变压器的主要特性参数有()、()和()、()、()、绝缘电阻等。
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本题答案:变压比;额定功率;温升;效率;空载电流
本题解析:试题答案变压比;额定功率;温升;效率;空载电流
80、填空题 电阻器的主要技术参数有()、()和()。
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本题答案:标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数
本题解析:试题答案标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数
81、问答题 绝缘导线加工有哪几个过程?
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本题答案:剪裁→剥头→清洁→捻头(
本题解析:试题答案剪裁→剥头→清洁→捻头(对多股线)→浸锡。
82、填空题 电子产品的生产是指产品从()、()到商品售出的全过程。该过程包括()、()和()等三个主要阶段。
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本题答案:研制;开发;设计;试制;批量生产
本题解析:试题答案研制;开发;设计;试制;批量生产
83、判断题 开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
84、填空题 线端经过加工的屏蔽导线,一般需要在线端套上(),以保证绝缘和便于使用。
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本题答案:绝缘套管
本题解析:试题答案绝缘套管
85、单项选择题 部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。
A.可以不
B.一定要
C.任意
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
86、问答题 产品装配工艺过程有哪几个阶段?
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本题答案:产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配
本题解析:试题答案产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配准备阶段包括技术文件的准备,生产组织的准备,工夹具、设备的准备以及元器件、辅助件的加工;部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。
87、填空题 完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。这个过程一般分两个步骤完成,一是()二是(),因此也将此过程称为装连。
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本题答案:插装;连接
本题解析:试题答案插装;连接
88、单项选择题 ()是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试;
B.ICT针床测试;
C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。
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本题答案:C
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89、单项选择题 小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试()。
A.动态工作点
B.静态工作点
C.电子元器件的性能
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
90、填空题 磁性材料通常分为两大类:()材料和()材料。
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本题答案:软磁、硬磁
本题解析:试题答案软磁、硬磁
91、问答题 如何判断一个电位器质量的好坏?
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本题答案:选取指针式万用表合适的电阻档,用表笔分别连接电位器的两
本题解析:试题答案选取指针式万用表合适的电阻档,用表笔分别连接电位器的两个固定端,测出的阻值即为电位器的标称阻值;然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端,缓慢转动电位器的轴柄,电阻值应平稳的变化,如果发现有断续或跳跃现象,说明该电位器接触不良。
92、填空题 实用的DTL集成电路,输入端全为高电平时,输出管处于()状态。
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本题答案:饱和
本题解析:试题答案饱和
93、填空题 双踪示波器上能同时显示两个较高频率的被测信号,我们采用的是()。
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本题答案:交替显示
本题解析:试题答案交替显示
94、填空题 在非线性应用时,集成运放主要处于()工作状态。
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本题答案:开环
本题解析:试题答案开环
95、填空题 非正弦讯号作用在线性电路时,可应用()分析。
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本题答案:叠加原理
本题解析:试题答案叠加原理
96、判断题 方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
97、填空题 用伏安表法测量某电路中的一个电阻阻值时,压表内阻愈大,电流表内阻愈小,测量误差愈()。
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本题答案:小
本题解析:试题答案小
98、单项选择题 准备工序是多方面的,它与()有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
99、单项选择题 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外,()与本工序无关的部分或元器件。
A.不得调整
B.可以调整
C.任意
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本题答案:A
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100、判断题 一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
101、填空题 产品装配分为装配准备、()和()三个阶段。
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本题答案:部件装配;整件装配
本题解析:试题答案部件装配;整件装配
102、问答题 写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。
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本题答案:小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程:
本题解析:试题答案小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程:
(1)外观直观检查
(2)静态工作点的测试与调整
(3)波形、点频测试与调整
(4)频率特性的测试与调整
(5)性能指标综合测试
在以上调试过程中,可能会因元器件、线路和装配工艺因素等出现一些故障。发现故障后应及时排除,对于一些在短时间内无法排除的严重故障,应另行处理,防止不合格部件流入下道工序。
103、填空题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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本题答案:连接导线;电气连接
本题解析:试题答案连接导线;电气连接
104、单项选择题 DIC的实验室检查,下列哪项是错误的()
A.BT延长
B.CT延长
C.PT延长
D.APTT延长
E.ELT延长
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本题答案:E
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105、单项选择题 将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成()。
A.LED数码管
B.荧光显示器
C.液晶显示器
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
106、问答题 静电的危害通常表现在哪些方面?
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本题答案:静电的危害通常表现为:
(1)元器件吸附灰尘
本题解析:试题答案静电的危害通常表现为:
(1)元器件吸附灰尘,改变线路间的电阻,影响元器件的功率和寿命;
(2)可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作(全部破坏);
(3)减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作(实际已受静电危害)而埋下安全隐患。
(4)由于静电放电所造成的器件残次,将使修理或更换的费用成百倍增加。
107、填空题 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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本题答案:加热;流动
本题解析:试题答案加热;流动
108、填空题 在放大器中,引入()后,使电路的输出电阻略有增大。
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本题答案:电流负反馈
本题解析:试题答案电流负反馈
109、填空题 工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由()到()的整个工艺过程。
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本题答案:毛坯准备;成品包装
本题解析:试题答案毛坯准备;成品包装
110、填空题 红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的()。
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本题答案:晶体管
本题解析:试题答案晶体管
111、填空题 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
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本题答案:缺口;色点;逆时针方向
本题解析:试题答案缺口;色点;逆时针方向
112、填空题 串联型稳压电路的输出电压与()有关。
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本题答案:取样电压值
本题解析:试题答案取样电压值
113、单项选择题 人身事故一般指()。
A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
114、填空题 硬磁材料主要用来储藏和供给()能。
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本题答案:磁
本题解析:试题答案磁
115、单项选择题 单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,()分别再对各单元部件进行调试。
A.若有时间可以
B.不必
C.必须
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本题答案:C
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116、填空题 电缆线是由()、()、()和()组成。
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本题答案:导体、绝缘层、屏蔽层、护套
本题解析:试题答案导体、绝缘层、屏蔽层、护套
117、填空题 金属封装集成电路引脚识别:从凸缘或()处起,其引脚编号按()依次计数排列(底部朝上)。
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本题答案:小孔;顺时针方向
本题解析:试题答案小孔;顺时针方向
118、单项选择题 ()一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
A.电磁继电器;
B.干簧继电器;
C.湿簧继电器;
D.固态继电器。
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本题答案:A
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119、填空题 在串联谐振回路中,当信号源的频率小于谐振频率时,则电路呈()。
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本题答案:电容性
本题解析:试题答案电容性
120、填空题 元器件引线弯折可用()弯折和()弯折两种方法。
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本题答案:专用模具;手工
本题解析:试题答案专用模具;手工
121、判断题 产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
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本题答案:对
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122、填空题 电压测量法一般以()端为参考点,测量某点的电位,就是该点对地的电压值()。
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本题答案:公共接地
本题解析:试题答案公共接地
123、问答题 常用的设计文件有哪些?
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本题答案:电路图(电原理图);印制电路板装配图;安装图;方框图;
本题解析:试题答案电路图(电原理图);印制电路板装配图;安装图;方框图;接线图等。
124、问答题 使用助焊剂应注意哪些问题?
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本题答案:应注意:
(1)常用的松香助焊剂焊接后的残渣
本题解析:试题答案应注意:
(1)常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害,所以要在焊接后清除焊剂残留物。
(2)存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时,助焊剂的成分会发生变化,影响焊接质量。
(3)若引线表面状态不太好,可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。
(4)若焊件基本上都处于可焊性较好的状态,可选用助焊剂性能不强,腐蚀性较小,清洁度较好的助焊剂。
125、判断题 元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。
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本题答案:对
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126、填空题 线材的选用要从()条件、()条件和机械强度等多方面综合考虑。
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本题答案:电路、环境
本题解析:试题答案电路、环境
127、单项选择题 ()是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图
B、装配图
C、安装图
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本题答案:A
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128、问答题 什么叫焊接?锡焊有哪些特点?
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本题答案:焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作
本题解析:试题答案焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用,形成合金的过程。锡焊的焊接温度较低;焊料能直接由液态转换为固态;污染危害小;操作安全简便;成本低;焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能,大量用于无线电产品的装配生产中。
129、问答题 焊点形成应具备哪些条件?
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本题答案:锡焊的条件是:
(1)被焊件必须具有可焊性。
本题解析:试题答案锡焊的条件是:
(1)被焊件必须具有可焊性。
(2)被焊金属表面应保持清洁。
(3)使用合适的助焊剂。
(4)具有适当的焊接温度。
(5)具有合适的焊接时间。
130、填空题 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
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本题答案:单面、双面、多层、软性
本题解析:试题答案单面、双面、多层、软性
131、填空题 阻抗匹配是为使负载能从电源中获得尽可能大的()。
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本题答案:功率
本题解析:试题答案功率
132、单项选择题 ()又称为定型试验,其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验
B.质量一致性检验
C.鉴定试验
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
133、单项选择题 ()是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。
A.熔断电阻器;
B.水泥电阻器;
C.敏感电阻器;
D.可变电阻器;
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本题答案:C
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134、填空题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
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本题答案:片式元器件;通孔元件
本题解析:试题答案片式元器件;通孔元件
135、单项选择题 ()属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。
A.例行试验
B.电磁兼容性试验
C.安全性能检验
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本题 答案:A
本题解析:暂无解析
136、单项选择题 ()由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器;
B.压电陶瓷扬声器;
C.压电陶瓷蜂鸣器;
D.舌簧式扬声器。
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
137、填空题 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,()流入下道工序。
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本题答案:不可以
本题解析:试题答案不可以
138、填空题 与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、()、()等进行预先加工处理的过程。
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本题答案:元器件、零部件
本题解析:试题答案元器件、零部件
139、单项选择题 仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画()。
A、两个视图
B、三个视图
C、两个或三个视图
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
140、单项选择题 波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
A.3s为宜
B.5s为宜
C.2s为宜
D.大于5s为宜
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
141、填空题 产品的检验方法有多种,确定产品的检验方法,应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定,既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是()和()两种。
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本题答案:全数检验;抽样检验
本题解析:试题答案全数检验;抽样检验
142、判断题 在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
143、填空题 电子产品质量水平,最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括()、()和()三个方面。
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本题答案:功能;可靠性;有效度
本题解析:试题答案功能;可靠性;有效度
144、填空题 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。
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本题答案:再流焊;波峰焊
本题解析:试题答案再流焊;波峰焊
145、单项选择题 插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以()为宜。
A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
146、填空题 万用表判断发光二极管的正、负极性时,一般选用电阻挡量程的( )。
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本题答案:×10k
本题解析:试题答案×10k
147、单项选择题 PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm;
B.4mm;
C.2mm;
D.1mm。
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
148、填空题 绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的()性。
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本题答案:吸湿
本题解析:试题答案吸湿
149、填空题 功率管的热源在()。
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本题答案:集电结
本题解析:试题答案集电结
150、填空题 调试工作中的安全措施主要有供电安全、()安全和()安全等。
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本题答案:仪器设备;操作
本题解析:试题答案仪器设备;操作
151、问答题 总装的一般工艺流程是什么?
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本题答案:总装的一般工艺流程是:各印制电路功能板板调合格品、整机
本题解析:试题答案总装的一般工艺流程是:各印制电路功能板板调合格品、整机总装、整机调试、合拢总装、整机检验、包装入库或出厂。
152、填空题 电子产品的包装,通常着重于方便()和()两个方面。
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本题答案:运输;储存
本题解析:试题答案运输;储存
153、填空题 三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为()型和()型。
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本题答案:NPN、PNP
本题解析:试题答案NPN、PNP
154、填空题 表面安装方式分为()、()、()三种。
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本题答案:单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装
本题解析:试题答案单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装
155、填空题 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的,两个导体称为电容器的两极,分别用导线引出。电容器的主要技术参数有()和()、()、()及其()等。
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本题答案:标称容量;允许误差;额定工作电压;绝缘电阻;损耗
本题解析:试题答案标称容量;允许误差;额定工作电压;绝缘电阻;损耗
156、问答题 焊接的操作要领是什么?
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本题答案:焊接的操作要领是:
(1)作好焊前的准备工作
本题解析:试题答案焊接的操作要领是:
(1)作好焊前的准备工作
①准备工具
②焊接前清洁被焊件并上锡。
(2)助焊剂用量适当。
(3)焊接时间和温度要掌握好。
(4)焊料的施加方法要对。
(5)焊接过程中不能触动元器件引脚。
(6)对不合格的焊点要重新焊接。
(7)加热时烙铁头和被焊件应同时接触
(8)焊后作好清洁工作。
157、填空题 直流串联稳压电源中,调整管的功率消耗最()。
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本题答案:大
本题解析:试题答案大
158、判断题 工艺文件的字体要规范,书写要清楚,图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
159、问答题 产品检验有哪些类型?各有什么特点?
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本题答案:常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。
本题解析:试题答案常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。
①全数检验。全数检验是对产品进行百分之百的检验。全数检验后的产品可靠性很高,但要消耗大量的人力物力,造成生产成本的增加。因此,一般只对可靠性要求特别高的产品(如军工、航天产品等)、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。
②抽样检验。在电子产品的批量生产过程中,不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数检验方法。而一般采用从待检产品中抽取若干件样品进行检验,来推断总体质量的一种检验方式,即抽样检验(简称抽检)。抽样检验是目前生产中广泛应用的一种检验方法。
160、填空题 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和()的线端加工两种。
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本题答案:屏蔽导线
本题解析:试题答案屏蔽导线
161、填空题 内热式电烙铁由()、()、()、()等四部分组成。
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本题答案:烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄
本题解析:试题答案烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄
162、填空题 电感器通常都是由线圈构成的,故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有()和()、()、()及其()等。
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本题答案:电感量;误差;品质因数;分布电容;感抗
本题解析:试题答案电感量;误差;品质因数;分布电容;感抗
163、单项选择题 在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的()。
A.50%~70%
B.100%
C.150%
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
164、填空题 常用线材分为()和()两类,它们的作用是()。
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本题答案:电线、电缆、传输电能或电磁信号
本题解析:试题答案电线、电缆、传输电能或电磁信号
165、单项选择题 波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。
A.1/2~2/3
B.2倍
C.1倍
D.1/2以内
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
166、填空题 自由振荡器的振荡频率主要由()决定。
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本题答案:充放电元件参数
本题解析:试题答案充放电元件参数
167、填空题 当若干电阻并联时,整个电路的总电流等于各个电阻支路的电流之和。因此,这种电路又称为()。
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本题答案:分流电路
本题解析:试题答案分流电路
168、填空题 整机安装的基本原则是:()、()、先铆后装、先里后外、()、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
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本题答案:先轻后重;先小后大;先低后高
本题解析:试题答案先轻后重;先小后大;先低后高
169、填空题 设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有()和(),装配图、接线图等设计文件还有()。
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本题答案:主标题栏;登记栏;明细栏
本题解析:试题答案主标题栏;登记栏;明细栏
170、填空题 表面没有绝缘层的金属导线称为()线。
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本题答案:裸导线
本题解析:试题答案裸导线
171、名词解释 波峰焊
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本题答案:波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接
本题解析:试题答案波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
172、填空题 手工烙铁焊接的五步法为()、()、()、()、()。
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本题答案:准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁
本题解析:试题答案准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁
173、单项选择题 下列不属于导线加工工艺过程的是()。
A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
174、填空题 稳压电路由()、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。
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本题答案:取样电路
本题解析:试题答案取样电路
175、填空题 三位二进制编码器可以表示()信号。
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本题答案:8个
本题解析:试题答案8个
176、填空题 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括:检验整机的各种()性能、机械性能和()等。
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本题答案:电气、外观
本题解析:试题答案电气、外观
177、填空题 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。
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本题答案:直标法;文字符号法;色标法
本题解析:试题答案直标法;文字符号法;色标法
178、判断题 产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
179、问答题 电烙铁有几种?常见的是哪一种?
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本题答案:电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常
本题解析:试题答案电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。
180、填空题 使绝缘物质击穿的电场强度被称为(。
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本题答案:绝缘强度绝缘耐压强度
本题解析:试题答案绝缘强度绝缘耐压强度
181、问答题 整机检验工作的主要内容有哪些?
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本题答案:整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等
本题解析:试题答案整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。
(1)直观检验。直观检验的项目有:整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全,有无损伤;产品的各种连接装置是否完好;各金属件有无锈斑;结构件有无变形、断裂;表面丝印、字迹是否完整清晰;量程覆盖是否符合要求;转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。
(2)功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。
(3)主要性能指标的测试。测试产品的性能指标,是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标,判断是否达到了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的基本参数及测量方法,检验中一般只对其主要性能指标进行测试。
182、单项选择题 ()是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
A.人工视觉检测设备;
B.飞针测试;
C.ICT针床测试;
D.自动光学检测设备。
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
183、填空题 变压器的主要作用是:用于()变换、()变换、()变换。
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本题答案:交流电压、电流、阻抗
本题解析:试题答案交流电压、电流、阻抗
184、问答题 产品调试的工艺程序是什么?
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本题答案:一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。本题解析:试题答案一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在不通电的情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。
⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试,然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。
185、名词解释 再流焊
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本题答案:再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘合剂,使之成为
本题解析:试题答案再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘合剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
186、填空题 电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为()、()、()、()、()、()或()等几个阶段。
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本题答案:装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂
本题解析:试题答案装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂
187、问答题 印刷电路板组装的基本要求有哪些?
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本题答案:印制电路板组装的基本要求如下:
1)各个工艺
本题解析:试题答案印制电路板组装的基本要求如下:
1)各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定,认真按照工艺指导卡操作。
2)印制电路板应使用阻燃性材料,以满足安全使用性
3)组装流水线各工序的设置要均匀,防止某些工序组装件积压,确保均衡生产。
4)印制电路板元器件的插装(或贴装)要正确,不能有错装、漏装现象。
5)焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象,使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求,为整机总装打下良好的基础。
6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。
(1)元器件引线成形。
(2)印制电路板铆孔
(3)装散热片
(4)印制电路板贴胶带纸
188、填空题 并联谐振回路在谐振时,如果信号源是恒压源,则回路总电流为(),如果信号源是恒流源,则回路两端的电压为()。
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本题答案:最小值;最大值
本题解析:试题答案最小值;最大值
189、问答题 条形码与激光防伪标志各自的功能是什么?
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本题答案:条形码为国际通用产品符号。为了适应计算机管理,在一些产
本题解析:试题答案条形码为国际通用产品符号。为了适应计算机管理,在一些产品销售包装上加印供电子扫描用的符合条形码。这种符合条形码各国统一编码,它可使商店的管理人员随时了解商品的销售动态,简化管理手续,节约管理费用
190、填空题 屏蔽的种类分()、()、()三种。
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本题答案:电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽
本题解析:试题答案电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽
191、填空题 纯电容元件上的电压比电流()。
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本题答案:滞后90°
本题解析:试题答案滞后90°
192、填空题 各种仪器设备必须使用()芯插头,电源线采用双重绝缘的()芯专用线,长度一般不超过2M。若是金属外壳,必须保证外壳良好接地。
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本题答案:三;三
本题解析:试题答案三;三
193、填空题 在生产过程中通过(),一是可以防止产生和及时发现不合格品,二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天,产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量,()则是把好质量关的一把尺子。
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本题答案:检验;检验
本题解析:试题答案检验;检验
194、填空题 节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是()的。
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本题答案:连续
本题解析:试题答案连续
195、填空题 在电子整机中,电感器主要指()和()。
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本题答案:线圈、变压器
本题解析:试题答案线圈、变压器
196、填空题 取样示波器中展宽电路的作用是()。
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本题答案:记忆
本题解析:试题答案记忆
197、填空题 在直流放大器中,为了抑制(),可采用热敏元件进行温度补偿,电流负反馈等措施。
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本题答案:零漂
本题解析:试题答案零漂
198、填空题 稳定振荡器频率的措施中,减小负载将()。
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本题答案:提高回路Q值
本题解析:试题答案提高回路Q值
199、单项选择题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
A.单面印制电路板
B.双面印制电路板
C.多层印制电路板
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
200、填空题 电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路进行检查的方法是()。
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本题答案:直观检查法
本题解析:试题答案直观检查法
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