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1、单项选择题 铸造金合金铸造后线收缩率为()
A.2%~0.5%
B.43%
C.24%~1.26%
D.8%~2.10%
E.13%~2.24%
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本题答案:C
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2、单项选择题 可清除焊件表面氧化物的是()
A.焊媒
B.焊料
C.焊件
D.假焊
E.流焊
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本题答案:A
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3、单项选择题 PFM中合金的熔点为()
A.871~1065℃
B.150℃
C.1100℃
D.170~270℃
E.1150~1350℃
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本题答案:E
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4、单项选择题 藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为()
A.1~3分钟
B.2~5分钟
C.3~4分钟
D.4~5分钟
E.5~6分钟
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本题答案:B
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5、单项选择题 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是()
A.在唇面切1/3处,从唇舌经的1/2画线沿45°角切削
B.其次唇面中1/3处适当切削
C.邻面留出1.5mm的切端瓷位置
D.在唇面体瓷切2/3面上,用回切刀形成2~3个纵形"旷字型凹槽
E.回切时注意形成唇面弯曲弧度
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本题答案:C
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6、单项选择题 藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是()
A.半水硫酸钙
B.滑石粉
C.硅藻土
D.无水碳酸钠
E.硼砂
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本题答案:D
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7、单项选择题 树脂层厚度不超过()
A.2.0~2.5mm
B.3mm
C.5mm
D.40~60秒
E.30秒
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本 题答案:A
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8、单项选择题 铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为()
A.20~30℃
B.30~35℃
C.35~40℃
D.40~45℃
E.45~49℃
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本题答案:E
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9、单项选择题 一般只作内层包埋材料用的为()
A.磷酸盐包埋材料
B.石膏类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.二氧化锆类包埋材料
E.复合材料包埋材料
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本题答案:C
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10、单项选择题 金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()
A.0.05~0.1μm
B.0.1~0.2μm
C.0.2~2μm
D.2~2.5μm
E.2.5~3μm
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本题答案:C
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11、单项选择题 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的()
A.0.1%
B.0.5%~0.7%
C.1%
D.2%
E.5%
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本题答案:B
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12、单项选择题 基托内出现大量微小气泡的原因是()
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
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本题答案:B
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13、单项选择题 铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是()
A.10分钟
B.20分钟
C.40分钟
D.60分钟
E.80分钟
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本题答案:D
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14、单项选择题 石膏的终凝时间为()
A.10~20分钟
B.20~40分钟
C.40~60分钟
D.60~80分钟
E.80~100分钟
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本题答案:C
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15、单项选择题 铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()
A.小于0.3%~0.6%
B.小于1%
C.大于0.3%~0.6%
D.大于1%
E.以上均不对
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本题答案:A
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16、单项选择题 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是()
A.温度
B.湿度
C.粉液比例
D.搅拌方法
E.光亮度
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本题答案:A
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17、单项选择题 翻制耐火材料模型用()
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
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本题答案:C
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18、单项选择题 镍铬合金属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:A
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19、单项选择题 金合金属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:B
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20、单项选择题 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为()
A.40~50μm
B.0.4μm
C.3~10μm
D.3.0μm左右
E.10~20μm
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本题答案:D
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21、单项选择题 支架熔模包埋适用()
A.磷酸盐包埋材料
B.石膏类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.二氧化锆类包埋材料
E.复合材料包埋材料
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本题答案:A
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22、单项选择题 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是()
A.10%
B.20%
C.25%
D.30%
E.35%
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本题答案:B
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23、单项选择题 人造石的混水率为()
A.0.5
B.0.25~0.35
C.1
D.0.22
E.0.75
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本题答案:B
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24、单项选择题 低熔烤瓷材料的熔点温度为()
A.500℃以下
B.500~1000℃
C.11000℃以上
D.1200~1450℃
E.850~1050℃
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本题答案:E
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25、单项选择题 高熔铸造合金的熔化温度为()
A.500℃以下
B.500~1000℃
C.11000℃以上
D.1200~1450℃
E.850~1050℃
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本题答案:C
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26、单项选择题 高熔烤瓷材料的熔点温度为()
A.500℃以下
B.500~1000℃
C.11000℃以上
D.1200~1450℃
E.850~1050℃
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本题答案:D
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27、单项选择题 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是()
A.硫酸钙
B.氧化锌
C.磷酸钠
D.硅藻土
E.氟钛酸钾
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本题答案:C
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28、单项选择题 下列哪项与焊料的润湿性无关()
A.被焊金属的成分及表面粗糙度
B.焊料
C.焊媒
D.温度
E.环境温度
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本题答案:E
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29、单项选择题 镍铬合金的熔点为多少度()
A.1350~1410℃
B.1200~1350℃
C.850~930℃
D.1680℃
E.2500℃
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本题答案:B
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30、单项选择题 不透明的瓷涂层面厚度要求在()
A.0.05~0.1mm
B.0.1~0.2mm
C.0.2~0.25mm
D.0.25~0.3mm
E.0.3~0.4mm
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本题答案:B
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31、单项选择题 铸造陶瓷在多少度熔融()
A.1100℃以下
B.1100℃
C.150℃
D.500℃
E.1000℃
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本题答案:E
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32、单项选择题 石膏类包埋材料的主要成分是()
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A.磷酸盐
B.石英
C.二氧化硅
D.硬质石膏
E.SiO2
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本题答案:C
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33、单项选择题 瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()
A.1~1/2
B.1/2~1/3
C.1/3~1/4
D.1/4~1/5
E.1/5~1/6
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本题答案:B
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34、单项选择题 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始()
A.10小时
B.12小时
C.18小时
D.22小时
E.24小时
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本题答案:E
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35、单项选择题 用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()
A.藻酸盐分离剂
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.化学固化复合树脂
E.可见光固化复合树脂
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本题答案:E
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36、单项选择题 钛的熔点为()
A.1350℃
B.1200~1350℃
C.850~930℃
D.1680℃
E.2500℃
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本题答案:D
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37、单项选择题 易熔合金属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:C
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38、单项选择题 金合金的熔点为多少度()
A.1350~1410℃
B.1200~1350℃
C.850~930℃
D.1680℃
E.2500℃
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本题答案:C
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39、单项选择题 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
A.<0.25mm
B.0.25~0.5mm
C.0.5~0.75mm
D.0.75~1.0mm
E.>1.0mm
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本题答案:C
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40、单项选择题 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()
A.150℃
B.1500℃
C.960℃
D.1100℃
E.270℃
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本题答案:D
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41、单项选择题 传统型复合树脂的颗粒粒径范围为()
A.40~50μm
B.0.4μm
C.3~10μm
D.3.0μm左右
E.10~20μm
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本题答案:A
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42、单项选择题 为2%~3%藻酸钠的水溶液的是()
A.藻酸盐分离剂
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.化学固化复合树脂
E.可见光固化复合树脂
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本题答案:A
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43、单项选择题 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
A.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
B.为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
E.热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
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本题答案:D
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44、单项选择题 焊料焊接形成流焊的原因,不包括()
A.砂料包埋不当
B.焊煤质量差
C.火焰掌握不好
D.焊料放得位置不准
E.焊媒摊放面太广
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本题答案:B
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45、单项选择题 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的()
A.0.1%
B.0.5%
C.1%
D.2%
E.5%
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本题答案:C
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46、单项选择题 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为()
A.过氧化苯甲酰
B.N,N-二羟乙基对甲苯胺
C.樟脑醌
D.UV-327
E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
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本题答案:A
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47、单项选择题 目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是()
A.机床切削加工
B.焊接
C.电火花蚀剂
D.超塑成型
E.失蜡真空铸造技术
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本题答案:E
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48、单项选择题 琼脂印模材料的胶凝温度为()
A.36~40℃之间
B.60~70℃
C.30℃以下
D.0℃以下
E.52~55℃
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本题答案:A
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49、单项选择题 智齿冠周炎的局部冲洗采用()
A.0.9%NaCl液
B.0.1%的氯己定液
C.75%乙醇
D.2%的碱性戊二醛
E.2%碳酸氢钠
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本题答案:B
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50、单项选择题 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()
A.一样
B.后者比前者高5~10℃
C.前者比后者高5~10℃
D.后者比前者高20~25℃
E.后者比前者高10~20℃
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本题答案:B
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51、单项选择题 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为()
A.500W
B.110W
C.220W
D.380W
E.250W
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本题答案:A
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52、单项选择题 熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高()
A.汽油空气吹管
B.煤气-空气吹管
C.乙炔-氧气吹管
D.高频感应铸造机
E.碳棒电弧熔金
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本题答案:C
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53、单项选择题 铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为()
A.871~1065℃
B.150℃
C.1100℃
D.170~270℃
E.1150~1350℃
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本题答案:B
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54、单项选择题 用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩()
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
E.25%
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本题答案:B
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55、单项选择题 PFM中低熔瓷粉的熔点为()
A.871~1065℃
B.150℃
C.1100℃
D.170~270℃
E.1150~1350℃
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本题答案:A
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56、单项选择题 金合金焊接时常用的焊媒()
A.硼酸+硼砂
B.硼酸
C.硼酸+硼砂+氟化物
D.氯化物
E.硼砂+氟化物
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本题答案:A
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57、单项选择题 白合金片属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:D
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58、单项选择题 锡焊法焊接时常采用的焊媒()
A.硼酸+硼砂
B.硼酸
C.硼酸+硼砂+氟化物
D.氯化物
E.硼砂+氟化物
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本题答案:D
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59、单项选择题 金合金适用的包埋材料为()
A.磷酸盐包埋材料
B.石膏类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.二氧化锆类包埋材料
E.复合材料包埋材料
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本题答案:B
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60、单项选择题 做铸件表面处理时的温度为()
A.300~350℃
B.100~150℃
C.150~200℃
D.200~250℃
E.250℃
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本题答案:A
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61、单项选择题 加热固化型树脂的线收缩率为()
A.2%~0.5%
B.43%
C.24%~1.26%
D.8%~2.10%
E.13%~2.24%
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本题答案:A
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62、单项选择题 制作个别托盘用()
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
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本题答案:A
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63、单项选择题 工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过()
A.2.0~2.5mm
B.3mm
C.5mm
D.40~60秒
E.30秒
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本题答案:B
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64、单项选择题 不锈钢焊接时常用的焊媒()
A.硼酸+硼砂
B.硼酸
C.硼酸+硼砂+氟化物
D.氯化物
E.硼砂+氟化物
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本题答案:C
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65、单项选择题 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为()
A.银焊
B.金焊
C.非贵金属焊
D.铜焊
E.锡焊
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本题答案:A
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66、单项选择题 钴铬合金属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:A
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67、单项选择题 关于塑料基托的评价,错误的是()
A.色泽美观
B.制作简便
C.便于修补、衬垫
D.温度传导差
E.易自洁
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本题答案:E
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68、单项选择题 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()
A.机械结合
B.化学结合
C.范德华力
D.粘接
E.压力结合
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本题答案:D
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69、单项选择题 自凝塑胶的线收缩率为()
A.2%~0.5%
B.43%
C.24%~1.26%
D.8%~2.10%
E.13%~2.24%
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本题答案:B
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70、单项选择题 在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加()
A.10~20℃
B.20~40℃
C.50~150℃
D.150~200℃
E.200~250℃
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本题答案:C
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71、单项选择题 光固化型复合树脂常用的光敏剂为()
A.过氧化苯甲酰
B.N,N-二羟乙基对甲苯胺
C.樟脑醌
D.UV-327
E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
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本题答案:C
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72、单项选择题 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()
A.稀糊期
B.粘丝早期
C.面团期
D.橡皮期
E.各期均可
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本题答案:B
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73、单项选择题 以下铸造合金哪种熔点最高()
A.钴铬合金
B.镍铬不锈钢
C.金合金
D.钛
E.锡锑合金
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本题答案:E
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74、单项选择题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
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本题答案:C
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75、单项选择题 钴铬合金焊接时常用的焊媒()
A.硼酸+硼砂
B.硼酸
C.硼酸+硼砂+氟化 物
D.氯化物
E.硼砂+氟化物
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本题答案:C
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76、单项选择题 石膏的调和时间以多长为好()
A.1分钟
B.2分钟
C.3分钟
D.4分钟
E.以上都不对
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本题答案:A
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77、单项选择题 人造石调拌时水粉比例为()
A.15~25ml:100g
B.25~35ml:100g
C.35~45ml:100g
D.45~60ml:100g
E.55~65ml:100g
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本题答案:B
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78、单项选择题 钴铬合金适用的包埋材料为()
A.磷酸盐包埋材料
B.石膏类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.二氧化锆类包埋材料
E.复合材料包埋材料
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本题答案:A
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79、单项选择题 关于金属基托的评价,错误的是()
A.强度高、不易折裂
B.体积小且薄、戴用舒适
C.温度传导差
D.制作复杂
E.不易修理
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本题答案:C
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80、单项选择题 铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色()
A.樱桃红色
B.淡红色
C.橘红色
D.黄色
E.淡黄色
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本题答案:A
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81、单项选择题 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为()
A.1:2~1:3
B.1:1~2:1
C.2:1~3:1
D.3:1~4:1
E.4:1~5:1
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本题答案:B
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82、单项选择题 低熔铸造合金的熔化温度为()
A.500℃以下
B.500~1000℃
C.11000℃以上
D.1200~1450℃
E.850~1050℃
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
83、单项选择题 铝瓷全冠的热处理温度为()
A.871~1065℃
B.150℃
C.1100℃
D.170~270℃
E.1150~1350℃
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本题答案:B
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84、单项选择题 自凝树脂塑形期为()
A.糊状期
B.丝状期
C.面团期
D.橡胶期
E.湿砂期
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本题答案:A
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85、单项选择题 关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是()
A.利用低电压20~36V
B.利用强电流90~100A
C.温度可达3000℃
D.可熔化各种合金
E.此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象
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本题答案:D
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86、单项选择题 锡锑合金的熔点为多少度()
A.1350~1410℃
B.1200~1350℃
C.850~930℃
D.1680℃
E.2500℃
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本题答案:E
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87、单项选择题 用于复模,如需保存应放在2%的硫酸钾溶液中的是()
A.藻酸盐分离剂
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.化学固化复合树脂
E.可见光固化复合树脂
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本题答案:C
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88、单项选择题 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()
A.36~40℃之间
B.60~70℃
C.70~80℃
D.80~90℃
E.100℃
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本题答案:B
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89、单项选择题 镍铬合金铸造时,包埋材料应用()
A.石膏类包埋材料
B.磷酸盐类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.硅溶胶包埋材料
E.二氧化锆类包埋材料
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本题答案:B
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90、单项选择题 金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()
A.快速预热
B.降温过快
C.过度烤制
D.调和瓷粉的液体被污染
E.除气不彻底
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本题答案:B
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91、单项选择题 脓腔的冲洗()
A.0.9%NaCl液
B.0.1%的氯己定液
C.75%乙醇
D.2%的碱性戊二醛
E.2%碳酸氢钠
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本题答案:A
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92、单项选择题 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
A.<0.25mm
B.0.25~0.5mm
C.0.5~0.75mm
D.0.75~1.0mm
E.>1.0mm
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本题答案:A
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93、单项选择题 PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少()
A.871~1065℃
B.150℃
C.1100℃
D.170~270℃
E.1150~1350℃
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本题答案:D
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94、单项选择题 上述哪项为紫外线吸收剂()
A.过氧化苯甲酰
B.N,N-二羟乙基对甲苯胺
C.樟脑醌
D.UV-327
E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
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本题答案:D
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95、单项选择题 焊料与被焊金属的关系是()
A.熔点低于被焊金属100℃
B.熔点高于被焊金属100℃
C.与被焊金属熔点相同
D.熔点低于被焊金属200℃以上
E.熔点高于被焊金属200℃以上
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本题答案:A
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96、单项选择题 关于铸件的冷却方式,说法不正确的是()
A.包括快速降温冷却和缓慢降温冷却
B.18-8不锈钢,待金属凝固后立即投入冷水中冷却
C.中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟,将整个铸圈放入室温水中冷却
D.纯钛金属则采取缓慢降温冷却
E.以上说法均不正确
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本题答案:D
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97、单项选择题 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()
A.烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
B.金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃
C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D.金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能
E.可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
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本题答案:A
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98、单项选择题 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()
A.2.0~2.5mm
B.3mm
C.5mm
D.40~60秒
E.30秒
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本题答案:D
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99、单项选择题 铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为()
A.871~1065℃
B.150℃
C.1100℃
D.170~270℃
E.1150~1350℃
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本题答案:C
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100、单项选择题 取一次性印模用()
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
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本题答案:D
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101、单项选择题 弯制钢丝卡臂的直径一般为()
A.0.4~0.5mm
B.0.6~0.8mm
C.0.9~1.0mm
D.1.1~1.2mm
E.1.3~1.5mm
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本题答案:C
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102、单项选择题 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时,其温度达到了()
A.700℃
B.850℃
C.900℃
D.950℃
E.1150℃
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本题答案:E
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103、单项选择题 焊接金合金时宜采用的焊料为()
A.银焊
B.金焊
C.非贵金属焊
D.铜焊
E.锡焊
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本题答案:B
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104、单项选择题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()
A.增加预热时间
B.使用配套的瓷粉和金属合金
C.设置快速冷却时间
D.保证金屑基底不能有锐边,锐角
E.减熳磨改速度
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本题答案:C
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105、单项选择题 琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()
A.2%的硫酸钾溶液中
B.2%的硫酸钠溶液中
C.2%的硫酸镁溶液中
D.5%的硫酸钾溶液中
E.5%的硫酸钠溶液中
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本题答案:A
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106、单项选择题 瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()
A.化学结合
B.机械结合
C.范德华力
D.压缩结合
E.嵌合
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本题答案:A
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107、单项选择题 下列哪项不是目前烤瓷用合金()
A.含金80%左右的金合金
B.含金50%左右的金合金
C.不含金的银-钯合金
D.镍-铬合金
E.钴-铬合金
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本题答案:E
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108、单项选择题 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩()
A.5%~10%
B.10%~15%
C.15%~20%
D.20%~25%
E.30%
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本题答案:C
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109、单项选择题 银焊合金属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:E
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110、单项选择题 中熔铸造合金的熔化温度为()
A.500℃以下
B.500~1000℃
C.11000℃以上
D.1200~1450℃
E.850~1050℃
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本题答案:B
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111、单项选择题 对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是()
A.10%
B.20%
C.25%
D.30%
E.45%
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本题答案:E
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112、单项选择题 以下关于焊媒的说法哪项不正确()
A.焊媒可清除焊件表面氧化物
B.焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响
C.焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
D.保护焊接区不被氧化
E.焊媒的熔点应低于焊料
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本题答案:B
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113、单项选择题 金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()
A.1~2分钟
B.3~5分钟
C.5~10分钟
D.10~12分钟
E.12~15分钟
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本题答案:D
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114、单项选择题 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为()
A.36~40℃间
B.60~70℃
C.70~80℃
D.52~55℃
E.以上均不正确
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本题答案:D
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115、单项选择题 金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项()
A.清洁炉膛
B.加厚不透明层
C.减薄金属内冠
D.减薄牙体层
E.以上均不正确
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本题答案:D
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116、单项选择题 光固化型复合树脂用作活化剂的是()
A.过氧化苯甲酰
B.N,N-二羟乙基对甲苯胺
C.樟脑醌
D.UV-327
E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
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本题答案:E
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117、单项选择题 下列哪种不是自凝牙托水的成分()
A.MMA
B.促进剂
C.引发剂
D.阻聚剂
E.紫外线吸收剂
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本题答案:C
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118、单项选择题 钴铬合金的熔点为多少度()
A.1350~1410℃
B.1200~1350℃
C.850~930℃
D.1680℃
E.2500℃
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本题答案:A
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119、单项选择题 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()
A.2%~0.5%
B.43%
C.24%~1.26%
D.8%~2.10%
E.13%~2.24%
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本题答案:E
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120、单项选择题 铜合金属于()
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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本题答案:B
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121、单项选择题 熟石膏中,含半水石膏的量为()
A.75%~85%
B.5%~8%
C.4%
D.10%
E.1%
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本题答案:A
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122、单项选择题 铸造镍铬合金铸造后线收缩率为()
A.2%~0.5%
B.43%
C.24%~1.26%
D.8%~2.10%
E.13%~2.24%
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本题答案:D
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123、单项选择题 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()
A.粘丝期
B.面团期
C.稀糊期
D.湿砂期
E.橡胶期
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本题答案:B
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124、单项选择题 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()
A.指示反应的过程
B.稀释剂
C.增稠剂
D.填料
E.缓凝剂
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本题答案:A
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125、单项选择题 铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色()
A.樱桃红色
B.淡红色
C.橘荭色
D.黄色
E.淡黄色
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本题答案:D
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126、单项选择题 一般义齿基托树脂的线性收缩为()
A.2%
B.小于0.2%
C.0.2%~0.5%
D.大于0.5%
E.7%
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本题答案:C
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127、单项选择题 为p-半水硫酸钙的是()
A.藻酸盐分离剂
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.化学固化复合树脂
E.可见光固化复合树脂
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本题答案:B
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128、单项选择题 铸造蜡要求流动变形率为()
A.小于0.1%
B.小于0.5%
C.小于1%
D.大于0.5%
E.大于1%
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本题答案:C
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129、单项选择题 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为()
A.15秒
B.10秒
C.20秒
D.25秒
E.30秒
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本题答案:A
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130、单项选择题 高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()
A.1:1
B.1:2
C.1.3:3
D.1.3:4
E.2:5
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本题答案:D
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131、单项选择题 金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()
A.减少预热时间
B.调整烤制温度
C.金属基底冠喷砂后
D.保证操作时的清洁
E.保证调和瓷粉流体的清洁
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本题答案:A
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132、单项选择题 不属于自凝成型的方法是()
A.涂塑成型
B.气压成型
C.注塑成型
D.加压成型
E.捏塑成型
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本题答案:E
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133、单项选择题 金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()
A.15~25μm
B.25~35μm
C.35~50μm
D.50~100μm
E.100~120μm
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本题答案:D
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134、单项选择题 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()
A.1倍
B.2倍
C.3倍
D.5倍
E.等量
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
135、单项选择题 贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()
A.15~25μm
B.25~35μm
C.35~50μm
D.50~100μm
E.100~120μm
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
136、单项选择题 杀灭手术器械上的乙肝病毒采用()
A.0.9%NaCl液
B.0.1%的氯己定液
C.75%乙醇
D.2%的碱性戊二醛
E.2%碳酸氢钠
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本题答案:D
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137、单项选择题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()
A.焊媒
B.焊料
C.焊件
D.假焊
E.流焊
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本题答案:B
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138、单项选择题 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()
A.过氧化苯甲酰
B.N,N-二羟乙基对甲苯胺
C.樟脑醌
D.UV-327
E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
139、单项选择题 铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了()
A.700℃
B.850℃
C.950℃
D.1050℃
E.1150℃
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本题答案:E
本题解析:暂无解析
140、单项选择题 小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为()
A.40~50μm
B.0.4μm
C.3~10μm
D.3.0μm左右
E.10~20μm
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
141、单项选择题 石膏的初凝时间为()
A.4~5分钟
B.5~7分钟
C.8~10分钟
D.8~16分钟
E.16~20分钟
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
142、单项选择题 调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水()
A.45~50ml
B.30~35ml
C.20~25ml
D.95~100ml
E.15~20ml
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
143、单项选择题 熟石膏在50~80℃时凝固速度规律是()
A.随水温升高而加快
B.随水温升高无明显变化
C.随水温升高而变慢
D.高温脱水不再凝固
E.以上都不正确
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
144、单项选择题 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()
A.无水碳酸钠
B.磷酸钠
C.草酸盐
D.硅酸盐
E.磷酸盐
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
145、单项选择题 基托表面有不规则大气泡的原因是()
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
146、单项选择题 气油吹管火焰最高温度为()
A.500℃
B.500~1000℃
C.1000℃
D.1050℃
E.1100℃
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
147、单项选择题 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为()
A.10~20ml
B.20~25ml
C.30~35ml
D.45~50ml
E.55~60ml
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
148、单项选择题 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机()
A.呈镜面状态
B.呈球状滚 动
C.熔金沸腾
D.四处喷射
E.发出炸裂声
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
149、单项选择题 钨电极弧熔金时需保护加压的是()
A.空气
B.氧气
C.氖气
D.氩气
E.氢气
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
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