1、单项选择题  （）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

A.飞针测试；
B.ICT针床测试；
C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

2、问答题  总装的一般工艺流程是什么？

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本题答案：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品、整机
本题解析：试题答案总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品、整机总装、整机调试、合拢总装、整机检验、包装入库或出厂。

3、填空题  工艺规程是规定产品和零件的（）和（）等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。

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本题答案：制造工艺过程；操作方法
本题解析：试题答案制造工艺过程；操作方法

4、填空题  集成运放的开环差模增益趋近于（）。

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本题答案：无穷
本题解析：试题答案无穷

5、填空题  电子电路中阻抗匹配是指负载电阻等于（）。

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本题答案：电源内阻
本题解析：试题答案电源内阻

6、单项选择题  所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（）带电。

A.可以
B.任意
C.不应

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

7、填空题  稳压电路由（）、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。

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本题答案：取样电路
本题解析：试题答案取样电路

8、填空题  三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。

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本题答案：自左向右
本题解析：试题答案自左向右

9、问答题  电烙铁有几种？常见的是哪一种？

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本题答案：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常
本题解析：试题答案电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。

10、单项选择题  用于各种电声器件的磁性材料是（）。

A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

11、填空题  印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

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本题答案：单面、双面、多层、软性
本题解析：试题答案单面、双面、多层、软性

12、单项选择题  对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（）。

A.特性阻抗
B.趋肤效应
C.阻抗匹配

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

13、问答题  电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么？

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本题答案：电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。
本题解析：试题答案电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。
（1）电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。
（2）电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性等基本内容。
（3）有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。

14、判断题  四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

15、单项选择题  （）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

A.动圈式传声器；
B.普通电容式传声器；
C.压电陶瓷蜂鸣器；
D.舌簧式扬声器。

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

16、填空题  为了增大放大电路的输入电阻，应引入（）负反馈。

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本题答案：串联
本题解析：试题答案串联

17、填空题  用万用表测电阻时，应选择使指针指向标度尺的（）时的倍率档较为准确。

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本题答案：中段
本题解析：试题答案中段

18、填空题  （）是改变三极管工作点的最常用、最方便、最有效的方法。

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本题答案：改变偏置电阻Rb的大小
本题解析：试题答案改变偏置电阻Rb的大小

19、单项选择题  DIC的实验室检查，下列哪项是错误的（）

A.BT延长
B.CT延长
C.PT延长
D.APTT延长
E.ELT延长

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本题答案：E
本题解析：暂无解析

20、问答题  元器件引线成形有哪些技术要求？

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本题答案：（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应
本题解析：试题答案（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
（6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
采用具有弯弧形的引线。
（7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
以加长引线，减小热冲击。

21、单项选择题  （）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。

A.全数检验
B.专职检验
C.抽样检验

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

22、填空题  中放电路一般由（）谐振放大器组成。

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本题答案：小信号
本题解析：试题答案小信号

23、填空题  并联谐振回路在谐振时，如果信号源是恒压源，则回路总电流为（），如果信号源是恒流源，则回路两端的电压为（）。

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本题答案：最小值；最大值
本题解析：试题答案最小值；最大值

24、单项选择题  用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（）。

A.没有问题
B.短路
C.开路

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

25、填空题  线材的选用要从（）条件、（）条件和机械强度等多方面综合考虑。

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本题答案：电路、环境
本题解析：试题答案电路、环境

26、填空题  锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

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本题答案：糊状助焊剂；再流焊工艺
本题解析：试题答案糊状助焊剂；再流焊工艺

27、填空题  电子器件散热分为（）、（）、（）、（）等方式。

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本题答案：自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递
本题解析：试题答案自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递

28、问答题  整机检验工作的主要内容有哪些？

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本题答案：整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等
本题解析：试题答案整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。
（1）直观检验。直观检验的项目有：整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；结构件有无变形、断裂；表面丝印、字迹是否完整清晰；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。
（2）功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。
（3）主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标，判断是否达到了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的基本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标进行测试。

29、填空题  变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有（）、（）和（）、（）、（）、绝缘电阻等。

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本题答案：变压比；额定功率；温升；效率；空载电流
本题解析：试题答案变压比；额定功率；温升；效率；空载电流

30、填空题  电气设备和材料的安全工作寿命是（）。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。

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本题答案：有限的
本题解析：试题答案有限的

31、填空题  阻抗变换的意义在于能在电路中传输（）。

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本题答案：最大功率
本题解析：试题答案最大功率

32、问答题  简述覆铜箔板的种类及选用方法。

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本题答案：覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布
本题解析：来源:91考试 网试题答案覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。
覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。

33、填空题  功放管交替工作，正、负电源交替供电的工作方式称为“（）”。

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本题答案：互补
本题解析：试题答案互补

34、单项选择题  （）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。

A.电磁继电器；
B.干簧继电器；
C.湿簧继电器；
D.固态继电器。

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

35、单项选择题  在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。

A、图形符号
B、项目代号
C、名称

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

36、填空题  在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

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本题答案：片式元器件；通孔元件
本题解析：试题答案片式元器件；通孔元件

37、填空题  覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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本题答案：减成法；单面覆铜板
本题解析：试题答案减成法；单面覆铜板

38、单项选择题  发光二极管的正向压降为（）左右。

A.0.2V
B.0.7V
C.2V

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

39、填空题  产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用（）、（）和（）检验相结合的方式，以此确保产品质量。

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本题答案：自检；互检；专职检验
本题解析：试题答案自检；互检；专职检验

40、单项选择题  为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。

A.半成品、单件产品或成批产品
B.元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。
C.元器件或零部件、原材料

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

41、填空题  自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查，对不合格的部件应及时调整并更换，（）流入下道工序。

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本题答案：不可以
本题解析：试题答案不可以

42、填空题  表面安装方式分为（）、（）、（）三种。

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本题答案：单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装
本题解析：试题答案单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装

43、判断题  工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

44、判断题  一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

45、问答题  如何判断一个电位器质量的好坏？

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本题答案：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两
本题解析：试题答案选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。

46、填空题  在直流放大器中，为了抑制（），可采用热敏元件进行温度补偿，电流负反馈等措施。

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本题答案：零漂
本题解析：试题答案零漂

47、填空题  子电路故障检修中使用示波器测量电路的各点信号波形发现故障的方法是（）。

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本题答案：示波器测量法
本题解析：试题答案示波器测量法

48、填空题  三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为（）型和（）型。

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本题答案：NPN、PNP
本题解析：试题答案NPN、PNP

49、填空题  继电器的接点有（）型、（）型和（）型三种形式。

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本题答案：H、D、Z
本题解析：试题答案H、D、Z

50、填空题  稳压电源内阻过（），各部分的电流通过电源内阻耦合，使之形成相互干扰。

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本题答案：大
本题解析：试题答案大

51、填空题  不论是电感三点式还是电容三点式振荡器都要满足（）的相位条件。

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本题答案：正反馈
本题解析：试题答案正反馈

52、填空题  对发射极直接接地的三极管，测量发射结电压与测量（）的说法是完全一致的。

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本题答案：基极电压
本题解析：试题答案基极电压

53、填空题  相位测量是指两信号之间的相位差的测量，这两个信号的频率要求（）。

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本题答案：相等
本题解析：试题答案相等

54、单项选择题  （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A.阻焊剂.
B.黏合剂
C.助焊剂

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

55、问答题  焊接中为什么要用助焊剂？

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本题答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护
本题解析：试题答案焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。

56、填空题  SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

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本题答案：再流焊；波峰焊
本题解析：试题答案再流焊；波峰焊

57、填空题  金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 （）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。

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本题答案：小孔；顺时针方向
本题解析：试题答案小孔；顺时针方向

58、填空题  产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段。

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本题答案：部件装配；整件装配
本题解析：试题答案部件装配；整件装配

59、填空题  扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。

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本题答案：粘合剂结扎；线绳绑扎
本题解析：试题答案粘合剂结扎；线绳绑扎

60、问答题  什么是线扎？简述线扎的制作过程。

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本题答案：为了使配线整洁，简化装配结构，减少占用空间，方便安装维
本题解析：试题答案为了使配线整洁，简化装配结构，减少占用空间，方便安装维修，并使电气性能稳定可靠，通常将这些互连导线绑扎在一起，成为具有一定形状的导线束，常称为线扎。
线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→线端印标记→制作配线板→排线→扎线

61、问答题  什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？

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本题答案：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产
本题解析：试题答案总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。
电子产品总装的基本要求：
（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。
（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。
产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。

62、问答题  使用助焊剂应注意哪些问题？

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本题答案：应注意：
（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣
本题解析：试题答案应注意：
（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。
（2）存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时，助焊剂的成分会发生变化，影响焊接质量。
（3）若引线表面状态不太好，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。
（4）若焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强，腐蚀性较小，清洁度较好的助焊剂。

63、单项选择题  无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。

A.3s左右
B.3min左右
C.越快越好
D.不定时

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

64、单项选择题  覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。

A.覆铝箔板
B.覆铜箔板
C.覆箔板

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

65、判断题  在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

66、填空题  集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

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本题答案：塑料、陶瓷、金属、塑料
本题解析：试题答案塑料、陶瓷、金属、塑料

67、填空题  开关电源若不能启动，应重点调整（）。

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本题答案：管基极偏置
本题解析：试题答案管基极偏置

68、填空题  对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。

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本题答案：接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好
本题解析：试题答案接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好

69、单项选择题  防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。

A、接地
B、静电屏蔽
C、离子中和

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

70、问答题  绝缘导线加工有哪几个过程？

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本题答案：剪裁→剥头→清洁→捻头（
本题解析：试题答案剪裁→剥头→清洁→捻头（对多股线）→浸锡。

71、问答题  静电的危害通常表现在哪些方面？

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本题答案：静电的危害通常表现为：
（1）元器件吸附灰尘
本题解析：试题答案静电的危害通常表现为：
（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；
（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；
（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。
（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。

72、填空题  工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由（）到（）的整个工艺过程。

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本题答案：毛坯准备；成品包装
本题解析：试题答案毛坯准备；成品包装

73、填空题  放大电路的输出信号能量来自（）。

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本题答案：直流电源
本题解析：试题答案直流电源

74、单项选择题  电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

A.最小值
B.有效值
C.峰值

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

75、填空题  集成运放用作电压比较电路时，工作在（）状态。

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本题答案：开环放大
本题解析：试题答案开环放大

76、单项选择题  （）是一种检验产品适应环境能力的方法。

A.环境试验
B.寿命试验
C.例行试验

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

77、问答题  设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？

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本题答案：设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和
本题解析：试题答案设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。
工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。

78、填空题  使绝缘物质击穿的电场强度被称为（。

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本题答案：绝缘强度绝缘耐压强度
本题解析：试题答案绝缘强度绝缘耐压强度

79、问答题  如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？

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本题答案：用指针式万用表R×100Ω和R
本题解析：试题答案用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。

80、填空题  串联型稳压电路的输出电压与（）有关。

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本题答案：取样电压值
本题解析：试题答案取样电压值

81、单项选择题  光电二极管能把光能转变成（）。

A.磁能
B.电能
C.光能

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

82、填空题  硬磁材料主要用来储藏和供给（）能。

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本题答案：磁
本题解析：试题答案磁

83、单项选择题  在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

A.单面印制电路板
B.双面印制电路板
C.多层印制电路板

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

84、填空题  红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的（）。

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本题答案：晶体管
本题解析：试题答案晶体管

85、填空题  浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

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本题答案：虚焊、假焊
本题解析：试题答案虚焊、假焊

86、判断题  元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

87、问答题  什么是全面质量管理？全面质量管理有哪些特点？

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本题答案：全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心，全员参与为基
本题解析：试题答案全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心，全员参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使顾客满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。
全面质量管理的特点是“三全”、“一多样”，即：
（1）全面质量的管理
（2）全过程的管理
（3）全员参加的管理
（4）质量管理方法多样化

88、单项选择题  烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。

A.增加金属密度，延长使用寿命
B.为了能较好的镀锡
C.在使用中更安全

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

89、单项选择题  （）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。

A、电路图
B、装配图
C、安装图

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

90、填空题  对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

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本题答案：集中拆焊法
本题解析：试题答案集中拆焊法

91、填空题  霍尔元件具有将磁信号转变成（）信号的能力。

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本题答案：电
本题解析：试题答案电

92、填空题  判断电压、电流反馈类型是采用（）法。

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本题答案：输出短路
本题解析：试题答案输出短路

93、填空题  电阻器通常称为电阻，在电路中起（）、（）和（）等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

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本题答案：分压、分流、限流
本题解析：试题答案分压、分流、限流

94、填空题  印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

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本题答案：SMT
本题解析：试题答案SMT

95、填空题  完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。

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本题答案：插装；连接
本题解析：试题答案插装；连接

96、填空题  示波器中Z轴放大器的作用放大（）。

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本题答案：增辉脉冲
本题解析：试题答案增辉脉冲

97、填空题  产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为（）和（）两个阶段。

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本题答案：样品试制；小批试制
本题解析：试题答案样品试制；小批试制

98、单项选择题  女，20岁，厌食、呕吐1年，伴闭经。查体：营养不良，体温35．5℃，血压10．6／6．0kPa（80／45mmHg），心率56次/分，律齐，无杂音，腹部无明显异常，神经系统检查正常。B超及胃镜无异常。最主要的治疗是（）

A.精神病专科治疗
B.胃动力药
C.针灸、理疗
D.少渣、易消化的饮食
E.中医治疗

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

99、名词解释  浸焊

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本题答案：浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡
本题解析：试题答案浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。

100、问答题  焊点质量的基本要求是什么？

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本题答案：焊点质量应该满足的基本要求是：
良好的电气性
本题解析：试题答案焊点质量应该满足的基本要求是：
良好的电气性能，一定的机械强度，光泽清洁的表面和光滑的外表。
其具体要求如下：
（1）具有良好的导电性能。
（2）具有一定的机械强度。
（3）焊点上悍料要适当。
（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。
（5）焊点不应有毛刺、空隙。
（6）焊点表面要清洁。

101、填空题  常见的电烙铁有（）、（）、（）等几种。

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本题答案：外热式、内热式、恒温
本题解析：试题答案外热式、内热式、恒温

102、判断题  在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

103、判断题  工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

104、填空题  绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的（）性。

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本题答案：吸湿
本题解析：试题答案吸湿

105、单项选择题  盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

A.过孔；
B.盲孔；
C.埋孔；
D.引线孔

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

106、单项选择题  （）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。

A.金属膜电阻器；
B.碳膜电阻器；
C.线绕电阻器；
D.敏感电阻器；

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

107、单项选择题  （）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

A.人工视觉检测设备；
B.飞针测试；
C.ICT针床测试；
D.自动光学检测设备。

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

108、填空题  半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有（）性。

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本题答案：单向导电性
本题解析：试题答案单向导电性

109、单项选择题  （）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。

A.熔断电阻器；
B.水泥电阻器；
C.敏感电阻器；
D.可变电阻器；

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

110、填空题  电缆线是由（）、（）、（）和（）组成。

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本题答案：导体、绝缘层、屏蔽层、护套
本题解析：试题答案导体、绝缘层、屏蔽层、护套

111、单项选择题  电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（）。

A.好
B.不好
C.不变

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

112、填空题  文明生产就是创造一个布局合理、（）的生产和工作环境，人人养成（）和严格执行工艺操作规程的习惯。

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本题答案：整洁优美；遵守纪律
本题解析：试题答案整洁优美；遵守纪律

113、填空题  纯电感元件上的电压比电流（）。

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本题答案：超前90°
本题解析：试题答案超前90°

114、填空题  贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。

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本题答案：表面安装；移位
本题解析：试题答案表面安装；移位

115、填空题  电容器在电子电路中起到（）、（）、（）和调谐等作用。

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本题答案：耦合、滤波、隔直流
本题解析：试题答案耦合、滤波、隔直流

116、填空题  寿命试验根据产品不同的试验目的，分为（）试验和（）试验。

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本题答案：鉴定试验；质量一致性检验
本题解析：试题答案鉴定试验；质量一致性检验

117、填空题  当若干电阻串联时，整个电路两端的总电压等于各个电阻两端的电压之和。因此，这种电路又称为（）。

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本题答案：分压电路
本题解析：试题答案分压电路

118、填空题  波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、（）。

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本题答案：焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗
本题解析：试题答案焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗

119、填空题  电子示波器的Y轴增幅偏转因数的下限表示（）。

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本题答案：Y轴放大器的最大灵敏度
本题解析：试题答案Y轴放大器的最大灵敏度

120、问答题  喷涂的工艺过程。

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本题答案：喷涂前工作表面的准备（去油污和锈层、表面加工、预热、键
本题解析：试题答案喷涂前工作表面的准备（去油污和锈层、表面加工、预热、键槽和油孔处理）、喷涂（喷打底层和工作层）和喷涂层加工。

121、填空题  有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是（）。

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本题答案：0.1μF
本题解析：试题答案0.1μF

122、填空题  取样示波器中展宽电路的作用是（）。 来源:91考试网 www.91eXam.org

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本题答案：记忆
本题解析：试题答案记忆

123、填空题  戴维南定理所适用的线性有源二端网络中，电源的数目至少（）个。

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本题答案：1
本题解析：试题答案1

124、单项选择题  插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。

A.10~15个
B.10~15种类
C.40~50个
D.小于10个

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

125、名词解释  印制板图

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本题答案：就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚
本题解析：试题答案就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。

126、问答题  电子产品的生产装配过程包括哪些环节？

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本题答案：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装
本题解析：试题答案包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

127、填空题  变压器的初次级变压比为1：2，若初级输入5v的交流信号则次级电压应为（）。

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本题答案：10v
本题解析：试题答案10v

128、问答题  产品调试的工艺程序是什么？

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本题答案：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。本题解析：试题答案一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。

129、单项选择题  工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。

A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

130、单项选择题  人身事故一般指（）。

A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身 伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

131、填空题  印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

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本题答案：工艺指导卡
本题解析：试题答案工艺指导卡

132、填空题  绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（）绝缘材料和（）绝缘材料三种类型。

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本题答案：气体、液体、固体
本题解析：试题答案气体、液体、固体

133、填空题  导线的粗细标准称为（）。有（）制和（）制两种表示方法。我国采用（）制，而英、美等国家采用（）制。

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本题答案：线规、线径制、线号制、线径制、线号制
本题解析：试题答案线规、线径制、线号制、线径制、线号制

134、填空题  变压器的主要作用是：用于（）变换、（）变换、（）变换。

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本题答案：交流电压、电流、阻抗
本题解析：试题答案交流电压、电流、阻抗

135、填空题  实际上，一个放大电路只要能够放大电流或（）都能实现功率放大。

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本题答案：电压
本题解析：试题答案电压

136、问答题  电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？

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本题答案：调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作
本题解析：试题答案调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全。

137、填空题  当若干电阻并联时，整个电路的总电流等于各个电阻支路的电流之和。因此，这种电路又称为（）。

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本题答案：分流电路
本题解析：试题答案分流电路

138、单项选择题  在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退再前进的方式接触

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

139、单项选择题  准备工序是多方面的，它与（）有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

140、单项选择题  PTC热敏电阻有（）。

A.瞬时型和恒定型两种
B.突变型和恒定型两种
C.渐变型和缓变型两种
D.突变型和缓变型两种

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本题答案：D
本题解析：暂无解析

141、填空题  静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：（）的相互吸引；与大地间有（）；会产生（）。

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本题答案：异种电荷；电位差；放电电流
本题解析：试题答案异种电荷；电位差；放电电流

142、填空题  在反相求和电路中，集成运放的反相输入端为（），流过反馈电阻的电流基本上等于（）的代数和。

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本题答案：虚地点；各输入端电流
本题解析：试题答案虚地点；各输入端电流

143、问答题  在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？

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本题答案：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2
本题解析：试题答案（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。
（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。
（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。
（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。

144、单项选择题  技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（）。

A、设计文件必须标准化
B、工艺文件必须标准化
C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

145、单项选择题  部件经总装后（）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。

A.可以不
B.一定要
C.任意

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

146、填空题  节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是（）的。

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本题答案：连续
本题解析：试题答案连续

147、填空题  同步RS触发器用作计数器时，会出现（）现象。

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本题答案：空翻
本题解析：试题答案空翻

148、填空题  在放大器中，引入（）后，使电路的输出电阻略有增大。

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本题答案：电流负反馈
本题解析：试题答案电流负反馈

149、填空题  宽带放大器的集电极回路补偿，是对晶体输出电容和（）进行补偿。

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本题答案：分布电容
本题解析：试题答案分布电容

150、填空题  整机安装的基本原则是：（）、（）、先铆后装、先里后外、（）、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。

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本题答案：先轻后重；先小后大；先低后高
本题解析：试题答案先轻后重；先小后大；先低后高

151、填空题  固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。

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本题答案：很小；CMOS
本题解析：试题答案很小；CMOS

152、单项选择题  绝缘材料又叫（）。

A.磁性材料
B.电介质
C.辅助材料

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

153、填空题  电阻器的主要技术参数有（）、（）和（）。

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本题答案：标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数
本题解析：试题答案标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数

154、填空题  同轴电缆线的特性阻抗有（）Ω和（）Ω两种。

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本题答案：50、75
本题解析：试题答案50、75

155、填空题  单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。

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本题答案：引脚；从左到右
本题解析：试题答案引脚；从左到右

156、填空题  数字电压表测电压前，若对被测电压无法估计，可先将电压量程置于（）量程处。

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本题答案：最大
本题解析：试题答案最大

157、单项选择题  波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

A.1/2~2/3
B.2倍
C.1倍
D.1/2以内

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

158、单项选择题  （）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

A.SOT-23；
B.SOT-89；
C.SOT-143；
D.TO-252；

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

159、问答题  静电的防护措施有哪些？

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本题答案：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必
本题解析：试题答案（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
（4）有效控制工作环境的湿度。

160、填空题  元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

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本题答案：专用模具；手工
本题解析：试题答案专用模具；手工

161、问答题  焊点形成应具备哪些条件？

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本题答案：锡焊的条件是：
（1）被焊件必须具有可焊性。
本题解析：试题答案锡焊的条件是：
（1）被焊件必须具有可焊性。
（2）被焊金属表面应保持清洁。
（3）使用合适的助焊剂。
（4）具有适当的焊接温度。
（5）具有合适的焊接时间。

162、填空题  由于中放管结电容的存在，中频放大器输出阻抗与（）有关。

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本题答案：晶体管的输出阻抗
本题解析：试题答案晶体管的输出阻抗

163、填空题  表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

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本题答案：表面贴装技术；表面组装；规定位置
本题解析：试题答案表面贴装技术；表面组装；规定位置

164、问答题  简述助焊剂的作用。

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本题答案：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化
本题解析：试题答案助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

165、单项选择题  单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，（）分别再对各单元部件进行调试。

A.若有时间可以
B.不必
C.必须

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

166、单项选择题  超声波浸焊中，是利用超声波（）。

A.增加焊锡的渗透性
B.加热焊料
C.振动印刷板
D.使焊料在锡锅内产生波动

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本题答案：A
本题解析：暂无解析

167、单项选择题  具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。

A.双面
B.多层
C.软性

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本题答案：C
本题解析：暂无解析

168、填空题  整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。

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本题答案：螺装、粘接、锡焊连接
本题解析：试题答案螺装、粘接、锡焊连接

169、填空题  电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路进行检查的方法是（）。

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本题答案：直观检查法
本题解析：试题答案直观检查法

170、填空题  交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。

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本题答案：同性质电抗
本题解析：试题答案同性质电抗

171、填空题  整机的连接方式有两类：一类是（）连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如（）连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是（）连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如（）、铆接连接等。

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本题答案：可拆卸；螺钉连接；不可拆卸；粘接
本题解析：试题答案可拆卸；螺钉连接；不可拆卸；粘接

172、填空题  电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。

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本题答案：标称容量；允许误差；额定工作电压；绝缘电阻；损耗
本题解析：试题答案标称容量；允许误差；额定工作电压；绝缘电阻；损耗

173、填空题  直流串联稳压电源中，调整管的功率消耗最（）。

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本题答案：大
本题解析：试题答案大

174、判断题  电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

175、判断题  装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

176、填空题  导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。

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本题答案：屏蔽导线
本题解析：试题答案屏蔽导线

177、填空题  手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。

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本题答案：准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁
本题解析：试题答案准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁

178、问答题  编制工艺文件的原则是什么？

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本题答案：（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严
本题解析：试题答案（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。
（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。
（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。
（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。
（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。
（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。
（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件

179、填空题  电子产品的生产是指产品从（）、（）到商品售出的全过程。该过程包括（）、（）和（）等三个主要阶段。

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本题答案：研制；开发；设计；试制；批量生产
本题解析：试题答案研制；开发；设计；试制；批量生产

180、单项选择题  编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（）。

A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。

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本题答案：B
本题解析：暂无解析

181、填空题  常用线材分为（）和（）两类，它们的作用是（）。

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本题答案：电线、 电缆、传输电能或电磁信号
本题解析：试题答案电线、电缆、传输电能或电磁信号

182、判断题  电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

183、单项选择题  下列不属于导线加工工艺过程的是（）。

A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接

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本题答案：D
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184、填空题  电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。

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本题答案：直标、文字符号、色标、数码表示
本题解析：试题答案直标、文字符号、色标、数码表示

185、单项选择题  软磁材料主要用来（）。

A.导磁
B.储能
C.供给磁能

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本题答案：A
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186、问答题  常用的设计文件有哪些？

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本题答案：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；
本题解析：试题答案电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。

187、单项选择题  （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂；
B.有机类助焊剂；
C.树脂类助焊剂；
D.光固化阻焊剂。

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本题答案：C
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188、问答题  电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？

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本题答案：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件
本题解析：试题答案经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。
调试工作的内容有以下几点：
（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；
（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；
（3）排除调试中出现的故障，并做好记录；
（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。

189、判断题  产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。

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本题答案：对
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190、单项选择题  （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

A.ICT针床测试；
B.自动光学检测设备。
C.AXI检测。
D.激光锡膏测厚设备。

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本题答案：D
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191、填空题  各种仪器设备必须使用（）芯插头，电源线采用双重绝缘的（）芯专用线，长度一般不超过2M。若是金属外壳，必须保证外壳良好接地。

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本题答案：三；三
本题解析：试题答案三；三

192、填空题  电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是（）。

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本题答案：4v
本题解析：试题答案4v

193、填空题  印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

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本题答案：分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
本题解析：试题答案分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

194、填空题  导线加工工艺一般包括（）加工工艺和（）加工工艺。

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本题答案：绝缘导线；屏蔽导线端头
本题解析：试题答案绝缘导线；屏蔽导线端头

195、填空题  在生产过程中通过（），一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，（）则是把好质量关的一把尺子。

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本题答案：检验；检验
本题解析：试题答案检验；检验

196、单项选择题  （）属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。

A.例行试验
B.电磁兼容性试验
C.安全性能检验

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本题答案：A
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197、问答题  电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？

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本题答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式
本题解析：试题答案电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：
1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；
3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。

198、填空题  SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。

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本题答案：通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试
本题解析：试题答案通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试

199、填空题  （）是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。

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本题答案：安装图
本题解析：试题答案安装图

200、单项选择题  （）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。

A.电动式扬声器；
B.压电陶瓷扬声器；
C.压电陶瓷蜂鸣器；
D.舌簧式扬声器。

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本题答案：A
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