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1、单项选择题 钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()
A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
2、单项选择题 Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴()
A、901
B、904
C、913
D、915
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
3、判断题 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
4、问答题 计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?
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本题答案:[5÷(190*1000)]*10000
本题解析:试题答案[5÷(190*1000)]*1000000=26
5、单项选择题 零件干燥箱的管制相对温湿度应为()
A、<20%
B、<30%
C、<10%
D、<40%
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
6、判断题 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
7、单项选择题 一般来说,SMT车间规定的温度为()
A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
8、填空题 SPC翻译为()。
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本题答案:过程统计控制
本题解析:试题答案过程统计控制
9、填空题 请写出SMT炉后常见的五种缺陷()、()、()、()、()。
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本题答案:反向;少件;偏位;漏焊;立碑
本题解析:试题答案反向;少件;偏位;漏焊;立碑
10、判断题 EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
11、单项选择题 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为()
A、2mm
B、4mm
C、6mm
D、8mm
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
12、单项选择题 锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌
C、搅拌
D、机械搅拌
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
13、填空题 保险丝元器件的代码是()。
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本题答案:F
本题解析:试题答案F
14、单项选择题 锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。
A、2
B、3
C、4
D、5
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
15、判断题 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。
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本题答案:错
本题解析:暂无解析
16、单项选择题 三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()
A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000
D、无要求
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
17、填空题 电容C120元件为100PF,换算为UF应为()。
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本题答案:0.1UF
本题解析:试题答案0. 1UF
18、判断题 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
19、填空题 AOI翻译为()。
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本题答案:自动光学检测
本题解析:试题答案自动光学检测
20、单项选择题 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿
A、20%
B、40%
C、50%
D、30%
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本题答案:D
本题解析:暂无解析
21、单项选择题 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
22、单项选择题 从冰箱中取出的锡膏,来源:91考试网 91eXAm.org一般要求在室温中回温()
A、2H
B、4到8H
C、6H以内
D、1H
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本题答案:B
本题解析:暂无解析
23、单项选择题 PCB板的烘烤温度和时间一般为。()
A、125℃,4H
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃ ,3H
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
24、判断题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
25、单项选择题 物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A、125±5℃,24±2H
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H
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本题答案:A
本题解析:暂无解析
26、单项选择题 PCB真空包装的目的是()
A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电
点击来源:91考试网查看答案
本题答案:C
本题解析:暂无解析
27、填空题 电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。
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本题答案:10
本题解析:试题答案10
28、填空题 SMT翻译为()。
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本题答案:表面贴附技术
本题解析:试题答案表面贴附技术
29、单项选择题 SMT段排阻有无方向性。()
A、有
B、无
C、有的有,有的无
D、以上都不是
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本题答案:C
本题解析:暂无解析
30、判断题 钽电容有色带的一端为正极,另一端为负极。
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本题答案:对
本题解析:暂无解析
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