SMT(表面贴装技术)工程师:SMT工艺工程师考点巩固(考试必看)
2019-06-22 22:10:56 来源:91考试网 作者:www.91exam.org 【
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1、单项选择题  钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm


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2、单项选择题  Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴()

A、901
B、904
C、913
D、915


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3、判断题  操作员接料时不用写换料记录和扫条码。


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4、问答题  计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?


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5、单项选择题  零件干燥箱的管制相对温湿度应为()

A、<20%
B、<30%
C、<10%
D、<40%


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6、判断题  一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。


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7、单项选择题  一般来说,SMT车间规定的温度为()

A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃


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8、填空题  SPC翻译为()。


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9、填空题  请写出SMT炉后常见的五种缺陷()、()、()、()、()。


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10、判断题  EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。


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11、单项选择题  0402和0603元件料带两孔之间的距离应为()

A、2mm
B、4mm
C、6mm
D、8mm


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12、单项选择题  锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。

A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌
C、搅拌
D、机械搅拌


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13、填空题  保险丝元器件的代码是()。


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14、单项选择题  锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。

A、2
B、3
C、4
D、5


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15、判断题  炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。


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16、单项选择题  三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()

A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000
D、无要求


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17、填空题  电容C120元件为100PF,换算为UF应为()。


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18、判断题  我们使用的测温仪是Datapaq的型号。


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19、填空题  AOI翻译为()。


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20、单项选择题  IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿

A、20%
B、40%
C、50%
D、30%


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21、单项选择题  96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()

A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃


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22、单项选择题  从冰箱中取出的锡膏,来源:91考试网 91eXAm.org一般要求在室温中回温()

A、2H
B、4到8H
C、6H以内
D、1H


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23、单项选择题  PCB板的烘烤温度和时间一般为。()

A、125℃,4H
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃ ,3H


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24、判断题  锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。


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25、单项选择题  物料IC烘烤的温度和时间一般为()。

A、125±5℃,24±2H
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H


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26、单项选择题  PCB真空包装的目的是()

A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电


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27、填空题  电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。


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28、填空题  SMT翻译为()。


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29、单项选择题  SMT段排阻有无方向性。()

A、有
B、无
C、有的有,有的无
D、以上都不是


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30、判断题  钽电容有色带的一端为正极,另一端为负极。


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