1、单项选择题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。
A.50%~70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100%
点击查看答案
本题答案：微信扫下方二维码即可打包下载完整带答案解析版《★电子与通信技术》或《电子与通信技术：电子产品制造工艺》题库
2、填空题 单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。
3、判断题 在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。
4、填空题 阻抗变换的意义在于能在电路中传输（）。
5、填空题 对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。
6、填空题 纯电感元件上的电压比电流（）。
7、填空题 示波器中Z轴放大器的作用放大（）。
8、填空题 在直流放大器中，为了抑制（），可采用热敏元件进行温度补偿，电流负反馈等措施。
9、填空题 线材的选用要从（）条件、（）条件和机械强度等多方面综合考虑。
10、问答题 产品调试的工艺程序是什么？
11、填空题 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
12、填空题 变压器的初次级变压比为1：2，若初级输入5v的交流信号则次级电压应为（）。
13、单项选择题 人身事故一般指（）。
A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
14、填空题 集成运放用作电压比较电路时，工作在（）状态。
15、填空题 在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
16、填空题 调试工作中的安全措施主要有供电安全、（）安全和（）安全等。
17、单项选择题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
A.单面印制电路板 B.双面印制电路板 C.多层印制电路板
18、填空题 电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为（）、（）、（）、（）、（）、（）或（）等几个阶段。
19、问答题 元器件引线成形有哪些技术要求？
20、问答题 什么是虚焊、堆焊？如何防止？
21、填空题 电压测量法一般以（）端为参考点，测量某点的电位，就是该点对地的电压值（）。
22、填空题 数字电压表测电压前，若对被测电压无法估计，可先将电压量程置于（）量程处。
23、问答题 简述覆铜箔板的种类及选用方法。
24、填空题 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。
25、名词解释 再流焊
26、问答题 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？
27、填空题 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查，对不合格的部件应及时调整并更换，（）流入下道工序。
28、填空题 晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。
29、填空题 安全生产是指在生产过程中确保（）、使用的用具、（）和（）的安全。
30、填空题 安全用电包括（）安全、（）安全及（）安全三个方面，它们是密切相关的。
31、填空题 表面没有绝缘层的金属导线称为（）线。
32、单项选择题 （）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
A.电磁继电器； B.干簧继电器； C.湿簧继电器； D.固态继电器。
33、单项选择题 （）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
A.按钮开关； B.键盘开关； C.直键开关； D.波形开关。
34、填空题 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个（）的集合，所以具有放大作用。
35、填空题 有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是（）。
36、填空题 完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。
37、填空题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
38、填空题 内热式电烙铁由（）、（）、（）、（）等四部分组成。
39、填空题 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
40、填空题 绝缘导线加工工序为：（）→剥头→（）→捻头（对多股线）→（）。
41、填空题 高频信号发生器的高频振荡器，通常采用（）。
42、填空题 硬磁材料主要用来储藏和供给（）能。
43、问答题 简述助焊剂的作用。
44、问答题 如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？
45、单项选择题 软磁材料主要用来（）。
A.导磁 B.储能 C.供给磁能
46、问答题 条形码与激光防伪标志各自的功能是什么？
47、填空题 变压器的主要作用是：用于（）变换、（）变换、（）变换。
48、填空题 产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为（）和（）两个阶段。
49、填空题 电子示波器的Y轴增幅偏转因数的下限表示（）。
50、填空题 对于电子产品装配工来说，经常遇到的是（）安全问题。
51、单项选择题 所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（）带电。
A.可以 B.任意 C.不应
52、填空题 对给定的回路图中不可能再分的最简单回路叫（）。
53、填空题 希腊的哲学家泰利斯发现琥珀的摩擦会吸引绒毛或木屑，这种现象称为（）。
54、填空题 电阻器通常称为电阻，在电路中起（）、（）和（）等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
55、判断题 在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
56、单项选择题 小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。
A.动态工作点 B.静态工作点 C.电子元器件的性能
57、单项选择题 为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。
A.半成品、单件产品或成批产品 B.元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。 C.元器件或零部件、原材料
58、填空题 晶闸管又称（），目前应用最多的是（）和（）晶闸管。
59、填空题 相位测量是指两信号之间的相位差的测量，这两个信号的频率要求（）。
60、单项选择题 （）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ，其最大的特点是价格低廉。
A.金属膜电阻器； B.碳膜电阻器； C.只线绕电阻器； D.敏感电阻器；
61、填空题 （）是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
62、填空题 静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：（）的相互吸引；与大地间有（）；会产生（）。
63、单项选择题 烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。
A.增加金属密度，延长使用寿命 B.为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全
64、填空题 与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
65、填空题 通用示波器X放大器的作用是（）。
66、填空题 整机的连接方式有两类：一类是（）连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如（）连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是（）连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如（）、铆接连接等。
67、填空题 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
68、问答题 设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？
69、单项选择题 下列不属于扎线方法的是（）。
A.粘合剂结扎 B.线扎搭扣绑扎 C.线绳绑扎 D.焊接
70、问答题 电子装配的准备工艺主要有哪些？
71、填空题 功放管交替工作，正、负电源交替供电的工作方式称为“（）”。
72、问答题 什么是全面质量管理？全面质量管理有哪些特点？
73、单项选择题 （）是一种检验产品适应环境能力的方法。
A.环境试验 B.寿命试验 C.例行试验
74、单项选择题 印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。
A.整个印刷板覆铜面 B.仅印刷导线 C.除焊盘外其余印刷导线 D.除焊盘外，其余部分
75、填空题 表示电感线圈品质的重要参数是（）。
76、填空题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
77、单项选择题 构成电线与电缆的核心材料是（）。
A.导线 B.电磁线 C.电缆线
78、填空题 在“与”逻辑门电路中，输入量A为1，输入量B为1，则输出函数Z为（）。
79、填空题 改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。
80、填空题 处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏置电流带来运算误差。
81、填空题 在串联谐振回路中，当信号源的频率小于谐振频率时，则电路呈（）。
82、问答题 电烙铁有几种？常见的是哪一种？
83、填空题 当若干电阻并联时，整个电路的总电流等于各个电阻支路的电流之和。因此，这种电路又称为（）。
84、填空题 产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是（）和（）两种。
85、填空题 宽带放大器的集电极回路补偿，是对晶体输出电容和（）进行补偿。
86、问答题 整机检验工作的主要内容有哪些？
87、填空题 电子器件散热分为（）、（）、（）、（）等方式。
88、填空题 线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。
89、填空题 电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为（）。
90、单项选择题 生产过程中的检验一般采用（）的检验方式。
A.抽样检验 B.全数检验 C.任意
91、名词解释 浸焊
92、填空题 模拟一数字转换是把被测信号转换成与之成比例的（）。
93、填空题 在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为（）。
94、问答题 表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？
95、填空题 电阻器的主要技术参数有（）、（）和（）。
96、单项选择题 光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能 B.电能 C.光能
97、填空题 变压器的线圈中加铁芯后，会产生（）和涡流铁损。
98、填空题 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行（）和（），使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。
99、填空题 无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。
100、填空题 实用的DTL集成电路，输入端全为高电平时，输出管处于（）状态。
101、填空题 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
102、问答题 电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？
103、问答题 简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？
104、问答题 什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？
105、问答题 产品装配工艺过程有哪几个阶段？
106、填空题 戴维南定理所适用的线性有源二端网络中，电源的数目至少（）个。
107、填空题 调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和（）代替了检波器。
108、填空题 设计文件按表达的内容，可分为（）、（）、（）等几种。
109、填空题 电气设备和材料的安全工作寿命是（）。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。
110、填空题 导线的粗细标准称为（）。有（）制和（）制两种表示方法。我国采用（）制，而英、美等国家采用（）制。
111、填空题 将十进制数的十个数码0-9编成二进制代码逻辑电路，称作（）编码器。
112、判断题 电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。
113、单项选择题 更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（）。
A.与原熔断丝同规格 B.比原熔断丝容量大 C.用导线代替
114、单项选择题 编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（）。
A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。 B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。 C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。
115、判断题 产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。
116、单项选择题 用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料 B.金属材料 C.软磁材料
117、填空题 电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括（）、（）和（）三个方面。
118、填空题 模/数转换器是一种将模拟电压[电流]转换为数字量的转换器，简称为（）转换器。
119、填空题 装配准备通常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。
120、问答题 焊接的操作要领是什么？
121、填空题 当若干电阻串联时，整个电路两端的总电压等于各个电阻两端的电压之和。因此，这种电路又称为（）。
122、问答题 预防静电的基本原则是什么？
123、填空题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
124、填空题 红外线发光二极管可把高频载波电信号变成（）发射出去。
125、填空题 在放大器中，引入（）后，使电路的输出电阻略有增大。
126、填空题 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
127、填空题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
128、填空题 双踪示波器上能同时显示两个较高频率的被测信号，我们采用的是（）。
129、填空题 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象，则测量该点的对地电压应为（）。
130、填空题 万用表测量三极管时，量程通常使用×100或（）挡。
131、问答题 电子产品故障的查找，常用哪些方法？
132、填空题 对发射极直接接地的三极管，测量发射结电压与测量（）的说法是完全一致的。
133、填空题 绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（）绝缘材料和（）绝缘材料三种类型。
134、填空题 稳压电源内阻过（），各部分的电流通过电源内阻耦合，使之形成相互干扰。
135、填空题 同步RS触发器用作计数器时，会出现（）现象。
136、填空题 开关电源若不能启动，应重点调整（）。
137、填空题 电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是（）。
138、问答题 电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？
139、填空题 判断电压、电流反馈类型是采用（）法。
140、单项选择题 用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（）。
A.没有问题 B.短路 C.开路
141、填空题 在放大器中是以（）为代价来改善电路性能的。
142、填空题 电气事故习惯上按被危害的对象分为（）和（）（包括线路事故）两大类。（
143、问答题 什么是线扎？简述线扎的制作过程。
144、填空题 RL串联电路中，当选定电压和电流参考方向一致时，总电压超前电流一个θ角，θ角的大小总是在（）。
145、填空题 压电陶瓷的固有振动频率与（）有关。
146、单项选择题 硬磁材料的主要特点是（）。
A.高导磁率 B.低矫顽力 C.高矫顽力
147、判断题 在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。
148、单项选择题 PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm； B.4mm； C.2mm； D.1mm。
149、单项选择题 DIC的实验室检查，下列哪项是错误的（）
A.BT延长 B.CT延长 C.PT延长 D.APTT延长 E.ELT延长
150、问答题 什么叫焊接？锡焊有哪些特点？
151、填空题 整机安装的基本原则是：（）、（）、先铆后装、先里后外、（）、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
152、填空题 扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。
153、填空题 稳压电路由（）、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。
154、问答题 焊接中为什么要用助焊剂？
155、填空题 DTL“与非”集成电路输出为高电平，则输入端至少有（）个为低电平。
156、单项选择题 （）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。
A.熔断电阻器； B.水泥电阻器； C.敏感电阻器； D.可变电阻器；
157、单项选择题 （）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试； B.ICT针床测试； C.自动光学检测设备。 D.AXI检测。
158、填空题 文明生产就是创造一个布局合理、（）的生产和工作环境，人人养成（）和严格执行工艺操作规程的习惯。
159、单项选择题 在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。
A、图形符号 B、项目代号 C、名称
160、填空题 手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。
161、填空题 导线加工工艺一般包括（）加工工艺和（）加工工艺。
162、判断题 一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。
163、填空题 （）是改变三极管工作点的最常用、最方便、最有效的方法。
164、填空题 磁性材料通常分为两大类：（）材料和（）材料。
165、填空题 将被测信号与参考信号直接叠加于线性元件来实现对频率的测量方法称为（）。
166、单项选择题 部件经总装后（）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。
A.可以不 B.一定要 C.任意
167、单项选择题 对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（）。
A.特性阻抗 B.趋肤效应 C.阻抗匹配
168、单项选择题 （）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器； B.压电陶瓷扬声器； C.压电陶瓷蜂鸣器； D.舌簧式扬声器。
169、问答题 试述环境试验的主要内容及一般程序。
170、填空题 节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是（）的。
171、判断题 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
172、单项选择题 波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜 B.5s为宜 C.2s为宜 D.大于5s为宜
173、单项选择题 （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
A.ICT针床测试； B.自动光学检测设备。 C.AXI检测。 D.激光锡膏测厚设备。
174、填空题 用万用表测电阻时，应选择使指针指向标度尺的（）时的倍率档较为准确。
175、问答题 在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？
176、单项选择题 （）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。
A.全数检验 B.专职检验 C.抽样检验
177、填空题 并联谐振回路在谐振时，如果信号源是恒压源，则回路总电流为（），如果信号源是恒流源，则回路两端的电压为（）。
178、填空题 霍尔元件具有将磁信号转变成（）信号的能力。
179、判断题 四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
180、问答题 简述产品包装的作用与意义。
181、问答题 写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。
182、单项选择题 PTC热敏电阻有（）。
A.瞬时型和恒定型两种 B.突变型和恒定型两种 C.渐变型和缓变型两种 D.突变型和缓变型两种
183、填空题 电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守（）。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
184、单项选择题 （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.阻焊剂. B.黏合剂 C.助焊剂
185、填空题 直流串联稳压电源中，调整管的功率消耗最（）。
186、填空题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
187、单项选择题 单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，（）分别再对各单元部件进行调试。
A.若有时间可以 B.不必 C.必须
188、名词解释 波峰焊
189、填空题 万用表判断发光二极管的正、负极性时，一般选用电阻挡量程的（ ）。
190、单项选择题 电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
A.最小值 B.有效值 C.峰值
191、填空题 数字式电压表在测量电压之前，需进数字“零值”调整及“（）”校准。
192、单项选择题 发光二极管的正向压降为（）左右。
A.0.2V B.0.7V C.2V
193、填空题 半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有（）性。
194、单项选择题 （）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
A.金属膜电阻器； B.碳膜电阻器； C.线绕电阻器； D.敏感电阻器；
195、填空题 电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。
196、问答题 总装的一般工艺流程是什么？
197、判断题 方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
198、单项选择题 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。
A.覆铝箔板 B.覆铜箔板 C.覆箔板
199、判断题 装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
200、问答题 整机装配的工艺原则及基本要求是什么？
201、填空题 SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。
202、单项选择题 工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）。
A、工艺文件的最表面 B、工艺文件的封面之后 C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
203、填空题 实际上，一个放大电路只要能够放大电流或（）都能实现功率放大。
204、填 空题 由于中放管结电容的存在，中频放大器输出阻抗与（）有关。
205、单项选择题 将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（）。
A.LED数码管 B.荧光显示器 C.液晶显示器
206、填空题 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。
207、单项选择题 接触起电可发生在（）。
A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部
208、问答题 产品检验有哪些类型？各有什么特点？
209、单项选择题 （）是保证产品质量可靠性的重要前提。
A.入库前的检验 B.生产过程中的检验 C.出厂检验
210、填空题 稳定振荡器频率的措施中，减小负载将（）。
211、单项选择题 超声波浸焊中，是利用超声波（）。
A.增加焊锡的渗透性 B.加热焊料 C.振动印刷板 D.使焊料在锡锅内产生波动
212、填空题 电感线圈有通（）而阻碍（）的作用。
213、填空题 某负反馈放大器的开环电压放大倍数为200，电压反馈系数为0.1，那么它的闭环电压放大倍数约为（）。
214、问答题 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。
215、单项选择题 （）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。
A.SOT-23； B.SOT-89； C.SOT-143； D.TO-252；
216、单项选择题 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。
A.3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时
217、单项选择题 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
A.过孔； B.盲孔； C.埋孔； D.引线孔
218、填空题 线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→（）→制作配线板→（）→扎线
219、填空题 在非线性应用时，集成运放主要处于（）工作状态。
220、填空题 设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有（）和（），装配图、接线图等设计文件还有（）。
221、问答题 如何判断一个电容器的质量好坏？
222、填空题 放大电路的输出信号能量来自（）。
本题答案：微信扫下方二维码即可打包下载完整带答案解析版《★电子与通信技术》或《电子与通信技术：电子产品制造工艺》题库 91exam.orgitor/uploadfile/2019/04/02/20190402155207853.png" align="center" style="font-size: 9pt;">
223、填空题 波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、（）。
224、单项选择题 仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）。
A、两个视图 B、三个视图 C、两个或三个视图
225、填空题 电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路进行检查的方法是（）。
226、单项选择题 （）属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。
A.例行试验 B.电磁兼容性试验 C.安全性能检验
227、填空题 用伏安表法测量某电路中的一个电阻阻值时，压表内阻愈大，电流表内阻愈小，测量误差愈（）。
228、填空题 电容器的主要技术参数有（）、（）和（）。
229、填空题 电子产品的生产是指产品从（）、（）到商品售出的全过程。该过程包括（）、（）和（）等三个主要阶段。
230、填空题 寿命试验根据产品不同的试验目的，分为（）试验和（）试验。
231、填空题 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。
232、填空题 取样示波器中展宽电路的作用是（）。
233、问答题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
234、填空题 三位二进制编码器可以表示（）信号。
235、填空题 屏蔽的种类分（）、（）、（）三种。
236、问答题 如何判断一个电位器质量的好坏？
237、填空题 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的（）。
238、填空题 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。
239、单项选择题 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行，应避免重复或调乱可调元件现象，要求调试人员在自己调试工序岗位上，除了完成本工序调试任务外，（）与本工序无关的部分或元器件。
A.不得调整 B.可以调整 C.任意
240、问答题 喷涂的工艺过程。
241、填空题 在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是（）和（）起电。
242、填空题 （）是保证产品质量和安全生产的重要条件。
243、填空题 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
244、填空题 交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
245、填空题 绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的（）性。
本题答案：微信扫下方二维码即可打包下载完整带答 案解析版《★电子与通信技术》或《电子与通信技术：电子产品制造工艺》题库
246、判断题 在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。
247、填空题 自由振荡器的振荡频率主要由（）决定。
248、填空题 对振荡器频率稳定影响最大的因素是（）。
2来源:91考试网 91Exam.org49、填空题 电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、（）、（），以及生产管理水平等方面。
250、填空题 光照光敏二极管，引起光敏二极管发生显著变化的量是（）。
251、单项选择题 在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
A.通电 B.不通电 C.任意
252、填空题 在生产过程中通过（），一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，（）则是把好质量关的一把尺子。
253、填空题 常见的电烙铁有（）、（）、（）等几种。
254、问答题 印刷电路板组装的基本要求有哪些？
255、问答题 印刷电路板的主要工艺是什么？
256、单项选择题 （）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验 B.质量一致性检验 C.鉴定试验
257、填空题 在电子整机中，电感器主要指（）和（）。
258、单项选择题 防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。
A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和
259、填空题 性能良好的二极管正向电阻（）于反向电阻。
260、填空题 功率管的热源在（）。
261、单项选择题 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
A.成一个5°~8°的倾角接触 B.忽上忽下的接触 C.先进再退再前进的方式接触
262、填空题 工艺文件分为两类，一种是（）文件，它是应知应会的基础；另一种是（）文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。
263、填空题 电阻器的主要技术参数有（）和（）、（）以及（）等。
264、填空题 全面质量管理是指企业单位开展以（）为中心，（）参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使（）满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。
265、问答题 编制工艺文件的原则是什么？
266、问答题 印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？
267、填空题 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
268、填空题 SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
269、填空题 集成运放的开环差模增益趋近于（）。
270、判断题 工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。
271、填空题 纯电容元件上的电压比电流（）。
272、填空题 宽带放大器的基极回路补偿，重要是对晶体管（）进行补偿。
273、填空题 中放电路一般由（）谐振放大器组成。
274、问答题 常见线扎的扎线有哪几种方法？
275、填空题 反相输入运算放大器的反馈电阻应接在（）。
276、名词解释 印制板图
277、填空题 三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为（）型和（）型。
278、单项选择题 下列不属于导线加工工艺过程的是（）。
A.剪裁 B.剥头 C.清洁 D.焊接
279、填空题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
280、问答题 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
281、填空题 红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的（）。
282、填空题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
283、单项选择题 （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A.无机类助焊剂； B.有机类助焊剂； C.树脂类助焊剂； D.光固化阻焊剂。
284、问答题 绝缘导线加工有哪几个过程？
285、填空题 为了增大放大电路的输入电阻，应引入（）负反馈。
286、填空题 阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
287、填空题 整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
288、单项选择题 绝缘材料又叫（）。
A.磁性材料 B.电介质 C.辅助材料
289、填空题 在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：（）、（）、（）。
290、单项选择题 频率特性指当（）电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。
A.输出信号 B.电路中任意信号 C.输入信号
291、填空题 继电器的接点有（）型、（）型和（）型三种形式。
292、填空题 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有（）、（）和（）、（）、（）、绝缘电阻等。
293、单项选择题 技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（）。
A、设计文件必须标准化 B、工艺文件必须标准化 C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化
294、判断题 工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。
295、填空题 在反相求和电路中，集成运放的反相输入端为（），流过反馈电阻的电流基本上等于（）的代数和。
296、问答题 静电的防护措施有哪些？
297、填空题 总装是把（）装配成合格产品的过程。
298、判断题 编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
299、问答题 电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么？
300、填空题 电容器在电子电路中起到（）、（）、（）和调谐等作用。
