1、问答题 简述SMT上料的作业步骤。
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2、单项选择题 QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
3、单项选择题 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）
A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆是
4、填空题 Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。
5、单项选择题 下列电容尺寸为英制的是：（）
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
6、填空题 锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
7、多项选择题 下面哪些不良是发生在贴片段：（）
A.侧立 B.少锡 C.反面 D.多件
8、多项选择题 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。
A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位
9、填空题 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅拌（）分钟。
10、单项选择题 烙铁修理零件利用：（）
A.辐射 B.传导 C.传导+对流 D.对流
11、问答题 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
12、填空题 没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。
13、单项选择题 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）
A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
14、单项选择题 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪70年代 D.20世纪80年代
15、填空题 SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。
16、填空题 SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。
17、单项选择题 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
18、单项选择题 100nF元件的容值与下列何种相同：（）
A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf
19、问答题 简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？
20、问答题 SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？
21、单项选择题 机器的日常保养维修项：（）
A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养
22、多项选择题 下面哪些不良是发生在印刷段：（）
A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面
23、单项选择题 橡皮刮刀其形成种类：（）
A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是
24、问答题 回流炉突遇停电该怎样处理？
25、填空题 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。
26、单项选择题 目前使用之计算机PCB，其材质为：（）
A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是
27、单项选择题 所谓2125之材料：（）
A.L=2.1，W=2.5 B.L=2.0，W=1.25 C.L=2.5，W=2.1 D.L=1.25，W=2.0
28、问答题 简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
29、单项选择题 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型
30、单项选择题 63Sn+37Pb之共晶点为：（）
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
31、填空题 QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。
32、单项选择题 ICT之测试能测电子零件采用：（）
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
33、问答题 基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
34、问答题 钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
35、单项选择题 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小时 B.12小时 C.24小时 D.36小时
36、单项选择题 在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。
A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS
37、单项选择题 符号为272之元件的阻值应为（）。
A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆
38、单项选择题 锡膏的组成：（）
A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂
39、单项选择题 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
40、问答题 简述PDCA循环法则。
41、多项选择题 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）
A.侧立 B.少锡 C.连锡 D.偏位 E.漏件
42、问答题 简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
43、单项选择题 SMT常见之检验方法：（）
A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非
44、单项选择题 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
45、单项选择题 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）
A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是
46、单项选择题 6.8M欧姆5%其符号表示：（）
A.682 B.686 C.685 D.684
47、单项选择题 以松香为主之助焊剂可分为四种：（）
A.R，RMA，RN，RA B.R，RA，RSA，RMA C.RMA，RSA，R，RR D.R，RMA，RSA，RA
48、单项选择题 ICT测试是：（）
A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试
49、单项选择题 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
50、填空题 5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。
51、多项选择题 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）
A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 D.机器运行正常
52、填空题 锡膏搅拌的目的：（）
53、单项选择题 回流焊的温度按：（）
A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度
54、填空题 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
55、单项选择题 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是
56、单项选择题 SMT设备一般使用之额定气压为：（）
A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2
57、单项选择题 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
A.Sn90Pb10 B.Sn80Pb20 C.Sn70Pb30 D.Sn60Pb40
58、单项选择题 SMT环境温度：（）
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
59、多项选择题 工程师或技术员处理：（）
A.印刷机刮刀掉落在钢网上 B.印刷机卡板或连续进板 C.机器漏电 D.机器正常运行 E.撞机
60、填空题 锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
61、单项选择题 钢板的开孔型式：（）
A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是
62、单项选择题 IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。
A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件
63、问答题 编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？
64、填空题 锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
65、填空题 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
66、单项选择题 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）
A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂
67、单项选择题 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
68、问答题 回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
