1、单项选择题 钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()
A、0.05~0.18mm B、0.09~0.16mm C、0.09~0.12mm D、0.09~0.18mm
点击查看答案
本题答案:微信扫下方二维码即可打包下载完整带答案解析版《★SMT(表面贴装技术)工程师》或《SMT(表面贴装技术)工程师:SMT工艺工程师》题库
2、判断题 晶振无方向。
3、填空题 SMT翻译为()。
4、判断题 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
5、单项选择题 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为()
A、2mm B、4mm C、6mm D、8mm
6、单项选择题 Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴()
A、901 B、904 C、913 D、915
7、单项选择题 Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。
A、1 B、2 C、3 D、5
8、判断题 钽电容有色带的一端为正极,另一端为负极。
9、填空题 电感元器件的代码是()。
10、填空题 AOI翻译为()。
11、单项选择题 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿
A、20% B、40% C、50% D、30%
12、判断题 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
13、判断题 EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。
14、判断题 回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
15、判断题 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
16、单项选择题 物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A、125±5℃,24±2H B、115±5℃,24±2H C、120±5℃,22±2H D、120±5℃,24±2H
17、单项选择题 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()
A、2H B、4到8H C、6H以内 D、1H
18、填空题 请写出SMT炉后常见的五种缺陷()、()、()、()、()。
19、单项选择题 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
A、90%以上 B、75% C、80% D、70%以上
20、单项选择题 贴片机贴片元件的原则为()
A、应先贴小零件,后贴大零件 B、应先贴大零件,后贴小零件 C、可根据贴片位置随意安排 D、以上都不是
21、判断题 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
22、判断题 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
23、单项选择题 SMT段排阻有无方向性。()
A、有 B、无 C、有的有,有的无 D、以上都不是
24、单项选择题 PCB真空包装的目的是()
A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化 D、防静电
25、单项选择题 零件干燥箱的管制相对温湿度应为()
A、<20% B、<30% C、<10% D、<40%
26、单项选择题 一般来说,SMT车间规定的温度为()
A、25±3℃ B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃
27、填空题 保险丝元器件的代码是()。
28、问答题 计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?
29、填空题 SPC翻译为()。
30、判断题 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。
31、单项选择题 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
A、183℃ B、230℃ C、217℃ D、245℃
32、填空题 电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。
33、单项选择题 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套()
A、两者都需佩戴好 B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩戴静电手套即可
34、判断题 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。
35、判断题 KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
36、单项选择题 PCB板的烘烤温度和时间一般为。()
A、125℃,4H B、115℃,1H C、125℃,2H D、115℃,3H
37、单项选择题 锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
A、加热回温、搅拌 B、回温﹑搅拌 C、搅拌 D、机械搅拌
38、单项选择题 Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴()
39、单项选择题 三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()
A、1000以下 B、1200~2800 C、1000~5000 D、无要求
40、判断题 PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
41、单项选择题 锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。
A、2 B、3 C、4 D、5
42、判断题 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
43、填空题 电容C120元件为100PF,换算为UF应为()。
44、判断题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。