1、单项选择题 金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理（）
A.15～25μm B.25～35μm C.35～50μm D.50～100μm E.100～120μm
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2、单项选择题 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）
A.15秒 B.10秒 C.20秒 D.25秒 E.30秒
3、单项选择题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）
A.增加预热时间 B.使用配套的瓷粉和金属合金 C.设置快速冷却时间 D.保证金屑基底不能有锐边，锐角 E.减熳磨改速度
4、单项选择题 易熔合金属于（）
A.高熔合金 B.中熔合金 C.低熔合金 D.锻制合金 E.焊合金
5、单项选择题 不锈钢焊接时常用的焊媒（）
A.硼酸+硼砂 B.硼酸 C.硼酸+硼砂+氟化物 D.氯化物 E.硼砂+氟化物
6、单项选择题 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）
A.10～20ml B.20～25ml C.30～35ml D.45～50ml E.55～60ml
7、单项选择题 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）
A.＜0.25mm B.0.25～0.5mm C.0.5～0.75mm D.0.75～1.0mm E.＞1.0mm
8、单项选择题 石膏的调和时间以多长为好（）
A.1分钟 B.2分钟 C.3分钟 D.4分钟 E.以上都不对
9、单项选择题 金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）
A.快速预热 B.降温过快 C.过度烤制 D.调和瓷粉的液体被污染 E.除气不彻底
10、单项选择题 不透明的瓷涂层面厚度要求在（）
A.0.05～0.1mm B.0.1～0.2mm C.0.2～0.25mm D.0.25～0.3mm E.0.3～0.4mm
11、单项选择题 翻制耐火材料模型用（）
A.印模膏 B.熟石膏 C.琼脂印模材 D.藻酸盐印模材 E.基托蜡
12、单项选择题 瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）
A.化学结合 B.机械结合 C.范德华力 D.压缩结合 E.嵌合
13、单项选择题 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）
A.过氧化苯甲酰 B.N，N-二羟乙基对甲苯胺 C.樟脑醌 D.UV-327 E.N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
14、单项选择题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）
A.焊媒 B.焊料 C.焊件 D.假焊 E.流焊
15、单项选择题 基托内出现大量微小气泡的原因是（）
A.填胶过早 B.单体挥发 C.热处理时升温过快 D.填胶不足 E.热处理时间过长
16、单项选择题 铸造金合金铸造后线收缩率为（）
A.2％～0.5％ B.43％ C.24％～1.26％ D.8％～2.10％ E.13％～2.24％
17、单项选择题 一般义齿基托树脂的线性收缩为（）
A.2％ B.小于0.2％ C.0.2％～0.5％ D.大于0.5％ E.7％
18、单项选择题 铸造陶瓷全冠中，铸造陶瓷块的温度为（）
A.871～1065℃ B.150℃ C.1100℃ D.170～270℃ E.1150～1350℃
19、单项选择题 熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）
A.随水温升高而加快 B.随水温升高无明显变化 C.随水温升高而变慢 D.高温脱水不再凝固 E.以上都不正确
20、单项选择题 以下关于焊媒的说法哪项不正确（）
A.焊媒可清除焊件表面氧化物 B.焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响 C.焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性 D.保护焊接区不被氧化 E.焊媒的熔点应低于焊料
21、单项选择题 锡焊法焊接时常采用的焊媒（）
22、单项选择题 做铸件表面处理时的温度为（）
A.300～350℃ B.100～150℃ C.150～200℃ D.200～250℃ E.250℃
23、单项选择题 关于铸件的冷却方式，说法不正确的是（）
A.包括快速降温冷却和缓慢降温冷却 B.18-8不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却 C.中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟，将整个铸圈放入室温水中冷却 D.纯钛金属则采取缓慢降温冷却 E.以上说法均不正确
24、单项选择题 金合金的熔点为多少度（）
A.1350～1410℃ B.1200～1350℃ C.850～930℃ D.1680℃ E.2500℃
25、单项选择题 PFM中合金的熔点为（）
26、单项选择题 铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）
27、单项选择题 镍铬合金的熔点为多少度（）
28、单项选择题 加热固化型树脂的线收缩率为（）
29、单项选择题 银焊合金属于（）
30、单项选择题 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）
A.温度 B.湿度 C.粉液比例 D.搅拌方法 E.光亮度
31、单项选择题 光固化型复合树脂用作活化剂的是（）
32、单项选择题 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）
A.粘丝期 B.面团期 C.稀糊期 D.湿砂期 E.橡胶期
33、单项选择题 当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机（）
A.呈镜面状态 B.呈球状滚动 C.熔金沸腾 D.四处喷射 E.发出炸裂声
34、单项选择题 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）
A.指示反应的过程 B.稀释剂 C.增稠剂 D.填料 E.缓凝剂
35、单项选择题 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）
A.36～40℃间 B.60～70℃ C.70～80℃ D.52～55℃ E.以上均不正确
36、单项选择题 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）
A.减少预热时间 B.调整烤制温度 C.金属基底冠喷砂后 D.保证操作时的清洁 E.保证调和瓷粉流体的清洁
37、单项选择题 PFM中低熔瓷粉的熔点为（）
38、单项选择题 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了（）
A.700℃ B.850℃ C.900℃ D.950℃ E.1150℃
39、单项选择题 在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）
A.10～20℃ B.20～40℃ C.50～150℃ D.150～200℃ E.200～250℃
40、单项选择题 铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色（）
A.樱桃红色 B.淡红色 C.橘红色 D.黄色 E.淡黄色
41、单项选择题 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）
A.0.05～0.1μm B.0.1～0.2μm C.0.2～2μm D.2～2.5μm E.2.5～3μm
42、单项选择题 下列哪项与焊料的润湿性无关（）
A.被焊金属的成分及表面粗糙度 B.焊料 C.焊媒 D.温度 E.环境温度
43、单项选择题 调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）
A.45～50ml B.30～35ml C.20～25ml D.95～100ml E.15～20ml
44、单项选择题 铸造陶瓷在多少度熔融（）
A.1100℃以下 B.1100℃ C.150℃ D.500℃ E.1000℃
45、单项选择题 钨电极弧熔金时需保护加压的是（）
A.空气 B.氧气 C.氖气 D.氩气 E.氢气
46、单项选择题 关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是（）
A.利用低电压20～36V B.利用强电流90～100A C.温度可达3000℃ D.可熔化各种合金 E.此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象
47、单项选择题 金合金属于（）
48、单项选择题 自凝塑胶的线收缩率为（）
49、单项选择题 石膏的初凝时间为（）
A.4～5分钟 B.5～7分钟 C.8～10分钟 D.8～16分钟 E.16～20分钟
50、单项选择题 焊料与被焊金属的关系是（）
A.熔点低于被焊金属100℃ B.熔点高于被焊金属100℃ C.与被焊金属熔点相同 D.熔点低于被焊金属200℃以上 E.熔点高于被焊金属200℃以上
51、单项选择题 关于塑料基托的评价，错误的是（）
A.色泽美观 B.制作简便 C.便于修补、衬垫 D.温度传导差 E.易自洁
52、单项选择题 熟石膏中，含半水石膏的量为（）
A.75％～ 85％ B.5％～8％ C.4％ D.10％ E.1％
53、单项选择题 目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是（）
A.机床切削加工 B.焊接 C.电火花蚀剂 D.超塑成型 E.失蜡真空铸造技术
54、单项选择题 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）
A.0.1％ B.0.5％ C.1％ D.2％ E.5％
55、单项选择题 杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）
A.0.9％NaCl液 B.0.1％的氯己定液 C.75％乙醇 D.2％的碱性戊二醛 E.2％碳酸氢钠
56、单项选择题 弯制钢丝卡臂的直径一般为（）
A.0.4～0.5mm B.0.6～0.8mm C.0.9～1.0mm D.1.1～1.2mm E.1.3～1.5mm
57、单项选择题 高熔铸造合金的熔化温度为（）
A.500℃以下 B.500～1000℃ C.11000℃以上 D.1200～1450℃ E.850～1050℃
58、单项选择题 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）
A.一样 B.后者比前者高5～10℃ C.前者比后者高5～10℃ D.后者比前者高20～25℃ E.后者比前者高10～20℃
59、单项选择题 铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色（）
A.樱桃红色 B.淡红色 C.橘荭色 D.黄色 E.淡黄色
60、单项选择题 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）
A.10小时 B.12小时 C.18小时 D.22小时 E.24小时
61、单项选择题 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是（）
A.在唇面切1／3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削 B.其次唇面中1／3处适当切削 C.邻面留出1.5mm的切端瓷位置 D.在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽 E.回切时注意形成唇面弯曲弧度
62、单项选择题 中熔铸造合金的熔化温度为（）
63、单项选择题 小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）
A.40～50μm B.0.4μm C.3～10μm D.3.0μm左右 E.10～20μm
64、单项选择题 铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了（）
A.700℃ B.850℃ C.950℃ D.1050℃ E.1150℃
65、单项选择题 为p-半水硫酸钙的是（）
A.藻酸盐分离剂 B.熟石膏 C.琼脂印模材 D.化学固化复合树脂 E.可见光固化复合树脂
66、单项选择题 脓腔的冲洗（）
67、单项选择题 低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
68、单项选择题 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是（）
A.10分钟 B.20分钟 C.40分钟 D.60分钟 E.80分钟
69、单项选择题 金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项（）
A.清洁炉膛 B.加厚不透明层 C.减薄金属内冠 D.减薄牙体层 E.以上均不正确
70、单项选择题 高熔烤瓷材料的熔点温度为（）
71、单项选择题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）
72、单项选择题 智齿冠周炎的局部冲洗采用（）
73、单项选择题 铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为（）
A.20～30℃ B.30～35℃ C.35～40℃ D.40～45℃ E.45～49℃
74、单项选择题 树脂层厚度不超过（）
A.2.0～2.5mm B.3mm C.5mm D.40～60秒 E.30秒
75、单项选择题 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）
76、单项选择题 铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸成形温度为（）
77、单项选择题 藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为（）
A.1～3分钟 B.2～5分钟 C.3～4分钟 D.4～5分钟 E.5～6分钟
78、单项选择题 镍铬合金属于（）
79、单项选择题 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）
80、单项选择题 为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）
81、单项选择题 支架熔模包埋适用（）
A.磷酸盐包埋材料 B.石膏类包埋材料 C.正硅酸乙酯包埋材料 D.二氧化锆类包埋材料 E.复合材料包埋材料
82、单项选择题 钴铬合金适用的包埋材料为（）
83、单项选择题 铸造蜡要求流动变形率为（）
A.小于0.1％ B.小于0.5％ C.小于1％ D.大于0.5％ E.大于1％
84、单项选择题 糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为（）
A.1：2～1：3 B.1：1～2：1 C.2：1～3：1 D.3：1～4：1 E.4：1～5：1
85、单项选择题 藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是（）
A.半水硫酸钙 B.滑石粉 C.硅藻土 D.无水碳酸钠 E.硼砂
86、单项选择题 琼脂印模材料的胶凝温度为（）
A.36～40℃之间 B.60～70℃ C.30℃以下 D.0℃以下 E.52～55℃
87、单项选择题 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）
A.1倍 B.2倍 C.3倍 D.5倍 E.等量
88、单项选择题 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）
A.银焊 B.金焊 C.非贵金属焊 D.铜焊 E.锡焊
89、单项选择题 工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过（）
90、单项选择题 用于复模，如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）
91、单项选择题 一般只作内层包埋材料用的为（）
92、单项选择题 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）
A.机械结合 B.化学结合 C.范德华力 D.粘接 E.压力结合
93、单项选择题 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）
94、单项选择题 石膏的终凝时间为（）
A.10～20分钟 B.20～40分钟 C.40～60分钟 D.60～80分钟 E.80～100分钟
95、单项选择题 关于金属基托的评价，错误的是（）
A.强度高、不易折裂 B.体积小且薄、戴用舒适 C.温度传导差 D.制作复杂 E.不易修理
96、单项选择题 气油吹管火焰最高温度为（）
A.500℃ B.500～1000℃ C.1000℃ D.1050℃ E.1100℃
97、单项选择题 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）
A.无水碳酸钠 B.磷酸钠 C.草酸盐 D.硅酸盐 E.磷酸盐
98、单项选择题 熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高（）
A.汽油空气吹管 B.煤气-空气吹管 C.乙炔-氧气吹管 D.高频感应铸造机 E.碳棒电弧熔金
99、单项选择题 镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）
A.石膏类包埋材料 B.磷酸盐类包埋材料 C.正硅酸乙酯包埋材料 D.硅溶胶包埋材料 E.二氧化锆类包埋材料
100、单项选择题 用高强度的光固化器，光照时间不超过40～60秒的是（）
101、单项选择题 钴铬合金的熔点为多少度（）
102、单项选择题 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）
A.1～2分钟 B.3～5分钟 C.5～10分钟 D.10～12分钟 E.12～15分钟
103、单项选择题 用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩（）
A.5％ B.10％ C.15％ D.20％ E.25％
104、单项选择题 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）
105、单项选择题 钛的熔点为（）
A.1350℃ B.1200～1350℃ C.850～930℃ D.1680℃ E.2500℃
106、单项选择题 焊接金合金时宜采用的焊料为（）
107、单项选择题 上述哪项为紫外线吸收剂（）
108、单项选择题 传统型复合树脂的颗粒粒径范围为（）
109、单项选择题 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）
A.150℃ B.1500℃ C.960℃ D.1100℃ E.270℃
110、单项选择题 可清除焊件表面氧化物的是（）
111、单项选择题 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩（）
A.5％～10％ B.10％～15％ C.15％～20％ D.20％～25％ E.30％
112、单项选择题 琼脂印模材料取印模后需要保存，应放入哪种溶液中（）
A.2％的硫酸钾溶液中 B.2％的硫酸钠溶液中 C.2％的硫酸镁溶液中 D.5％的硫酸钾溶液中 E.5％的硫酸钠溶液中
113、单项选择题 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）
A.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 B.为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡 C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 E.热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
114、单项选择题 PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少（）
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115、单项选择题 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）
116、单项选择题 高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）
A.1：1 B.1：2 C.1.3：3 D.1.3：4 E.2：5
117、单项选择题 人造石调拌时水粉比例为（）
A.15～25ml：100g B.25～35ml：100g C.35～45ml：100g D.45～60ml：100g E.55～65ml：100g
118、单项选择题 自凝树脂塑形期为（）
A.糊状期 B.丝状期 C.面团期 D.橡胶期 E.湿砂期
119、单项选择题 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（）
120、单项选择题 铜合金属于（）
121、单项选择题 金合金适用的包埋材料为（）
122、单项选择题 钴铬合金焊接时常用的焊媒（）
123、单项选择题 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）
A.稀糊期 B.粘丝早期 C.面团期 D.橡皮期 E.各期均可
124、单项选择题 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）
A.36～40℃之间 B.60～70℃ C.70～80℃ D.80～90℃ E.100℃
125、单项选择题 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为（）
126、单项选择题 粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是（）
A.硫酸钙 B.氧化锌 C.磷酸钠 D.硅藻土 E.氟钛酸钾
127、单项选择题 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）
A.10％ B.20％ C.25％ D.30％ E.35％
128、单项选择题 不属于自凝成型的方法是（）
A.涂塑成型 B.气压成型 C.注塑成型 D.加压成型 E.捏塑成型
129、单项选择题 下列哪项不是目前烤瓷用合金（）
A.含金80％左右的金合金 B.含金50％左右的金合金 C.不含金的银-钯合金 D.镍-铬合金 E.钴-铬合金
130、单项选择题 制作个别托盘用（）
131、单项选择题 白合金片属于（）
132、单项选择题 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）
A.烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 B.金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃ C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D.金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 E.可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
133、单项选择题 铝瓷全冠的热处理温度为（）
134、单项选择题 对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度是（）
A.10％ B.20％ C.25％ D.30％ E.45％
135、单项选择题 石膏类包埋材料的主要成分是（）
A.磷酸盐 B.石英 C.二氧化硅 D.硬质石膏 E.SiO2
136、单项选择题 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）
A.500W B.110W C.220W D.380W E.250W
137、单项选择题 下列哪种不是自凝牙托水的成分（）
A.MMA B.促进剂 C.引发剂 D.阻聚剂 E.紫外线吸收剂
138、单项选择题 锡锑合金的熔点为多少度（）
139、单项选择题 取一次性印模用（）
140、单项选择题 以下铸造合金哪种熔点最高（）
A.钴铬合金 B.镍铬不锈钢 C.金合金 D.钛 E.锡锑合金
141、单项选择题 低熔铸造合金的熔化温度为（）
142、单项选择题 钴铬合金属于（）
143、单项选择题 焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）
A.砂料包埋不当 B.焊煤质量差 C.火焰掌握不好 D.焊料放得位置不准 E.焊媒摊放面太广
144、单项选择题 铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）
A.小于0.3％～0.6％ B.小于1％ C.大于0.3％～0.6％ D.大于1％ E.以上均不对
145、单项选择题 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）
A.0.1％ B.0.5％～0.7％ C.1％ D.2％ E.5％
146、单项选择题 基托表面有不规则大气泡的原因是（）
147、单项选择题 金合金焊接时常用的焊媒（）
148、单项选择题 人造石的混水率为（）
A.0.5 B.0.25～0.35 C.1 D.0.22 E.0.75
149、单项选择题 瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）
A.1～1／2 B.1／2～1／3 C.1／3～1／4 D.1／4～1／5 E.1／5～1／6
