1、单项选择题 低熔铸造合金的熔化温度为()
A.500℃以下 B.500~1000℃ C.11000℃以上 D.1200~1450℃ E.850~1050℃
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2、单项选择题 金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()
A.快速预热 B.降温过快 C.过度烤制 D.调和瓷粉的液体被污染 E.除气不彻底
3、单项选择题 钴铬合金焊接时常用的焊媒()
A.硼酸+硼砂 B.硼酸 C.硼酸+硼砂+氟化物 D.氯化物 E.硼砂+氟化物
4、单项选择题 焊接金合金时宜采用的焊料为()
A.银焊 B.金焊 C.非贵金属焊 D.铜焊 E.锡焊
5、单项选择题 以下关于焊媒的说法哪项不正确()
A.焊媒可清除焊件表面氧化物 B.焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响 C.焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性 D.保护焊接区不被氧化 E.焊媒的熔点应低于焊料
6、单项选择题 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为()
A.过氧化苯甲酰 B.N,N-二羟乙基对甲苯胺 C.樟脑醌 D.UV-327 E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
7、单项选择题 传统型复合树脂的颗粒粒径范围为()
A.40~50μm B.0.4μm C.3~10μm D.3.0μm左右 E.10~20μm
8、单项选择题 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
A.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 B.为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡 C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 E.热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
9、单项选择题 高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()
A.1:1 B.1:2 C.1.3:3 D.1.3:4 E.2:5
10、单项选择题 高熔烤瓷材料的熔点温度为()
11、单项选择题 铜合金属于()
A.高熔合金 B.中熔合金 C.低熔合金 D.锻制合金 E.焊合金
12、单项选择题 镍铬合金的熔点为多少度()
A.1350~1410℃ B.1200~1350℃ C.850~930℃ D.1680℃ E.2500℃
13、单项选择题 琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()
A.2%的硫酸钾溶液中 B.2%的硫酸钠溶液中 C.2%的硫酸镁溶液中 D.5%的硫酸钾溶液中 E.5%的硫酸钠溶液中
14、单项选择题 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为()
A.10~20ml B.20~25ml C.30~35ml D.45~50ml E.55~60ml
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15、单项选择题 不透明的瓷涂层面厚度要求在()
A.0.05~0.1mm B.0.1~0.2mm C.0.2~0.25mm D.0.25~0.3mm E.0.3~0.4mm
16、单项选择题 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是()
A.温度 B.湿度 C.粉液比例 D.搅拌方法 E.光亮度
17、单项选择题 锡锑合金的熔点为多少度()
18、单项选择题 PFM中低熔瓷粉的熔点为()
A.871~1065℃ B.150℃ C.1100℃ D.170~270℃ E.1150~1350℃
19、单项选择题 智齿冠周炎的局部冲洗采用()
A.0.9%NaCl液 B.0.1%的氯己定液 C.75%乙醇 D.2%的碱性戊二醛 E.2%碳酸氢钠
20、单项选择题 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()
A.无水碳酸钠 B.磷酸钠 C.草酸盐 D.硅酸盐 E.磷酸盐
21、单项选择题 铸造蜡要求流动变形率为()
A.小于0.1% B.小于0.5% C.小于1% D.大于0.5% E.大于1%
22、单项选择题 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的()
A.0.1% B.0.5% C.1% D.2% E.5%
23、单项选择题 不属于自凝成型的方法是()
A.涂塑成型 B.气压成型 C.注塑成型 D.加压成型 E.捏塑成型
24、单项选择题 下列哪种不是自凝牙托水的成分()
A.MMA B.促进剂 C.引发剂 D.阻聚剂 E.紫外线吸收剂
25、单项选择题 人造石的混水率为()
A.0.5 B.0.25~0.35 C.1 D.0.22 E.0.75
26、单项选择题 基托内出现大量微小气泡的原因是()
A.填胶过早 B.单体挥发 C.热处理时升温过快 D.填胶不足 E.热处理时间过长
27、单项选择题 小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为()
28、单项选择题 铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为()
A.20~30℃ B.30~35℃ C.35~40℃ D.40~45℃ E.45~49℃
29、单项选择题 琼脂印模材料的胶凝温度为()
A.36~40℃之间 B.60~70℃ C.30℃以下 D.0℃以下 E.52~55℃
30、单项选择题 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()
A.烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 B.金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃ C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D.金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能 E.可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
31、单项选择题 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()
A.稀糊期 B.粘丝早期 C.面团期 D.橡皮期 E.各期均可
32、单项选择题 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时,其温度达到了()
A.700℃ B.850℃ C.900℃ D.950℃ E.1150℃
33、单项选择题 贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()
A.15~25μm B.25~35μm C.35~50μm D.50~100μm E.100~120μm
34、单项选择题 镍铬合金属于()
35、单项选择题 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的()
A.0.1% B.0.5%~0.7% C.1% D.2% E.5%
36、单项选择题 铝瓷全冠的热处理温度为()
37、单项选择题 中熔铸造合金的熔化温度为()
38、单项选择题 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()
A.2%~0.5% B.43% C.24%~1.26% D.8%~2.10% E.13%~2.24%
39、单项选择题 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩()
A.5%~10% B.10%~15% C.15%~20% D.20%~25% E.30%
40、单项选择题 镍铬合金铸造时,包埋材料应用()
A.石膏类包埋材料 B.磷酸盐类包埋材料 C.正硅酸乙酯包埋材料 D.硅溶胶包埋材料 E.二氧化锆类包埋材料
41、单项选择题 做铸件表面处理时的温度为()
A.300~350℃ B.100~150℃ C.150~200℃ D.200~250℃ E.250℃
42、单项选择题 取一次性印模用()
A.印模膏 B.熟石膏 C.琼脂印模材 D.藻酸盐印模材 E.基托蜡
43、单项选择题 金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项()
A.清洁炉膛 B.加厚不透明层 C.减薄金属内冠 D.减薄牙体层 E.以上均不正确
44、单项选择题 为p-半水硫酸钙的是()
A.藻酸盐分离剂 B.熟石膏 C.琼脂印模材 D.化学固化复合树脂 E.可见光固化复合树脂
45、单项选择题 瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的()
A.1~1/2 B.1/2~1/3 C.1/3~1/4 D.1/4~1/5 E.1/5~1/6
46、单项选择题 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为()
A.150℃ B.1500℃ C.960℃ D.1100℃ E.270℃
47、单项选择题 钨电极弧熔金时需保护加压的是()
A.空气 B.氧气 C.氖气 D.氩气 E.氢气
48、单项 选择题 金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()
49、单项选择题 铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是()
A.10分钟 B.20分钟 C.40分钟 D.60分钟 E.80分钟
50、单项选择题 用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()
51、单项选择题 熟石膏在50~80℃时凝固速度规律是()
A.随水温升高而加快 B.随水温升高无明显变化 C.随水温升高而变慢 D.高温脱水不再凝固 E.以上都不正确
52、单项选择题 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为()
A.36~40℃间 B.60~70℃ C.70~80℃ D.52~55℃ E.以上均不正确
53、单项选择题 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为()
54、单项选择题 藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为()
A.1~3分钟 B.2~5分钟 C.3~4分钟 D.4~5分钟 E.5~6分钟
55、单项选择题 金合金的熔点为多少度()
56、单项选择题 自凝塑胶的线收缩率为()
57、单项选择题 一般只作内层包埋材料用的为()
A.磷酸盐包埋材料 B.石膏类包埋材料 C.正硅酸乙酯包埋材料 D.二氧化锆类包埋材料 E.复合材料包埋材料
58、单项选择题 用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩()
A.5% B.10% C.15% D.20% E.25%
59、单项选择题 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()
A.一样 B.后者比前者高5~10℃ C.前者比后者高5~10℃ D.后者比前者高20~25℃ E.后者比前者高10~20℃
60、单项选择题 金合金属于()
61、单项选择题 在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加()
A.10~20℃ B.20~40℃ C.50~150℃ D.150~200℃ E.200~250℃
62、单项选择题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()
A.增加预热时间 B.使用配套的瓷粉和金属合金 C.设置快速冷却时间 D.保证金屑基底不能有锐边,锐角 E.减熳磨改速度
63、单项选择题 树脂层厚度不超过()
A.2.0~2.5mm B.3mm C.5mm D.40~60秒 E.30秒
64、单项选择题 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机()
A.呈镜面状态 B.呈球状滚动 C.熔金沸腾 D.四处喷射 E.发出炸裂声
65、单项选择题 下列哪项不是目前烤瓷用合金()
A.含金80%左右的金合金 B.含金50%左右的金合金 C.不含金的银-钯合金 D.镍-铬合金 E.钴-铬合金
66、单项选择题 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是()
A.硫酸钙 B.氧化锌 C.磷酸钠 D.硅藻土 E.氟钛酸钾
67、单项选择题 金合金适用的包埋材料为()
68、单项选择题 高熔铸造合金的熔化温度为()
69、单项选择题 & nbsp;钴铬合金的熔点为多少度()
70、单项选择题 瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项()
A.化学结合 B.机械结合 C.范德华力 D.压缩结合 E.嵌合
71、单项选择题 焊料与被焊金属的关系是()
A.熔点低于被焊金属100℃ B.熔点高于被焊金属100℃ C.与被焊金属熔点相同 D.熔点低于被焊金属200℃以上 E.熔点高于被焊金属200℃以上
72、单项选择题 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为()
A.1:2~1:3 B.1:1~2:1 C.2:1~3:1 D.3:1~4:1 E.4:1~5:1
73、单项选择题 以下铸造合金哪种熔点最高()
A.钴铬合金 B.镍铬不锈钢 C.金合金 D.钛 E.锡锑合金
74、单项选择题 金合金焊接时常用的焊媒()
75、单项选择题 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
A.<0.25mm B.0.25~0.5mm C.0.5~0.75mm D.0.75~1.0mm E.>1.0mm
76、单项选择题 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始()
A.10小时 B.12小时 C.18小时 D.22小时 E.24小时
77、单项选择题 人造石调拌时水粉比例为()
A.15~25ml:100g B.25~35ml:100g C.35~45ml:100g D.45~60ml:100g E.55~65ml:100g
78、单项选择题 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是()
A.10% B.20% C.25% D.30% E.35%
79、单项选择题 工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过()
80、单项选择题 铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为()
81、单项选择题 铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色()
A.樱桃红色 B.淡红色 C.橘红色 D.黄色 E.淡黄色
82、单项选择题 石膏类包埋材料的主要成分是()
A.磷酸盐 B.石英 C.二氧化硅 D.硬质石膏 E.SiO2
83、单项选择题 调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水()
A.45~50ml B.30~35ml C.20~25ml D.95~100ml E.15~20ml
84、单项选择题 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是()
A.指示反应的过程 B.稀释剂 C.增稠剂 D.填料 E.缓凝剂
85、单项选择题 关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是()
A.利用低电压20~36V B.利用强电流90~100A C.温度可达3000℃ D.可熔化各种合金 E.此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象
86、单项选择题 金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()
A.0.05~0.1μm B.0.1~0.2μm C.0.2~2μm D.2~2.5μm E.2.5~3μm
87、单项选择题 焊料焊接形成流焊的原因,不包括()
A.砂料包埋不当 B.焊煤质量差 C.火焰掌握不好 D.焊料放得位置不准 E.焊媒摊放面太广
88、单项选择题 PFM中合金的熔点为()
89、单项选择题 铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为()
90、单项选择题 下列哪项与焊料的润湿性无关()
A.被焊金属的成分及表面粗糙度 B.焊料 C.焊媒 D.温度 E.环境温度
91、单项选择题 制作个别托盘用()
92、单项选择题 石膏的终凝时间为()
A.10~20分钟 B.20~40分钟 C.40~60分钟 D.60~80分钟 E.80~100分钟
93、单项选择题 锡焊法焊接时常采用的焊媒()
94、单项选择题 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
95、单项选择题 对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是()
A.10% B.20% C.25% D.30% E.45%
96、单项选择题 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为()
A.15秒 B.10秒 C.20秒 D.25秒 E.30秒
97、单项选择题 铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()
A.小于0.3%~0.6% B.小于1% C.大于0.3%~0.6% D.大于1% E.以上均不对
98、单项选择题 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()
A.机械结合 B.化学结合 C.范德华力 D.粘接 E.压力结合
99、单项选择题 关于铸件的冷却方式,说法不正确的是()
A.包括快速降温冷却和缓慢降温冷却 B.18-8不锈钢,待金属凝固后立即投入冷水中冷却 C.中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟,将整个铸圈放入室温水中冷却 D.纯钛金属则采取缓慢降温冷却 E.以上说法均不正确
100、单项选择题 加热固化型树脂的线收缩率为()
101、单项选择题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()
102、单项选择题 上述哪项为紫外线吸收剂()
103、单项选择题 杀灭手术器械上的乙肝病毒采用()
104、单项选择题 石膏的调和时间以多长为好()
A.1分钟 B.2分钟 C.3分钟 D.4分钟 E.以上都不对
105、单项选择题 白合金片属于()
106、单项选择题 易熔合金属于()
107、单项选择题 支架熔模包埋适用()
108、单项选择题 钛的熔点为()
A.1350℃ B.1200~1350℃ C.850~930℃ D.1680℃ E.2500℃
109、单项选择题 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是()
A.在唇面切1/3处,从唇舌经的1/2画线沿45°角切削 B.其次唇面中1/3处适当切削 C.邻面留出1.5mm的切端瓷位置 D.在唇面体瓷切2/3面上,用回切刀形成2~3个纵形"旷字型凹槽 E.回切时注意形成唇面弯曲弧度
110、单项选择题 翻制耐火材料模型用()
111、单项选择题 关于塑料基托的评价,错误的是()
A.色泽美观 B.制作简便 C.便于修补、衬垫 D.温度传导差 E.易自洁
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112、单项选择题 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()
A.粘丝期 B.面团期 C.稀糊期 D.湿砂期 E.橡胶期
113、单项选择题 关于金属基托的评价,错误的是()
A.强度高、不易折裂 B.体积小且薄、戴用舒适 C.温度传导差 D.制作复杂 E.不易修理
114、单项选择题 熟石膏中,含半水石膏的量为()
A.75%~85% B.5%~8% C.4% D.10% E.1%
115、单项选择题 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于()
116、单项选择题 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为()
117、单项选择题 可清除焊件表面氧化物的是()
A.焊媒 B.焊料 C.焊件 D.假焊 E.流焊
118、单项选择题 铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色()
A.樱桃红色 B.淡红色 C.橘荭色 D.黄色 E.淡黄色
119、单项选择题 不锈钢焊接时常用的焊媒()
120、单项选择题 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()
A.1倍 B.2倍 C.3倍 D.5倍 E.等量
121、单项选择题 光固化型复合树脂常用的光敏剂为()
122、单项选择题 PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少()
123、单项选择题 气油吹管火焰最高温度为()
A.500℃ B.500~1000℃ C.1000℃ D.1050℃ E.1100℃
124、单项选择题 光固化型复合树脂用作活化剂的是()
125、单项选择题 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为()
A.500W B.110W C.220W D.380W E.250W
126、单项选择题 石膏的初凝时间为()
A.4~5分钟 B.5~7分钟 C.8~10分钟 D.8~16分钟 E.16~20分钟
127、单项选择题 能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()
128、单项选择题 铸造镍铬合金铸造后线收缩率为()
129、单项选择题 钴铬合金属于()
130、单项选择题 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为()
A.40~50 μm B.0.4μm C.3~10μm D.3.0μm左右 E.10~20μm
131、单项选择题 藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是()
A.半水硫酸钙 B.滑石粉 C.硅藻土 D.无水碳酸钠 E.硼砂
132、单项选择题 用于复模,如需保存应放在2%的硫酸钾溶液中的是()
133、单项选择题 目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是()
A.机床切削加工 B.焊接 C.电火花蚀剂 D.超塑成型 E.失蜡真空铸造技术
134、单项选择题 铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了()
A.700℃ B.850℃ C.950℃ D.1050℃ E.1150℃
135、单项选择题 弯制钢丝卡臂的直径一般为()
A.0.4~0.5mm B.0.6~0.8mm C.0.9~1.0mm D.1.1~1.2mm E.1.3~1.5mm
136、单项选择题 金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()
A.减少预热时间 B.调整烤制温度 C.金属基底冠喷砂后 D.保证操作时的清洁 E.保证调和瓷粉流体的清洁
137、单项选择题 铸造金合金铸造后线收缩率为()
138、单项选择题 一般义齿基托树脂的线性收缩为()
A.2% B.小于0.2% C.0.2%~0.5% D.大于0.5% E.7%
139、单项选择题 银焊合金属于()
140、单项选择题 铸造陶瓷在多少度熔融()
A.1100℃以下 B.1100℃ C.150℃ D.500℃ E.1000℃
141、单项选择题 基托表面有不规则大气泡的原因是()
142、单项选择题 自凝树脂塑形期为()
A.糊状期 B.丝状期 C.面团期 D.橡胶期 E.湿砂期
143、单项选择题 金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()
A.1~2分钟 B.3~5分钟 C.5~10分钟 D.10~12分钟 E.12~15分钟
144、单项选择题 为2%~3%藻酸钠的水溶液的是()
145、单项选择题 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()
A.36~40℃之间 B.60~70℃ C.70~80℃ D.80~90℃ E.100℃
146、单项选择题 熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高()
A.汽油空气吹管 B.煤气-空气吹管 C.乙炔-氧气吹管 D.高频感应铸造机 E.碳棒电弧熔金
147、单项选择题 脓腔的冲洗()
148、单项选择题 低熔烤瓷材料的熔点温度为()
149、单项选择题 钴铬合金适用的包埋材料为()