1、单项选择题 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）
A、<20% B、<30% C、<10% D、<40%
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2、填空题 保险丝元器件的代码是（）。
3、问答题 计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？
4、判断题 KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
5、判断题 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。
6、填空题 电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。
7、填空题 电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。
8、判断题 PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
9、填空题 AOI翻译为（）。
10、单项选择题 三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）
A、1000以下 B、1200~2800 C、1000~5000 D、无要求
11、单项选择题 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）
A、两者都需佩戴好 B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩戴静电手套即可
12、判断题 钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。
13、判断题 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
14、单项选择题 SMT段排阻有无方向性。（）
A、有 B、无 C、有的有，有的无 D、以上都不是
15、单项选择题 贴片机贴片元件的原则为（）
A、应先贴小零件，后贴大零件 B、应先贴大零件，后贴小零件 C、可根据贴片位置随意安排 D、以上都不是
16、填空题 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。
17、单项选择题 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
A、125±5℃，24±2H B、115±5℃，24±2H C、120±5℃，22±2H D、120±5℃，24±2H
18、判断题 晶振无方向。
19、单项选择题 一般来说，SMT车间规定的温度为（）
A、25±3℃ B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃
20、填空题 SMT翻译为（）。
21、填空题 SPC翻译为（）。
22、单项选择题 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）
A、2mm B、4mm C、6mm D、8mm
23、单项选择题 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
A、加热回温、搅拌 B、回温﹑搅拌 C、搅拌 D、机械搅拌
24、判断题 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
25、单项选择题 钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
A、0.05~0.18mm B、0.09~0.16mm C、0.09~0.12mm D、0.09~0.18mm
26、判断题 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
27、单项选择题 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
A、2 B、3 C、4 D、5
28、判断题 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
29、单项选择题 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A、183℃ B、230℃ C、217℃ D、245℃
30、判断题 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
31、填空题 电感元器件的代码是（）。
32、单项选择题 PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
A、125℃，4H B、115℃，1H C、125℃，2H D、115℃，3H
33、单项选择题 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
A、2H B、4到8H C、6H以内 D、1H
34、单项选择题 使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
A、90%以上 B、75% C、80% D、70%以上
35、判断题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
36、单项选择题 Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）
A、901 B、904 C、913 D、915
37、判断题 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。
38、单项选择题 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
A、20% B、40% C、50% D、30%
39、判断题 EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。
40、单项选择题 Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
A、1 B、2 C、3 D、5
41、单项选择题 Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）
42、判断题 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
43、判断题 发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。
44、单项选择题 PCB真空包装的目的是（）
A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化 D、防静电
