1、判断题  对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。

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本题答案：错
本题解析：暂无解析

2、判断题  APCVD反应器中的硅片通常是平放在一个平面上。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

3、填空题  淀积膜的过程有三个不同的阶段。第一步是（），第二步是（），第三步是（）。

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本题答案：晶核形成；聚焦成束；汇聚成膜
本题解析：试题答案晶核形成；聚焦成束；汇聚成膜

4、填空题  用于热工艺的立式炉的主要控制系统分为五部分（）、（）、气体分配系统、尾气系统和（）。

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本题答案：工艺腔；硅片传输系统；温控系统
本题解析：试题答案工艺腔；硅片传输系统；温控系统

5、判断题  离子注入物质必须以带电粒子束或离子束的形式存在。

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本题答案：对
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6、判断题  在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。

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本题答案：对
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7、填空题  制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

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本题答案：硅衬底；微芯片；芯片
本题解析：试题答案硅衬底；微芯片；芯片

8、判断题  表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

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本题答案：错
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9、判断题  扩散率越大，杂质在硅片中的移动速度就越大。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

10、填空题  单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。

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本题答案：CZ法；区熔法；硅锭
本题解析：试题答案CZ法；区熔法；硅锭

11、判断题  扩散运动是各向同性的。

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本题答案：错
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12、判断题  掺杂的杂质和沾污的杂质是一样的效果。

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本题答案：错
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13、判断题  接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。

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本题答案：错
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14、判断题  CD越小，源漏结的掺杂区越深。

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本题答案：对
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15、判断题  芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸，即CD。

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本题答案：对
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16、名词解释  蒸发镀膜

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本题答案：加热蒸发源，使原子或分子从蒸发源表面逸出，形成蒸汽流并
本题解析：试题答案加热蒸发源，使原子或分子从蒸发源表面逸出，形成蒸汽流并入射到硅片（衬底）表面，凝结形成固态薄膜。

17、填空题  如果淀积的膜在台阶上过度地变薄，就容易导致高的（）、（）或者在器件中产生不希望的（）。

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本题答案：膜应力；电短路；诱生电荷
本题解析：试题答案膜应力；电短路；诱生电荷

18、判断题  曝光后烘焙，简称后烘，其对传统I线光刻胶是必需的。

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本题答案：对
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19、填空题  集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

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本题答案：热扩散；离子注入
本题解析：试题答案热扩散；离子注入

20、名词解释  恒定表面源扩散

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本题答案：在整个扩散过程中，杂质不断进入硅中，而表面杂质浓度始终
本题解析：试题答案在整个扩散过程中，杂质不断进入硅中，而表面杂质浓度始终保持不变。

21、判断题  CZ直拉法是按照在20世纪90年代初期它的发明者的名字来命名的。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析

22、判断题  人员持续不断地进出净化间，是净化间沾污的最大来源。

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本题答案：对
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23、判断题  硅中的杂质只有一部分被真正激活，并提供用于导电的电子或空穴（大约3%~5%），大多数杂质仍然处在间隙位置，没有被电学激活。

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本题答案：对
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24、问答题  其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？

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本题答案：磁珠，二极管。
磁珠特点：是由铁氧体材料和导
本题解析：试题答案磁珠，二极管。
磁珠特点：是由铁氧体材料和导体线圈组成的叠层型独石结构，因在高温下烧结而成，因而致密性好、可靠性高。
磁珠应用场合：广泛应用于开关电源、遥控玩具、传真机、激光打印机及电子钟表等通讯和消费类电子领域。磁珠是EMC设计中常使用的元件，在EMC对策中占重要位置。二极管特点：有单向导电性，片式封装，贴片焊接。
二极管应用场合：可分为开关二极管，变容二极管，稳压片式二极管，整流二极管，瞬间抑制二极管，发光二极管，适合于高频、大电流、低电压整流电路以及微波电子混频电路、检波电路、高频数字逻辑电路等。

25、判断题  纯净的半导体是一种有用的半导体。

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本题答案：错
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26、填空题  立式炉的工艺腔或炉管是对硅片加热的场所，它由垂直的（）、（）和（）组成。

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本题答案：石英工艺腔；加热器；石英舟
本题解析：试题答案石英工艺腔；加热器；石英舟

27、判断题  硅片制造厂可分为六个独立的区域，各个区域的照明都采用同一种光源以达到标准化。

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本题答案：错
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28、问答题  集成电路测试的意义和基本任务？

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本题答案：意义：集成电路（IC.测试是伴随着集成电路的发展而发展
本题解析：试题答案意义：集成电路（IC.测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它对促进集成电路的进步和应用作出了巨大地贡献。
任务：测试的基本任务是生成测试输入，测试系统的基本任务是将测试输入应用于被测器件，并分析其输出的正确性。

29、填空题  缩略语PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名称分别是（）、（）、高密度等离子体化学气相淀积和（）。

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本题答案：等离子体增强化学气相淀积；低压化学气相淀积；常压化学气相淀积
本题解析：试题答案等离子体增强化学气相淀积；低压化学气相淀积；常压化学气相淀积

30、判断题  二氧化硅是一种介质材料，不导电。

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本题答案：对
本题解析：暂无解析