招聘岗位：嵌入式硬工程人员

招聘人数：1名

聘用方式

项目聘用A

招聘条件

大学本科(简称“大学”)及以上学历,学士及以上学位

3年以上工作经验

熟练掌握Candence软件，熟练掌握SCH设计、PCB绘制，gerber生成

有4层6层板设计经验，熟悉BGA、差分信号、高速信号、阻抗匹配设计方法

具有WIFI、蓝牙、zigbee硬件设计经验，有USB、QSPI、IIS、RGB、SRAM开发经验

具有ST单片机、XLinxFPGA、DCDC、电机驱动电路设计经验

熟悉型式试验、3C认证具体内容，熟练掌握万用表，示波器、频谱仪等测试仪器

岗位职责

1.主要负责精密产品的系统集成开发工作

2.负责新产品的硬件开发工作

3.根据项目要求，设计硬件方案

4.编写相关设计文档

5.与软件工程师配合调试电路

岗位待遇

面议

其他

无

联系方式

联系人：陈老师

TEL：13061694999；E-mail：dchen033@sjtu.edu.cn，邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+91考试网。

联系地址：上海市东川路800号上海交大集成量子信息技术研究中心