基本信息

• 发布时间：2023-12-26
• 截止日期：2024-03-30
• 学历要求：硕士研究生及以上

• 所属省份：

  上海

  工作地点：

  上海

• 报名方式：

  其他

  栏目分类：

  高校招聘上海高校

• 需求学科（供参考）：

  电子科学与技术机械工程物理学材料科学与工程

  公告详情

  招聘岗位：倒装焊工艺技术人员
  招聘人数：1名
  聘用方式
  劳动聘用
  招聘条件
  研究生教育学历,硕士及以上学位 1、微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业； 2、熟悉半导体封装流程与工艺； 3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺，并有相关工作经验； 4、具备临时键合及解键合、TSV/TGV、多芯片组装封装等工作经验者优先； 5、具备多物理场仿真软件使用经验者优先； 6、身心健康，具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。
  岗位职责
  1、负责晶片粘装、倒装焊、植球等相关工艺和设备的操作、维护，工艺开发等日常工作； 2、负责完成以上设备工艺技术的开发工作； 3、负责解决以上设备在工艺过程中出现的技术问题； 4、负责解决以上的故障问题，完成所负责设备的维护与保养文件的制定撰写； 5、负责以上设备的操作培训工作，完成设备的操作使用规范的制定撰写； 6、完成领导交办的其他工作。
  岗位待遇
  参照学校及学院相关规定执行/面议。
  其他
  请在招聘启事有效期应聘，应聘请点击启事右上角【应聘此岗位】选项，简历请发送至以下联系人邮箱。
  联系方式
  联系人：宋老师 TEL：34207734-8001；E-mail：tianxinsong@sjtu.edu.cn（邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+91考试网） 联系地址：东川路800号微电子大楼103

  信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

  报名系统：

  https://join.sjtu.edu.cn/Admin/QsPreview.aspx?qsid=26d697749074406e918a77c47978db4c

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  Hope is a good breakfast, but it is a bad supper. 希望是美好的早餐,却是糟糕的晚餐.
  Better wear out shoes than sheets. 宁愿把鞋子穿漏，不愿把床单磨破。