一、实验室介绍

基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为：

1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物;

2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象;

3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

二、招聘岗位

1.科研助理

招聘人数：若干名。

岗位职责:协助实验室项目进程，与其他团队成员及工业伙伴展开合作。

应聘条件：在化学、物理、材料或电子工程方向已取得或即将取得学士或硕士学位。

三、薪酬与福利待遇

根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。

四、应聘方式

1、报名时间：有意应聘者请从速投递应聘材料。

2、申请材料：请将个人简历及相关附件证明材料以一个pdf文件形式发送到：kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为：应聘岗位-本人姓名;

3、招聘流程：经初步评审，我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限，谢绝自行来访。