岗位类别

岗位

数量

岗位工作

专业要求

芯片设计类

硅基芯片设计工程师

10

负责芯片的方案选择，设计，数据分析及仿真优化工作；负责光器件的测试验证和失效分析工作。

硕士及以上学历；

光学工程、通信，电子，物理相关专业；

具备初步的芯片设计版图绘制能力。

IIIV芯片设计工程师

5

芯片工艺类

工艺工程师

4

负责光电子器件工艺开发与特性分析；负责光电子器件类产品的生产及工艺线设备的日常维护；收集整理技术资料，建立工艺技术档案。

硕士及以上学历；

材料，化学、光学工程、通信，电子及相关专业。

封装

封装工艺工程师

6

负责封装工艺流程的建立，数据搜集整理，工艺开发及研究。

硕士及以上学历；

光学工程、通信，电子相关专业。

器件测试

测试工程师

4

负责光芯片、器件、模块测试平台的搭建、性能指标测试及数据搜集和分析。

硕士及以上学历；（优秀本科生亦可）

光电、通信，电子，物理相关专业。

质量/可靠性类

材料工程师

2

负责电子封装材料选型、评估，对材料失效分析并给出解决方案；负责封装导热材料开发引入，识别新散热材料、功能材料等的应用。

硕士及以上学历；

材料、高分子化学等相关专业。

硬件类

硬件电路工程师

5

负责硬件产品方案设计和开发、调试、测试及维护；负责产品转产及工程应用阶段提供技术支持。

硕士及以上学历；

通讯、电子、计算机类专业相关专业；

能熟练使用Cadence进行原理图及PCB的设计；

熟悉模拟电路和数字电路原理，有高速电路设计的原理并有实际经验。

射频工程师

2

负责各产品高速方案的设计，光电仿真和测试。

硕士及以上学历；

通信、电子、电磁场与微波技术相关专业；

扎实电磁场理论和高速电路设计基础，熟悉SI、PI、EMC，并能进行仿真分析和测试。

结构类

结构工程师

1

负责产品开发中涉及的结构静力学，热力复合场等力学仿真分析；负责产品结构样机力学相关试验测试;

对产品前期验证，中期调整以及后期改善提供理论和试验支持。

硕士及以上学历；

机械、机电、材料、自动化专业。

热学工程师

1

负责光器件、光模块产品热设计工作；负责评估产品热设计方案的可实现性、技术成熟度及成本情况；负责进行热管理材料的引入评估、可靠性验证。

硕士以上学历；

热学、电子专业；

熟练使用FloEFD、ANSYSIcepak等软件；熟练使用Solidworks、ProE、CATIA、Autocad等任一软件。

软件类

模块软件工程师

2

负责驱动软件开发，代码测试工作；编写常用上位机软件，协助产品生产、测试等工作;编写软件设计文档，完成产品软件归档。

硕士及以上学历；

软件及相关专业；

精通至少一门编程语言：C/C++，对面向对象有一定认识；掌握操作系统基本概念，了解并使用过VXWORS/PSOS/Linux等其中一种嵌入式操作系统。