1、晶圆级封装关键材料：高分子合成、高分子复合材料、高分子加工专业；具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用研究及产业化背景（聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等）；

2、仿真模拟、材料计算：材料、化学、物理、力学、计算机等相关专业（有限元仿真、计算化学、计算物理）；熟练进行有限元分析或具有分子模拟、第一性原理计算研究经历；熟练使用相关软件；

3、电介质、电子功能材料：材料、化学、物理、微电子等相关专业；有纳米复合材料、纳米陶瓷及电学性能研究，或了解roll-to-roll成膜工艺、热压工艺等产业化经历者优先；

4、导热界面材料：材料、化学、物理、微电子等相关专业；热管理材料背景，包括导热聚合物复合材料、工程热物理等；

5、电磁屏蔽材料：材料、化学、物理、微电子等相关专业；具有导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料研究及产业化经历者优先；

6、功能陶瓷材料：材料、化学、物理、微电子、无机非金属（导热陶瓷、电介质陶瓷材料）等相关专业；纳米陶瓷材料涉及导热、介电、电学性能的研究及产业化经历；

7、金属及复合材料：金属纳米材料、导电复合材料制备、IC互连工艺、力学增强纳米复合材料、封装力学仿真模拟相关专业；熟悉材料制备、分析、先进电子封装工艺和半导体工艺；

8、封装机理与服役可靠性：材料、物理相关专业，包括材料学、材料物理、微电子、集成电路等相关专业；精通金属材料及其合金的冶炼制备技术，掌握凝固理论、扩散与相变等知识；精通金属材料的力学性能及其测试方法，能够开展常规力学性能测试；精通金属材料组织分析方法和技术，熟练制备样品并使用SEM、TEM等进行表征；熟悉微电子封装技术，了解金属电子封装材料（如焊料、焊膏、银浆、键合丝等）；熟悉电子产品可靠性评价方法和标准者优先；

9、金属电子封装材料制备：材料、化学相关专业，包括材料化学、电化学、腐蚀与防护等相关专业；精通金属颗粒或薄膜的化学制备技术，掌握相关制备原理知识；精通薄膜材料的组织性能分析方法，开展相关表征测试分析；熟悉电子产品的半导体制备工艺过程，了解电子封装技术；具有电化学沉积金属薄膜或焊膏合成经历者优先；

10、环氧树脂的合成、改性与纯化；聚合物纯化工艺:有机化学，高分子，分析化学、化学工程等相关专业；熟悉有机化合物或聚合物的合成、分离纯化等工作经验者优先；

11、二维半导体材料制备及光电探测和转换：材料、物理、微电子、化学相关专业；熟悉以下晶体生长技术中的一种或多种，如化学气相传输、化学气相沉积、物理气相传输、物理气相沉积、液态熔融析出、高频加热退火、熔融盐等；熟悉晶体结构表征，如显微电子学、X射线衍射分析技术等；有光电器件制备和半导体应用相关的经验；

12、材料界面研究方向：导热界面材料、热相变材料、热电材料、二维纳米材料、等离子体刻蚀/涂层技术及装备、柔性电子材料等；

13、光电材料与器件：材料、物理、化学、微电子等相关专业；具有近红外宽波段探测芯片及器件研究及产业化、光谱与成像仪器、医用X射线源及X射线探测器、激光加工技术与装备开发、扫描探针显微术研究研究背景者优先；

14、柔性电子器件：材料、物理、化学、微电子等相关专业；具有薄膜晶体管、柔性显示与封装材料、5G天线材料、电子材料与器件微观机理、柔性智能传感器研究背景者优先；

15、新材料设计：材料、物理、化学、微电子等相关专业；具有热界面材料、金属氢化物超导材料、碳氢有机超导材料、离子电池负极材料等研究背景者优先；

任职要求：