中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所（以下简称"材料所"）下设先进电子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息与能源材料研究中心。其中，先进电子材料研究中心主要从事面向集成电路先进封装关键材料的研发与产业应用工作。已初步建成国内最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台，并拥有一支由近100人组成的研发团队。十余年来，围绕先进封装关键材料的基础与应用研究，与境内外著名高校、研究所以及企业包括美国佐治亚理工学院、香港中文大学、香港科技大学、清华大学、中南大学、中科院微电子所、南方科技大学、华为、中兴、长电先进、华天科技、风华高科、深南电路等有广泛和深入的合作，是我国目前人才、硬件平台、应用验证最完整的整建制专注先进电子材料研发与应用的团队。团队先后承担建设了高密度集成电路封装技术国家工程实验室(封装材料分室)、深圳市电子封装材料工程实验室、深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室、广东省高密度电子封装关键材料重点实验室、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等一系列研发平台。2012年，获批"先进电子封装材料广东省创新团队"，团队核心成员均为电子封装材料领域知名专家，大部分具有国内外一流大学或科研机构的教育背景和工作经历，并且研究方向和专业特长互相补充,专业背景涵盖了物理、化学、高分子、器件设计等各个专业，建立了良好的理论与实验研究平台。

团队现有实验用地4万平方米，设备资产过亿元,具备完善的材料检测分析平台以及电子封装材料的验证平台。累计获得政府、企业、投资基金等各类资金近1.5亿元，申请专利400余件。团队依托深圳特殊的地缘和集成电路产业优势，在解决电子材料关键科学和技术问题的基础上，建设热管理与散热材料、晶圆级封装关键材料等六个基础平台，晶圆级互连加工验证等七个中试线平台，逐步建设成为成果转移转化的示范基地。2019年，中心承担了深圳市十大新型基础研究机构-深圳先进电子材料国际创新研究院的建设，深圳市和宝安区将投入大量研究经费和提供充足物理空间，来打造先进电子材料国际创新研发平台。现诚邀海内外优秀人才加入我们团队。

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