3DMEMS探针卡主任工程师2人

MEMS工艺工程师5人

MEMS工艺实验员8人

MEMS器件质检员4人

MEMS设计仿真工程师2人

MEMS探针卡组装工程师6人

产品设计工程师6人

电气工程师1人

高级研发助理2人

激光加工技术员4人

射频仿真设计工程师1人

生产装配员20人

硬件工程师（苏州）10人

硬件工程师（合肥）10人

初级机械设计工程师1人

校园招聘将按照校园招聘、（学生）投递简历、甄选环节、发放接收函、反馈跟进5个步骤进行。

招聘流程须知：

1通过招聘现场的宣传画册、海报，向毕业生介绍企业的发展历史与经营理念，宣传企业的形象。

2在综合考虑学生的外语水平、学习成绩、社会实践和社团活动经历的基础上，进行初步的筛选。

3甄选环节：根据人员甄选的需要，通过讨论、行为面试等多种面试（线上、线下）进行甄选，以提高面试的准确性。

4对符合公司用人要求的毕业生，签订三方协议/就业协议。

5与签订协议的毕业生，在节假日进行联系，同时安排好2021年毕业生实习的相关工作。

报名地址：