浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（HeterogeneousIntegrationTechnologyOnChip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。

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