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2021年04月株洲中车时代电气股份有限公司功率器件研发中心2021年招聘应往届博士研究生
2021-04-09 20:16:15 【

株洲中车时代电气股份有限公司(下称中车时代电气)是中国中车旗下股份制企业,其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。中车时代电气扎根株洲,走好两条钢轨,走出两条钢轨,2006年在香港联合交易所成功上市。2015年荣获第二届"中国质量奖",2018年营业收入超过150亿元。

中车时代电气秉承"双高双效"高速牵引管理模式,坚持"同心多元化"发展战略,围绕技术与市场,形成了"基础器件+装置与系统+整机与工程"的完整产业链结构,产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域,业务遍及全球20多个国家和地区,与国内外多家知名企业建立了良好的合作关系,具有广阔的发展空间和前景。

中车时代电气具备国内唯一自主8英寸IGBT芯片产线,拥有新型功率半导体器件国家重点实验室,是全球第二大深海机器设计制造商。参与研制中国首台电力机车、交流传动机车、交流传动地铁、永磁高铁、中国标准动车组。拥有动车组和机车牵引与控制国家重点实验室、变流技术国家工程研究中心、五大研发中心(长沙、株洲、无锡、西安、伯明翰)。

一、招聘领域

中车时代电气"楚才无境"计划旨在为公司产业发展招募博士研究生200名,培育行业后备领军人才,打造事业合作伙伴生态圈。研究领域如下:

A轨道交通领域

列车先进变流技术、列车牵引控制技术、列车通信与网络控制技术、列车储能技术、高速磁浮牵引供电及其控制技术...

B智能化领域

牵引系统PHM技术、列车自动驾驶技术、图像识别技术、智能检修技术、数据分析与挖掘、感知算法...

C轨道工程领域

结构动力学分析、流体力学分析、液压元件与系统设计、伺服控制技术、轨道工程车体研发...

D半导体领域

芯片设计技术(IGBT/SiC)、新工艺技术(晶闸管/IGBT/SiC/MOSFET)、微电子可靠性及失效机理、先进封装技术、多物理场耦合设计及仿真技术、汽车芯片级电流传感器技术...

E检测试验领域

无损检测与失效分析技术、声学仿真与试验的一体化

F工业自动化领域

风电系统接入高压/柔性直流输电网的稳暂态特性分析、基于双馈/全功率变流器的风电系统稳定运行与振荡抑制

G汽车电驱领域

电机系统NVH设计技术、电驱系统EMC设计技术

H深海装备领域

电动ROV&AUV关键电气及其控制、主动波浪补偿技术

二、薪资福利

1、年薪:最高顶薪45W,根据公司薪酬政策评估。

2、购房补贴:公司补贴30W;政府购房补贴和生活补贴根据地方政策享受。

3、多元化激励:员工持股、限制性股票、股票期权、项目跟投、科技人才岗位分红、青年科技人才奖等。

4、社会保障:五险一金顶额缴纳,享受补充医疗保险金、企业年金。

5、其他福利:院士辅导、团队配置、国家级课题、协助申报国家/省/市级高层次人才及博士后工作站、境内外培养、人才公寓、车话餐补贴、寒暑补贴。

三、职位需求

应往届全日制博士研究生,研究方向属于如下学科:电气工程(0808)、电子科学与技术(0809)、信息与通信工程(0810)、控制科学与工程(0811)、计算机科学与技术(0812)、仪器科学与技术(0804)、机械工程(0802)、交通运输工程(0823)。

具体职位需求表附后。

四、招聘流程

简历投递—简历初筛—线上测评—电话面试—视频面试—终面—录用—体检—入职

公司人事部将于4月上旬启动第二轮面试,有意参与第二轮面试的应聘者请务必于2021年4月16日前投递个人应聘资料,第二批次招聘截止日期为2021年4月30日。

五、联系方式

联系人:李女士

联系方式:13503077519

简历投递邮箱:zcsdlt@163.com【邮件主题格式为:应聘职位+专业(学历)+姓名,例如:结构设计工程师+机械工程(博士)+姓名】

序号

职位名称

招聘人数

需求部门

工作地点

工作职责

任职资格

1

器件工程师

(ASIC方向/MEMS方向/毫米波雷达方向)

3人

功率器件研发中心(传感器)

浙江省

芯片级/微型化/小型化电量传感器,追赶行业领先技术,实现技术突破与产业转型:

1、ASIC芯片级电流传感器开发

2、MEMS传感芯片/智能化传感器开发

1、熟练掌握集成电路设计和仿真软件,有过成功流片经验者优先

2、熟练掌握MEMS芯片设计和仿真软件,具备超净间操作经验者优先

2

应用工程师(寿命预测)

1人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

1、开展电动汽车综合应力加速寿命试验技术研究

2、开展电动汽车用IGBT剩余寿命数据采集和任务剖面选择

3、完成电动汽车用IGBT剩余寿命评估方法研究

1、博士研究生学历,电气工程、电力电子与电力传动相关专业。

2、具备扎实的电力电子相关的基础知识;

3、熟悉电力电子变流器的相关硬件结构;

4、参与过IGBT应用寿命和可靠性方面研究项目者优先;

3

可靠性工程师(电子封装与失效机理)

1人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

满足以下之一即可:

1、高速列车芯片核心关键技术项目子项封装互连界面失效机理研究;

2、汽车用IGBT模块振动寿命研究开放合作项目;

3、双面散热汽车IGBT模块功率循环试验方法及失效机理研究开放合作项目;

4、芯片可靠性、250℃高温灌封体系、IPM产品可靠性试验平台建设;

5、针对新型封装材料及结构,建立失效机理数据库和制样及表征方法库;

6、压接IGBT及双面散热模块等产品可靠性加速试验方法及寿命评价建模。

1、博士研究生学历,微电子、材料、结构力学、可靠性工程、电气工程及应用数学等相关专业。

2、具备扎实的微电子、材料、仿真和电气相关的基础知识;

3、熟练掌握C语言、Comsol、Matlab等语言和工具;

4、参与半导体器件开发和可靠性研究项目者优先;

4

模块设计工程师(电气设计与多物理场仿真)

2人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

高压轨道交通领域全球第一,电网产品全球第一、工业模块产品国内第一、汽车模块产品国内第一,矢志大功率半导体世界前三强。

1、完成电磁设计能力搭建与完善,建立仿真设计和验证流程

2、形成热—电—磁等多物理场的设计开发流程,完善相关软件和验证能力,形成整套设计流程

3、形成IGBT和SiC模块多物理场设计准则

4、培养一支模块多物理场设计团队

1.博士研究生学历,微电子封装、半导体物理、电气工程(电力电子)、机械电子、材料学、热工程等相关专业;

2.具备扎实的功率半导体模块封装与互连技术基础理论,了解功率模块关键物料的生产工艺过程、材料选型、特性参数及相关测试标准,了解功率模块封装工艺、设备、测试等原理及方法;

3.熟悉功率半导体工作原理(IGBT/MOSFET等)和基本控制电路在电力电子中的应用,了解电磁场和高压绝缘设计。

5

芯片工艺工程师(晶闸管、IGBT、SICMOSFET)

2人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

1、完成STMOS、RCMOS以及GaN等关键工艺技术调研和开发

2、完成相关工艺平台建设

3、建立合理工艺控制标准

1、博士研究生学历,微电子、集成电路相关专业。

2、掌握功率器件和半导体器件工艺、功率半导体器件设计相关知识,了解半导体物理、固体物理等

6

SiC芯片设计工程师

1人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

1、具备SiC芯片工艺模型设计和仿真能力,能独立开展工艺仿真和结构仿真;

2、攻克沟槽栅MOSFET离子注入保护工艺技术,实现沟槽栅MOSFET工艺控制技术

1、博士研究生学历,集成电路设计、半导体物理、半导体器件与物理、半导体制造技术、固体物理数字、微电子制造技术。

2、性格阳光、快速融入团队;

3、心理健康,抗压能力及自我调节能力强;

4、自学能力强,积极主动;

5、有良好的沟通与表达能力、准确表达个人想法;

6、注重团队合作。

7

IGBT芯片产品开发工程师

1人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

围绕IGBT细分领域,按照“量产一代、研发一代、预研一代”的布局,构建中车IGBT芯片第四代平面栅、第五代沟槽栅、第六代精细沟槽栅、第七代逆导的技术与产品布局,满足轨交&电网&电动汽车&新能源&高端工业五大核心领域的客户需求。

1、按轨交&电网&电动汽车&新能源&高端工业,分领域构建芯片产品与客户需求的匹配标准,为芯片设计提供精准输入;

2、执行并优化APQP流程,探索并构建产品全生命周期管理体系,为芯片产品开发过程提供高质量管理;

3、强化芯片产品的质量及长期可靠性管理;

1、博士研究生学历,了解半导体物理、固体物理知识;了解功率半导体器件设计及工艺相关知识;

2、强大的产品定义能力;

3、较强的对客户需求(用户体验)识别能力、策划能力、解决问题能力;

4、能与客户进行应用需求——性能表现——器件机理层面的技术交流;

5、合作、抗压、责任感、沟通协调、时间管理能力强。

8

IGBT芯片设计工程师

1人

功率器件研发中心(半导体)

湖南省

英国

围绕IGBT细分领域,按照“量产一代、研发一代、预研一代”的布局,构建中车IGBT芯片第四代平面栅、第五代沟槽栅、第六代精细沟槽栅、第七代逆导的技术与产品布局,满足轨道交通&电网&电动汽车&新能源&高端工业五大核心领域的客户需求。

1、750V/1200V车轨级逆导IGBT技术&产品开发

2、3300V逆导IGBT技术&产品开发

3、5200V压接式逆导IGBT技术&产品开发

4、6500V逆导IGBT技术&产品研究

5、消费级逆导IGBT技术研究

1、博士研究生学历,具有较强的物理及数学理论知识,掌握半导体物理、固体物理知识;掌握功率半导体器件设计及工艺相关知识;

2、熟悉试验设计方法;

3、熟悉功率半导体发展的前沿和总体趋势;

4、合作、抗压、学习、沟通、逻辑能力强。

 



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