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2021年05月湖北鼎龙控股股份有限公司2021年招聘简章
2021-05-14 19:47:43 【

湖北鼎龙控股股份有限公司于2000年在武汉经开区创立,2010年创业板上市(股票代码:300054),是一家从事集成电路芯片设计及半导体制程材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军。总部位于武汉经济技术开发区,旗下拥20多家全资及参控股子公司,发展成为武汉本部、长三角、珠三角等三地区产业布局的企业集团,总股本近10亿元,净资产40亿,总资产45亿元,年平均市值200亿。

鼎龙一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念,依托科技创新和产业整合,已形成光电半导体材、打印复印通用耗材全产业链两大板块的产业布局。始终坚持“面向国际高端、坚持科技创新、争创行业一流”的技术发展战略,依托国家企业技术中心、博士后科研工作站、湖北省光电半导体材料工程技术中心等创新平台,以及包括5名享受国务院及武汉市政府津贴专家、50余名海内外博士、200余名硕士在内的近500名创新人才团队,在国际高端细分领域相继开发出集成电路CMP用抛光垫及清洗液、柔性OLED用聚酰亚胺(PI)浆料、彩色聚合碳粉、Asic/Soc芯片、磁性载体、充电辊/显影辊、胶件、通用硒鼓、通用墨盒等100多种高新技术产品,拥有1000余项国内外专利,牵头制订了8项国家行业标准,先后承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目,并荣获国家信息产业重大技术发明奖。公司掌握了产业链上游关键材料及配件的核心制备技术,通过国际先进的CMP应用评价实验室、PI浆料涂布成膜实验室为研发提供支撑,并为客户实现产品定制化,具备多年与全球500强公司合作能力,为全球高技术跨国企业做供应链配套和服务。

上市十年来,依托本部在高分子材料领域的人才及技术积累,专注于集成电路、新型显示及新能源等产业被国外“卡脖子”关键核心材料的研发,为我国的相关产业“补短板、填空白”。目前已成功开发出集成电路CMP用抛光垫、清洗液、柔性OLED用聚酰亚胺等光电半导体材料,实现了产业化及国产替代。同时制定了相关产业的关键核心材料研发战略规划,跟美国陶氏化学、杜邦、卡博特,日本东丽、宇部,韩国三星、东进、海力士等十多家国际大公司对标,进行深度研发布局、创新赋能。其中,在集成电路产业实施CMP用抛光液、钻石碟等材料以及预聚体、微球等相关原料的研发;在新型显示产业实施OLED用光刻胶、OLED用封装材料、OLED用保护材料、LCD用纳米CF颜料分散液、Micro-LED用巨量转移材料等材料以及单体、光敏剂等相关原料的研发;在新能源材料产业实施固态锂电池材料、IGBT用高分子材料等新型材料的研发。将武汉本部建设成为光电半导体及新能源等战略性新兴材料的创新研发平台。

未来,鼎龙将持续创新,不断解决“卡脖子”的关键核心材料与技术,补短板、填空白,为武汉乃至全国的集成电路、新型显示和新能源等产业实现本土化配套,努力将鼎龙建设成为国内乃至全球知名的光电半导体材料及新能源材料创新供应商!

一、招聘岗位:

(一)研发高级工程师

工作地:武汉

职位描述:

1、开展前沿封装材料开发技术跟踪;

2、根据具体封装工艺、可靠性要求,设计材料配方;

3、制定封装材料研发进度计划,并根据实施情况及时作出相应调整;

4、开展技术交流,提交阶段性课题进展总结报告。

任职要求:

1、博士学历,有机、高分子材料相关专业,环氧树酯、有机硅树酯材料合成经验优先考虑;

2、具有高分子功能材料配方设计经历加分;

3、熟悉高分子材料热机械性能及老化表征方法;

4、具备较强的研发、技术分析能力;

5、良好的团队和敬业精神,沟通能力;

(二)研发工程师

工作地:武汉

职位描述:

1、协助课题负责人开展产品的研发,完成实验室材料配置;

2、根据产品要求,完成制定的各种材料表征实验;

3、分析实验结果,提供详细的实验进展报告。

4、参与课题讨论,提出课题进展建议。

任职要求:

1、硕士学历,高分子材料、电化学、有机化学等专业背景;

2、熟练掌握高分子热机械性能表征方法的优先;

3、具备微纳粉尘粒径分布测试经验的加分;

4、具备高分子平均分子量测试经验的加分;

5、良好的团队精神、沟通能力和敬业精神。

(三)封装工艺工程师

工作地:武汉

职位描述:

1、负责工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进;

2、熟悉工艺设备性能,优化工艺参数,提高封装效率;

3、根据模块、材料、加工流程等要求,制定材料标准化应用工艺及参数;

4、参与课题交流,为产品研发提供工艺流程反馈信息。

任职要求:

1、本科及以上学历,机械、工业自动化、物理、材料、化工等相关专业背景;

2、具备自动化设备,如点胶机等工作经历的优先;

3、具备较强设备技术能力、沟通协调能力和敬业精神。

一、薪酬福利及员工发展

(一)具有市场竞争力的薪酬待遇

薪资构成:基础薪资+项目奖金+创新激励奖+年终奖金

(二)完善的福利保障体系

1、五险一金:按国家规定缴纳社会保险及住房公积金;

2、补充商业保险:公司为员工购买补充商业保险;

3、员工宿舍:公司免费提供住宿;

4、员工关怀:餐补、节日福利

5、学习培训:丰富的内训外训、轮岗学习、海外交流学习、校企合作

6、博士另有津贴、安家费、武汉市购房无息贷款、提供住宿或租房补贴

(三)健全的管理、技术“双通道”员工职业发展体系

1、管理岗位:专员-主管-经理-高级经理-总监-副总经理-总经理-副总裁-高级副总裁

2、技术岗位:助理工程师-工程师-高级工程师-资深工程师-专家-首席专家-企业科学家

二、应聘流程:

个人简历投递(邮箱投递)→简历筛选→电话沟通→初试→复试→发放offer

三、联系方式

总部地址:武汉经济技术开发区东荆河路1号

联系方式:027-59881617,027-59881672

招聘邮箱:zhaopin@dl-kg.com

公司官网:http://www.dl-kg.com

来源:

http://jy.scu.edu.cn/eweb/jygl/zpfw.so?modcode=jygl_zpxxck&subsyscode=zpfw&type=viewZpxx&id=YPyfjknYjvDfC1z75YHcsU

特别说明:本单位在招聘过程中不会以任何名义向求职者收取任何费用,请各位求职者在求职过程中提高警惕,谨防受骗



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