序号

职位

岗位方向

需求专业

1

芯片设计

1、从事化合物基GaAs、GaN微波、毫米波MMIC芯片设计；2、从事硅基CMOS模拟芯片设计、AD/DA芯片设计；3、从事数字集成电路芯片设计，有FPGA芯片可编程逻辑单元设计经验及流片经验者优先。

电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、无线电物理、半导体器件、信号与信息处理、通信工程、微波光子、光通信、电力电子、导航制导与控制、MEMS等

2

电路设计

1、从事化合物基GaAs、GaN微波、毫米波集成电路设计，微波毫米波模块、组件、集成微系统和天线设计；2、从事硅基射频、微波、毫米波集成电路设计；3、从事模拟集成电路设计，数字集成电路设计；4、从事电源模块设计与测试，熟悉反激、正激、半桥、全桥、变压器等电路设计；5、从事微波光子及光电转换电路设计；6、从事射频MEMS器件、组件设计，惯性组件、导航设计；7、从事FPGA开发。

3

半导体器件设计、工艺研发

1、从事硅、GaAs、GaN微波射频芯片模型单元研发设计、工艺制程技术研发、可靠性质量控制；2、从事硅、GaN、SiC功率芯片模型单元研发设计、工艺制程技术研发、可靠性质量控制；3、从事硅MEMS惯性、射频、声学芯片模型单元研发设计、工艺制程技术研发、可靠性质量控制；4、从事锑化物及新型外延技术研究，从事应变与失配外延技术开发；5、从事量子器件、三维微集成研究；6、从事化合物半导体、碳基及二维材料研究。

电子科学与技术、微电子、物理电子学、电磁场微波、半导体器件、半导体材料、量子器件、三维微集成、物理学、光电子、化学、应用数学等

4

电子封装

1、从事电子封装设计，包括电路设计与仿真、电磁场仿真、有限元仿真、结构设计等工作；2、从事电子封装工艺开发与优化，包括陶瓷件制备、电镀、焊接、成品加工等工作；3、从事陶瓷及相关材料研发，包括微波介质材料（MLCC材料、超材料方向），陶瓷基板研发、新陶瓷材料研发；4、从事可靠性分析相关工作，掌握可靠性分析理论、试验方法；5、从事封装工艺研究，含传统封装（键合、熔封、缝焊）和先进封装（RDL、CMP、Bump等）。

电磁场与微波技术、微电子、集成电路、机械制造及自动化、结构力学、材料科学与工程（焊接）、机械工程、航空工程、电化学、电子封装、微波介质材料、无机非金属材料、金属材料、可靠性等

5

半导体测试、计量技术研究

1、从事DPA失效分析技术研究；2、从事微波器件测试计量、集成电路测试、电磁兼容实验技术研究；3、从事微纳计量标准样片设计，纳米尺寸的测量模型和测量技术研究；4、从事半导体科研生产设备、电子仪器运维管理。

电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学、电路与系统、测试计量与仪器、仪器仪表工程、自动化、电气工程、机械电子工程等

6

智能制造、信息化、自动化、软件开发

1、从事产线自动化、精益化管理，精密自动化设备开发与调试，负责现有设备安装、调试、维护及升级改造，负责自动化产线研制；2、从事数据采集、处理、分析和开发工作，具备较强的计算机处理和数据分析能力；3、从事FPGA编程及调试（负责FPGA架构设计、代码编写、模块设计与仿真）；4、从事信息化建设相关工作。

智能制造、工业工程、软件、计算机、概率与统计、应用数学、力学、微电子、机械自动化、机械工程、设备自动化、信息化等

7

科研管理

从事财务工作，熟悉财务专业知识和ERP等相关软件、报表处理，有会计证书和从业经验者优先；从事半导体芯片厂房安全管理；从事宣传、策划、综合管理等工作。

财务管理、会计；安全管理；文学、经济学、广告策划等