团队介绍
深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称"电子材料院"）是由中科院深圳先进技术研究院（以下简称"深圳先进院）和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，以电子封装材料在器件（芯片及模组）中的电学、热学、力学等基础科学问题为核心，深入研究和建立电子材料合成-加工-性能的构效关系。
电子材料院建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和加工验证平台，总面积4.3万平方米，形成电子材料"研发-测试-中试-应用"的完整闭环。
研究方向介绍
团队以晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装等产业需求为导向，以晶圆封装关键材料、芯片封装关键材料、电磁屏蔽材料、电子级纳米材料、电介质材料、热管理材料为焦点，同时布局材料计算与仿真研究中心，材料服役与可靠性研究中心作为科研支撑。通过原始创新打造国际顶尖电子材料研究基地，全力面向电子信息产业薄弱环节，建设研发平台，开展核心技术攻关。
团队负责人介绍
孙蓉，研究员，博士研究生导师，国务院特殊津贴获得者，国家科技部重点研发计划项目负责人，深圳市"双百计划"入选者、地方级领军人才，IEEE高级会员。2006年入职中国科学院深圳先进技术研究院，目前任材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长。
从零开始组建先进电子材料研究中心，中心主要从事先进电子封装材料及其成套工艺研究，坚定"立足基础研究，不遗余力的致力于产业化"为工作的主体思路。近年来，作为负责人承担国家和省、部级及地方科研项目多项。2012年成功引进并获批"先进电子封装材料"广东省创新团队项目，并于2013年度获评广东省优秀团队；2018年成立深圳先进电子材料国际创新研究院。
近年来，基础研究方面，在电子封装材料领域以通讯作者在国内外权威学术期刊上发表论文500余篇（其中SCI论文380余篇），申请专利400余件（其中170余件已获授权），专业论著一部。产业化方面，已基本完成六种关键封装材料的制备与工艺验证，其中埋入式电容、电阻材料、临时键合胶材料与成套工艺已完成中试与产线验证，相关技术完成产业化转移，成立产业化公司。
岗位名称
正副研究员，高级工程师
岗位职责：
运用自身知识和经验进行电子封装材料相关的研发和产业化中难题解决；负责团队建设，对外合作及团队学生培养。
任职条件：
1、在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位；
2、具备5-10年的高端电子材料研发经验，有具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验，海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；
3、具有优秀的团队组建能力，领导力、人才培养能力；
4、特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。
福利待遇
1、提供具有国际化竞争力的薪酬，根据个人经验和资质而定；具有年终绩效奖、横向纵向项目、专利及成果转移转化等丰厚过程奖励；
2、符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；
3、提供高端人才年度体检、工作餐，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；
4、协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；协助办理子女入学。
应聘材料
1、个人简历；
2、研究成果总结。
联系方式
有意申请者请将个人简历发送至：apm_recruitment@siat.ac.cn，抄送：hr@siat.ac.cn，邮件标题注明"应聘岗位-姓名-研究方向-91考试网"。
Give a thief enough rope and he'll hang himfelf. 多行不义必自毙。
A thousand-li journey is started by taking the first step. 千里之行,始于足下. 
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