新华三集团作为数字化解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。作为紫光集团旗下的核心企业，新华三通过深度布局“芯-云-网-边-端”全产业链，不断提升数字化和智能化赋能水平。新华三拥有芯片、计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、AI视觉、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。同时，新华三也是HPE®服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。
招聘职位：
技术体系-软件开发工程师-C/C++
工作职责：
作为H3C产品背后的英雄，你将从事嵌入式软件、系统软件、应用软件、云化软件的开发工作，业务领域涉及网络设备、无线、安全、SDN、云计算、虚拟化、大数据、服务器、存储等全系列产品的设计开发工作，参与从客户需求到软件产品定义、设计、开发、实现、上线运营维护等产品生命周期的开发；
运用自己的专业能力，用技术打造出更稳定、安全、可靠的H3C产品。
任职资格：
1、计算机、软件工程、通信、电子、自动化等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的本科及以上学历毕业生；
2、掌握C/C++编程语言；
3、对网络、通信、操作系统原理有一定理解的，将优先考虑；
4、熟悉GO/Python/JS/Shell等脚本语言的，将优先考虑；
5、英语四级425分以上；
6、具有快速学习能力和团队合作精神，具备良好的沟通能力。
中国区-NEXT管培生
工作职责：
1、关注行业应用、市场动态，完成行业发展趋势分析报告；
2、承担行业客户需求挖掘和分析，开发行业解决方案；
3、负责公司售前支持工作，包括技术交流、需求引导、解决方案编写等工作；
4、促进产品解决方案、品牌、渠道的建立和推广，确保营销项目的成功进行。
任职资格：
1、本科及以上学历毕业生，理工类、管理类专业优先；
2、具备良好的宣讲、资料撰写能力，
3、压力承受力较强，合作性强；
4、具备良好的沟通理解和人际交往能力；
5、有竞赛类、项目类、创业类、学生会、销售类等优先。
半导体产品线-芯片开发工程师-前端
工作职责：
从事芯片开发相关工作，包括网络类、AI类、CPU类、接口类芯片的架构设计、逻辑设计、测试验证、物理设计、电路设计、ATE测试、封装设计等方面工作。
任职资格：
1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程、计算机科学与技术、软件工程、通信、自动化等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的硕士及以上学历毕业生;
2、英语四级425分以上;
3、至少掌握C/RTL/Python/Perl/Tcl其中一种编程语言;
4、对网络、通信、操作系统原理有一定理解;
5、熟悉linux操作系统基本操作及应用;
6、具有快速学习的能力和团队合作精神。
半导体产品线-半导体工具软件工程师
工作职责：
1、负责芯片对外工具软件的架构设计和软件开发工作，工具软件包括：与芯片配套的编译器及工具链软件、调试软件、仿真开发环境等应用类软件;
2、负责和业界IP提供商或开源类编译、调试软件的对接。
任职资格：
1、本科及以上学历，要求英语四级;
2、具备较好的计算机专业技术背景，熟悉操作系统、编译原理等技术，有良好的Linux底层调试经验，对编译器、Debug软件有浓厚的兴趣爱好;
3、高效的学习能力和团队合作精神。
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