苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月，注册资本为1.987亿元人民币，公司总占地面积约47000平方米（约70亩），专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，主打产品有图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，广泛应用于手机、物联网、人工智能、汽车与安防等领域，目前公司已通过华为、FPC、新思、国家级高新技术企业、ISO9001、14000、TS16949等认证，以高分辨率、高可靠性、高性价比、超薄尺寸、低功耗、系统级集成等优势，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求。

诚招：工程师

1、本科及以上学历，机械、电气自动化、微电子、物理、化学等理工类专业；

2、了解键合机、涂布机、光刻机、蚀刻机、PVD、切割机中的1种以上的设备；

3、维护在线工艺的稳定；

4、确保客户片的工艺安全；

5、定期check工艺参数和review制程SPC数据；

6、处理产线异常，并主导异常片的制作流程；

7、参与实验的设计和制作，收集实验数据，完成实验报告；

8、定期点检、校验设备；

9、处理设备的维修和保养工作，处理工艺复机，提供维修报告；

10、对设备进行优化及部分设备改造；

11、参与评估及验收新设备机器，并跟踪安装调试运行；

12、编写和修改SOP；

13、优秀应届毕业生亦可。

简历投递邮箱：zhangatian@ky-sz.com

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

https://jiuye.swjtu.edu.cn/eweb/jygl/zpfw.so?modcode=jygl_zpxxck&subsyscode=zpfw&type=viewZpxx&id=E9foHi9ydMJJoYFE4R1CnJ