任职要求

1、211院校研究生及以上学历，半导体、光电子相关专业；2、思路清晰，英语CET-6，良好的读写能力。

职位描述

1、光芯片设计岗

·负责光芯片中无源及有源光子器件的结构设计及性能优化(硅光/III-V/薄膜铌酸锂方向)。

2、光芯片封装设计岗

·负责硅光芯片封装的高速设计；·负责制定新技术方案;·负责硅光芯片应用支持。

电子电路方向

任职要求

1、211院校本科及以上学历，电子、通信相关专业；

2、思路清晰，英语CET-4，良好的读写能力。

职位描述

1、EDA设计岗·负责产品电路板软硬版Layout PCB设计，光绘文件输出，DFM&DFx设计，PCB新工艺设计，高速链路与板级互联方案设计。

2、高频设计岗·负责产品设计中高频电子设计，包括元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。

3、电路设计岗·负责产品光电指标的最终达成，对于失效定位根因，包括关键IC的性能评测、选型、sourcing、电路板原理图设计、layout的要求、PCBA调试、整机性能调试与优化、设计认证和优化、通过数据分析提升良率，从设计层面优化性能分布、客户端系统认证和问题解决/优化

电子电路方向（成都）

任职要求

1、211院校本科及以上学历，电子、通信相关专业；

2、思路清晰，英语CET-4，良好的读写能力；

3、具备良好的团队协作和逻辑横推能力，稳定、踏实、执行力强、有进取心；

4、具备基础电路原理分析能力，熟悉硬件电路EDA软件，熟悉嵌入式电路设计者优先。

职位描述

主要是电路设计岗位。

1、负责新产品的设计开发到量产的工作；

2、负责量产产品的技术维护和优化工作。

光学设计方向

任职要求

1、211院校本科及以上学历，光学、光电、物理学相关专业；

2、思路清晰，英语CET-4，良好的读写能力。

职位描述

主要是光学设计岗位。

1、负责产品平台架构设计与光学设计，光组件设计，元器件选型设计验证；

2、负责技术方案的设计与选用，产品实现，项目资源协调，平台共性关键问题点解决等。

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