一、公司简介

北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）成立于1998年9月25日，注册地为北京市通州区开发区，注册资金88542.67万元，占地近5万平方米。现有员工560人左右。公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、pbn材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（miniLED）及microLED、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天领域具有广阔的应用空间。

公司立足中国，服务全球，产品得到了众多境内外客户的认可，与多家知名企业有着多年密切的合作。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2020年公司在磷化铟衬底市场的全球占有率为36%，位居全球第二。2020年公司在砷化镓彻底市场的全球占有率位居全球前三。

公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀以及稳定的市场客户群和应用市场。截至2022年6月30日，公司拥有发明专利共计61项，其中境内发明专利52项，境外发明专利9项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，北京通美已成为全球III-V族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。

二、招聘岗位

应届博士毕业生

1.需求专业

应用化学、材料物理、工业自动化、半导体工艺、机械制造等相关专业。

2.岗位职责

（1）负责晶片生产工艺的改进以及新工艺开发；

（2）颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件；

（3）进行新设备的评估和引进，并开发出适合于稳定量产的工艺；

（4）对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审；

（5）进行客户产品合同的评审，配合相关部门进行外协测试的工作；

（6）配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题；

（7）配合相关部门进行技术培训工作

3.能力要求

（1）具备材料表面及界面科学知识,熟悉半导体材料表征技术;

（2）有半导体材料表面处理或薄膜生长研究经历;

（3）有化合物半导体材料研究经验者优先;

（4）有晶片加工(切片\抛光\清洗)经验者优先;

（5）英语水平要求CET-6或相当;

（6）具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。

4.薪酬及福利待遇

（1）北京通美为员工提供具有市场竞争力的薪资，具体面议。

（2）五险一金以及额外的商业保险。

（3）交通补助及饭补助

（4）可进入公司博士后工作站从事研究工作，提供北京落户机会

三、联系方式

联系人：张老师

联系电话：010-61562241转5988、18515330918

简历投递邮箱：jipei.zhang@tmjt.com，【快捷投递：点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】，邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+91考试网。