一、招聘机构

　　中国工商银行产品研发中心

　　二、招聘岗位(58人)

　　1.产品研发岗

　　2.前端开发岗

　　三、工作地点

　　1.北京市西城区宣武门西大街丙121号金水大厦(长椿街地铁A口)

　　2.北京市西城区车公庄大街丙3-3号(车公庄地铁E口)

　　四、招聘条件

　　各岗位招聘条件详见附件。

　　五、宣讲会安排

　　我中心2019年度校园招聘宣讲会行程将后续更新，请青年才俊持续关注、踊跃参加。

　　六、联系方式

　　电子邮箱：rlzy@prdc.icbc.com.cn(不接收简历)

　　联系电话：010-59721750

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