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高考化学高频试题、高中化学题库汇总-压中真题已成为一种习惯

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高中化学知识点归纳《影响化学反应速率的因素》考点预测(2017年强化版)(六)
2017-07-18 01:26:53 来源:91考试网 作者:www.91exam.org 【
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1、选择题  下列有关放热反应、吸热反应的说法不正确的是
[? ]
A.吸热反应的发生都需要加热,吸热反应都没有利用价值
B.若某反应正向进行时为放热反应,则该反应逆向进行时必为吸热反应
C.放热反应放出热量的多少与反应物的质量和状态有关
D.不管是吸热反应还是放热反应,升高温度,反应速率均增大


参考答案:A


本题解析:


本题难度:简单



2、选择题  向一体积不变的密闭容器中充入H2和I2,发生反应H2(g)+I2(g)?2HI(g)△H<0,当达到平衡后,t1时刻改变反应的某一条件(混合气体总物质 的量不变),造成容器内压强增大,则下列说法中正确的是(  )
A.容器内气体的颜色变深,混合气体的密度增大
B.平衡不发生移动
C.I2(g)的转化率增大,H2的平衡浓度变小
D.改变条件前后,速率图象如图所示

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参考答案:向一体积不变的密闭容器中充入H2和I2,发生反应H2(g)+I2(g)?2HI(g)△H<0,当达到平衡后,t1时刻改变反应的某一条件,造成容器内压强增大,且混合气体总物质的量不变,故改变的条件为升高温度,升高温度正、逆反应速率均增大,但是逆反应速率大于正反应速率,反应逆向移动,
A.平衡向逆反应移动,I2的浓度增大,容器内气体的颜色变深,混合气体的总质量不变,容器的容积不变,故混合气体的密度不变,故A错误;
B.升高温度正、逆反应速率均增大,但是逆反应速率大于正反应速率,平衡向逆反应移动,故B错误;
C.平衡向逆反应移动,I2(g)的转化率降低,H2的平衡浓度增大,故C错误;
D.升高温度正、逆反应速率均增大,但是逆反应速率大于正反应速率,反应逆向移动,图象与实际相符合,故D正确;
故选D.


本题解析:


本题难度:一般



3、选择题  设C+CO22CO?;?正反应为吸热反应,反应速率为V1;N2+3H22NH3;?正反应为放热反应,反应速率为V2,对于上述反应,当温度升高时,V1和V2的变化情况为 
[? ]
A.同时增大? ?
B.同时减少 
C.V1增大,V2减小 ?
D.V1减小,V2增大


参考答案:A


本题解析:


本题难度:简单



4、简答题  下表数据是某科研机构在某温度下测得的金属镁、锌和镍分别在氧气中进行氧化反应时,金属表面生成氧化物薄膜的实验数据记录:

反应时间t(h)1491625
MgO膜厚Y(nm)
0.02a
0.08a
0.18a
0.32a
0.50a
ZnO膜厚Y(nm)
1.0×10-3b
4.0×10-3b
9.0×10-3b
1.6×10-2b
2.5×10-2b
NiO膜厚Y(nm)
0.3c
0.6c
0.9c
1.2c
1.5c
(说明:a、b、c均为与温度有关的常数)
请回答下列问题:
(1)根据表中数据,分别建立金属氧化物的膜厚Y与时间t的函数关系式:
MgO:______;ZnO:______.
(2)金属在一定温度下氧化腐蚀速率可以用金属氧化物薄膜的生长率来表示,计算金属锌在此高温下1-25h内的氧化腐蚀速率.氧化腐蚀速率:______.
(3)为了比较三种金属的氧化腐蚀速率,实验中除了要控制相同的温度外,还应该控制的变量是______.
(4)根据表中数据绘出NiO膜厚与时间的关系曲线:

(5)综合以上信息,判断三种金属中哪种金属具有更良好的耐腐蚀性:______.


参考答案:(1)由表中数目可知MgO膜厚Y是时间的0.02a倍,膜厚Y与时间t的函数关系式为Y=0.02at,ZnO 膜厚Y是时间的1.0×10-3b倍,膜厚Y与时间t的函数关系式为Y=1.0×10-3bt,
故答案为:Y=0.02at;Y=1.0×10-3bt;
(2)金属锌在此高温下1-25h内的氧化腐蚀速率为2.5×10-2bnm25h=1.0×10-3b(nm/h),
故答案为:1.0×10-3b(nm/h);
(3)比较三种金属的氧化腐蚀速率,应在相同的条件下比较,除了温度相同外,氧气的浓度、固体的表面积和形状应相同,
故答案为:氧气的浓度(相等)和金属的表面积(相同)或金属的形状(相同);
(4)根据表中数据可得出镍的膜厚Y与时间t的函数关系式为y=0.3


本题解析:


本题难度:一般



5、填空题  废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是______________。
A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧 C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) △H=64.39kJ·mol-1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l) △H=-285.84kJ·mol-1
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为_______________________。
(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是________________________________________________________________。
(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是____________________________。


参考答案:(1)BD
(2)Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) △H=-319.68kJ.mol-1
(3)H2O2分解速率加快
(4)2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O2CuCl↓+SO42-+2H+


本题解析:


本题难度:一般



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