专业：电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学

学历：硕士以上

岗位要求：

1.熟悉芯片互连、插装与表面安装元器件封装、BGA和CSP封装、多芯片组件(MCM)、微电子封装的材料、基板制作、封装等技术；

2.博士需在相关领域具有深入的研究，具有一定影响力，能够独立或带领团队在上述领域开展创新性研究工作。

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来源：

http://159.226.65.39/info_www/news/detailnewsb.asp?infono=6112