1、选择题  单晶硅是制作电子集成电路的基础材料。科学家预计，到2011年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高。用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为 ： ①SiO2+2CSi+2CO ②Si+2Cl2SiCl4 ③SiCl4+2H2Si+4HCl，其中反应①和③属于[???? ]
A．化合反应
B．分解反应
C．置换反应
D．复分解反应

2、选择题  下列叙述正确的是[???? ]
A．氧化反应一定是化合反应
B．凡是两种或两种以上的物质发生的反应就属于化合反应
C．物质只有和氧气发生化合反应才是氧化反应
D．镁条在氧气中燃烧既属于化合反应又属于氧化还原反应

3、填空题  （8分）某反应中反应物与生成物有：KClO3、K2SO4、H2C2O4、CO2、H2SO4、H2O和一种氧化物X。
（1）已知KClO3在反应中得到电子，则该反应的还原剂是???????????。
（2）已知0．2 mol KClO3在反应中得到0．2 mol电子生成X，则X的化学式为????????。
（3）根据上述反应可推知???（填字母编号）。
a．氧化性：KClO3> CO2?????????????? b．氧化性：CO2> KClO3
c．还原性：H2C2O4>X???????????????? d．还原性：X> H2C2O4
（4）写出该反应的离子方程式：???????????????????????????。

4、选择题  下列叙述正确的是（??）?
A．元素的单质可由氧化或还原含该元素的化合物来制得?
B．得电子越多的氧化剂，其氧化性就越强?
C．阳离子只能得到电子被还原，只能作氧化剂?
D．含有最高价元素的化合物不一定具有强的氧化性

5、选择题  下列物质久置于空气中会发生相应的变化，其中发生了氧化还原反应的是????[???? ]
A．浓硫酸的体积增大????????????????
B．铝的表面生成致密的薄膜 ????
C．澄清的石灰水变浑浊??????????????
D．氢氧化钠的表面发生潮解