1、填空题 通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（ΔH），化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
化学键
| Si-O
| Si-Cl
| H-H
| H-Cl
| Si-Si
| Si-C
|
键能/kJ·mol－1
| 460
| 360
| 436
| 431
| 176
| 347
|
请回答下列问题：
（1）已知Si、SiC、SiO2熔化时必须断裂所含化学键，比较下列两组物质的熔点高低（填“>”或“<”）：SiC_____Si，Si _____SiO2
（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
，则2 mol H2生成高纯硅需_____ （填“吸收”或“放出”）能量_____ kJ。
（3）已知硅燃烧热的热化学方程式为Si(s)+O2(g)===SiO2(s) ?ΔH=-989.2kJ·mol－1，则O=O键键能为_____________。
参考答案：(1)> < (2)吸收 236?（3）498.8 kJ·mol－1
本题解析：（1）化学键越强，分子越稳定，所以碳化硅的稳定性强于硅。单质硅的稳定性弱于二氧化硅的。
（2）反应热就是断键吸收的能量和形成化学键所放出的能量的差值，所以该反应的反应热是360 kJ·mol－1×4+2×436 kJ·mol－1－4×431 kJ·mol－1－176 kJ·mol－1×2＝236kJ·mol－1，所以是吸热反应.
（3）设O=O键键能为x，由键能可知176 kJ·mol－1×2+x－4×460 kJ·mol－1＝－989.2kJ·mol－1，所以x＝498.8 kJ·mol－1.
本题难度：一般
2、选择题 下列对“改变反应条件,导致化学反应速率改变”的原因描述不正确的是(? )
A．增大反应物的浓度，活化分子百分数增加，反应速率加快?
B．增大气体反应体系的压强，单位体积中活化分子数增多，气体反应速率加快
C．升高反应的温度，活化分子百分数增加，有效碰撞的几率提高，反应速率增大
D．催化剂通过改变反应路径，使反应所需的活化能降低，反应速率增大
参考答案：A
本题解析：增大反应物的浓度，可以增加单位体积内活化分子百分数，所以反应速率加快，因此选项A是不正确的，其余选项都是正确的，答案选A。
本题难度：一般
3、选择题 对于反应2H2O2
2H2O+O2↑，下列说法正确的是（?）
A．H2O2是氧化剂
B．O2是还原产物
C．H2O2既是氧化剂，又是还原剂
D．H2O是氧化产物
参考答案：C
本题解析：氧化还原反应中，氧化剂、还原剂可以是同一种物质，氧化产物、还原产物也可是同一种物质；对于该反应，H2O2既是氧化剂又是还原剂，从化合价升降角度可判定O2是氧化产物，H2O是还原产物。
本题难度：一般
4、选择题 下列有关Na2CO3 和NaHCO3的性质比较中，错误的是
A．热稳定性：Na2CO3 >NaHCO3
B．溶解度：Na2CO3<NaHCO3
C．与盐酸反应的速率：Na2CO3 <NaHCO3
D．相对分子量：Na2CO3 >NaHCO3
参考答案：B
本题解析：略
本题难度：简单
5、简答题 从能量的角度看，断开化学键要______，形成化学键要______．
参考答案：因断开化学键要吸收能量，形成化学键要放出能量，故答案为：吸收能量；放出能量．
本题解析：
本题难度：一般
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