参考答案：B

本题解析：A.AgCl和AgI的阴阳离子个数比均为1：1，可以根据KSP的大小判断出AgCl的溶解度比AgI的溶解度大，所以常温下，AgCl饱和溶液中的c(Ag＋)比AgI饱和溶液中c(Ag＋)大，B. 因为在氯化银溶液中，c(Ag＋)＝，所以此时c(I－) ＞10-16/=，正确；C. 根据溶度积常数可知，只要溶液中c(Ag＋)·c(Cl－)＞Ksp(AgCl)，就会产生氯化银沉淀，所以错误；D.利用KSP的大小只能比较阴阳离子个数比相等的难溶物的溶解度，错误；选B。
考点：考查沉淀溶解平衡的应用。

本题难度：困难

3、实验题  （10分）电子工业中，可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收：

请回答：
（1）FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离子是     。
（2）FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的：可以          ，又可提高蚀刻速率。
（3）步骤①中加入H2O2溶液的目的是                     。
（4）已知：生成氢氧化物沉淀的pH

参考答案：（共10分）
（1）Fe3+、Fe2+和Cu2+（2分，写对3个得2分，少一个得一分）
（2）抑制氯化铁水解 （1分）
（3）将Fe2+氧化成Fe3+，方便后续沉淀时除去（1分）
（4）[3.2，4.7）或3.2≤pH＜4.7
（5）4H++Cu2(OH)2CO3 ＝ 3H2O +2 Cu2++ CO2↑
或4Fe3++3Cu2(OH)2CO3+3H2O ＝ 4Fe(OH)3+6 Cu2++3 CO2↑
（6）2Cu2++4HCO3—＝ Cu2(OH)2CO3↓+H2O +3 CO2↑

本题解析：（1）由2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+可知，溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离子是Fe3+、Fe2+和Cu2+；（2）为了防止Fe3+的水解，蚀刻液中加入盐，又可提高蚀刻速率；（3）由生成氢氧化物沉淀的pH表可知Fe3+比Fe2+更易沉淀而除去，所以在步骤①中加入H2O2溶液将Fe2+氧化成Fe3+，方便后续沉淀时除去；（4）根据表中数据为了让Fe3+完全沉淀，pH应该大于等于3.2，为了防止Fe2+、Cu2+沉淀，pH小于4.7，所以pH的范围是[3.2，4.7）或3.2≤pH＜4.7；（5）由Cu2(OH)2CO3不易溶于水，可写出生成二氧化碳的方程式为4H++Cu2(OH)2CO3 ＝ 3H2O +2 Cu2++ CO2↑或4Fe3++3Cu2(OH)2CO3+3H2O ＝ 4Fe(OH)3+6 Cu2++3 CO2↑；（6）步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式2Cu2++4HCO3—＝ Cu2(OH)2CO3↓+H2O +3 CO2↑。
考点：铁及其化合物性质

本题难度：困难

4、选择题  （3分）下列说法不正确的是__________。
A．物质的溶解度随温度的升高而增加，故物质的溶解都是吸热的；
B．对于Al(OH)3(s)Al(OH)3(aq) Al3+＋3OH-，前者为溶解平衡，后者为电离平衡；
C．除去溶液中的Mg2+，用OH-沉淀Mg2+比用CO32-效果好，说明Mg(OH)2的溶解度比MgCO3大
D．沉淀反应中常加过量的沉淀剂，其目的是使沉淀完全。

参考答案：(3分)? A C

本题解析：A错，如氢氧化钠溶解会放出热量；B正确，Al(OH)3(s)Al(OH)3(aq) ?Al3+＋3OH-，前者为溶解平衡，后者为电离平衡；C错，除去溶液中的Mg2+，用OH-沉淀Mg2+比用CO32-效果好，说明Mg(OH)2的溶解度比MgCO3小；D正确，沉淀反应中常加过量的沉淀剂，其目的是使沉淀尽可能完全；

本题难度：一般

5、选择题  已知：Ksp(AgCl)=1.8×10-10，Ksp(AgI)=1.5×10-16，Ksp(Ag2CrO4)= 2.0×10-12，则下列难溶盐的饱和溶液中，Ag+浓度大小顺序正确的是

[? ]

参考答案：C

本题解析：

本题难度：一般